半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元
SEMI报告指出,2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元,小幅下降-1.1%。分区域来看,中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元,分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场,销售规模位居第三。
二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料
分产品来看,2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元,略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元,同比下滑2.3%。
三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长
国内上市公司中,也有不少半导体行业上市公司,不过从规模来看比较小,但是在新一轮产能扩展期,将带来新的发展机会。截至2020年1月21日,共有22家半导体企业公布2019年业绩预告,有15家企业净利润出现增长的情况,其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止,下同),占比27.27%净利同比下降的企业有7家,分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信,占比为31.82%。
四、核心芯片国产自主化迫在眉睫
未来,中国半导体的发展趋势主要表现在:第一,政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二,新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三,核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意,中国国内的半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产占有率都几乎为零,国产产品的自主化迫在眉睫。
——以上数据来源于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。
自2020年以来,受部分芯片企业减产和5G等新兴市场需求旺盛的影响,全球半导体产能一直供不应求。中国的诸多领域如消费电子、物联网、汽车等市场也出现芯片紧缺现象,各行各业都受到严重影响。芯片技术是核心技术,是当下发展新一代科技革命,抓住产业变革机遇的重要工具。芯片领域出现现如今紧缺现状有诸多原因。
全球宽松货币政策,引发通货膨胀,提高芯片生产成本。2020年受到新冠肺炎影响,全球各国采取宽松货币政策,巨量货币流入市场,导致结构性通货膨胀。那么通货膨胀是如何导致芯片紧缺的呢?主要有材料成本传递以及投资需求传递两个方向。大疫之年,货币超发,大量货币流入期货大宗商品市场,提升个原材料期货价格。半导体的原材料也跟着水涨船高。我们都知道:大宗矿产是芯片的主要原材料,芯片最重要的原材料硅料,2020年上半年至2021年3月其价格就从6万元一吨,涨到10万元一吨,涨幅高达67%。而这又引发投机现象:原材料囤积、抢购、和投机,不仅加剧了原材料紧缺,也间接影响芯片领域产能扩张,推动芯片价格上涨。2020年货币大量流入虚拟货币,比特币的虚拟货币价格上涨又导致矿机业务的兴起,而矿机对于高端芯片有巨大需求,高性能矿机抢占了不少高端芯片,导致市场芯片需求量大增。
疫情爆发,导致远程公办、远程授课热,刺激笔记本电脑、平板电脑需求增加,导致消费电子产品供不应求,消费电子市场规模扩张也助推了芯片、显卡等价格上涨。2020年大疫之年,各领域企业以此为契机,转型升级,推动技术迭代。而在线办公与会议、电子监控与定位、射频识别与传感、数字通信传输与卫星制造、汽车电气化与智能化等技术,提升了全球计算能力,扩大了高端芯片的市场需求。
各地封锁隔离,导致全球化供应链受阻,加剧芯片短缺现象。芯片供应和制造是全球分工和合作的结果。高端芯片是全球先进技术和工艺相结合的产物,其包含2000多道工艺流程。芯片制造过程包括:硅片生产、光刻、蚀刻,然后气相沉积和离子注入,然后磨削和切割,最后密封。每个环节都需要较高技术含量。荷兰ASML光刻机就蕴含有许多国家的顶尖技术。2020年的新冠肺炎疫情冲击了整个芯片分工系统。部分外国企业和工厂停产或间断性停产,导致原材料和配件供应不足或不稳定,影响产能和供应。
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