士兰微在半导体很厉害吗

据统计，2000 年至今是 Fabless（无晶圆）类公司快速发展时期，此前全球半导体行业主要遵循的是设计、制造一体化的 IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)发展模式。根据市场统计结果，去年全球半导体产值超过 3700 亿美元，其中 65%到 70%左右是由设计制造一体的 IDM 公司贡献的。主要贡献者 Intel、三星，这两家今年的产值将达到 1000 亿美元。 坚持三个技术方向作为一家中国本土 IDM 公司，士兰微拥有自己的生产线，主要用于生产特色工艺的产品。陈向东说：在特色工艺上，我们将沿着三个方向走。 第一个方向是 MEMS 传感器。士兰微的 MEMS 传感器项目得到了国家 02 科技重大专项的支持，给了很大的鼓励。其重点是开发三轴加速度传感器、三轴陀螺传感器、空气压力传感器。到目前为止，除了这几款产品，还推出了六轴的惯性单元，以及红外光感、三轴地磁传感器和硅麦克风等产品。目前，士兰微是国内唯一一家有能力为国内主要手机厂商提供除摄象头和指纹传感器外所有其他全部传感器产品的企业。 第二个方向是高压集成电路，这一业务支撑了士兰微的电源管理，包括高压半桥产品的发展。尽管士兰微在高压芯片方面属于国内进步很快的企业，但陈向东指出，有些工艺目前在士兰微现有的 6 英寸生产线上还较难做到最好的性价比。 第三个方向是半导体功率器件。IGBT 是现在市场上大热的产品，也是士兰微选择必须做出名堂的技术方向。现在士兰微的功率器件产量在国内也是名利前茅，IGBT 现有的 6 英寸生产线一个月投片已经达到 12000 甚至 15000 片。 近期抓好两个产品方向陈向东说，在确定 3 个技术方向后，近期士兰微将关注两个产品方向。 一个是 MEMS 传感器。现在，在智能手机、物联网及可穿戴设备上，MEMS 传感器有着广泛的应用，市场上的需求量会非常大。不过对于这种产品，只有设计制造一体的企业才有机会发展好，纯 Fabless 公司做 MEMS 传感器难度会非常大，未来的发展也会有瓶颈。 二是功率模块。最近三年，白电技术有了很大的进步，主要体现在变频技术上。如变频空调、 变频洗衣机已经非常普遍。另外，LED 照明、工业机器人、乘用车和电动汽车等都会大量使 用功率器件。现在全球的功率器件如 IGBT 产品主要被欧美公司和日本企业垄断，这类产品对技术开发要求比较高。士兰微现在正好赶上这班车，其功率模块的开发已经积累了六七年的经验，现在成长速度很快。士兰微的变频模块在国内几家主要白电厂家中已经有上百万颗以上的供应量，预估未来几年的供货量将倍增。 最重要的是，这些产品均由士兰微自己的研发团队研制，包括 MEMS、IGBT 等系列产品。 打下三个基础士兰微坚持按照 IDM 模式走到今天，除了三个技术方向、两个产品方向之外，还有哪些积累呢？陈向东表示：“我们还打下了三个基础。一是建立了完整的产业链。现在的士兰微已经具备芯片设计、制造、封装等全产业链生产能力。芯片制造现有 5 英寸和 6 英寸产线各一条，这两条芯片生产线建于 2001 年和 2005 年，到现在为止，产出为每月 21 万片。在 6 英寸及以下产线的产能上，士兰微排名全球第五位，这是相当不容易的。此外，特色封装还是士兰微在功率器件和 MEMS 传感器产品上取得突破的重要保证。”

       由于半导体芯片的市场需求在可见的未来还会继续增加，所以说不算是夕阳产业，只是进入了成熟期而已，但是进入成熟期会带来不少问题，比如从业人员的减少，可能的垄断，等等。我觉得不是，即使是摩尔定律失效，也只是说明半导体技术的快速增长期结束了，开始进入成熟期，市场需求甚至还在增加，并且迄今为止没有出现成熟的替代品，为什么会衰落？ 不过随着进入成熟期，技术的积累越来越深厚，半导体产业的门槛也越来越高了，确实最后可能会只剩下几个大公司来瓜分市场。

       即使是从现在看来，刚起步的小芯片公司，涉足设计还可以，制造的话，确实很难。 这样极有可能会形成垄断。而且产业的成熟可能意味着对从业人员数量需求的减少。 而且现有的几家大的半导体制造公司都是国外公司。一旦通过垄断形成技术或者成本优势，可能中国就真的跟不上半导体制造产业的发展了。甚至中国整个半导体制造产业都活不下去。

据iSuppli公司的初步排名显示，经过多年向全球10大半导体供应商排名的冲击，AMD和Hynix终于在2006年实现了历史性的跨越，进入了前十位。 在2006年，AMD的半导体销售收入有望实现90%的爆炸式增长，由此使公司的排名向前跳了八位，成为该年度全球第七大芯片制造商。Hynix的销售收入预计实现32%的大幅增长，从而将其排名向前推进了3位，在2006年排名第八位。 “这标志着在由iSuppli连续6年编辑的年度半导体供应商排名中，AMD和Hynix第一次跨入十大排名行列，”iSuppli公司市场智能服务副总裁Dale Ford说，“这对两家公司都是令人瞩目的成就。” 这两家公司的强劲表现伴随着2006年全球半导体销售的强势增长。iSuppli把2006年全球销售收入预测修改为2,585亿美元，比2005年的2,372亿美元上升9%；iSuppli原来预测2006年全球半导体销售收入增长7.8%。 AMD最终得偿所愿 今年AMD销售收入的快速增长源于其微处理器销售的强劲增长，以及其在今年10月对图形芯片制造ATI科技的兼并。得益于其热销的双核产品，AMD有望在2006年实现微处理器销售收入大约37.5%的增长。然而，在AMD公司今年几乎翻番的销售收入背后，由ATI公司所带来的销售收入增长是更为重要的因素。 毫无疑问，对ATI科技的兼并促使AMD跨入iSuppli 2006年全球10大半导体供应商排名。2005年，AMD就是因为出售了Spansion闪存部门才落在10大排名之外，从而导致AMD的排名降至第15名；而如果当年不出售Spansion的话，它的排名应该是第八位。 Hynix执DRAM/NAND闪存销售牛耳 在2006年，韩国纯粹的存储器芯片制造商Hynix实现了74亿美元的半导体销售收入，比2005年的56亿美元增长了18亿美元，其驱动力来自DRAM和NAND型闪存存储器产品线的销售。iSuppli预测，2006年Hynix的DRAM销售收入将增长11亿美元，而NAND闪存销售收入将增长7.7亿美元。 相比之下，三星电子股份有限公司—全球最大的领先存储器芯片供应商—有望在2006年实现存储器销售收入的小幅增长，增加值为17.7亿美元。“从2006年存储器芯片销售收入的美元增长来看，Hynix的成就超越了比它大得多的三星电子，这代表着巨大的成功，”Ford表示。 大型芯片制造商更为强大 在2006年前十名半导体供应商中，有7家的销售收入增长率将超过整个行业预计的9%增长率。美国的德州仪器公司在2006年的销售收入的增长率为19.4%，高居榜首。它是位居AMD和Hynix之后增长率第三高的10大供应商。该公司持续从其占据支配地位的移动电话芯片中赢利。 除了AMD和Hynix公司之外，在排名前25位的半导体供应商当中，有四家公司实现了2006年的增长率超过25%：通信芯片专业公司Qualcomm和Braodcom以及存储器供应商Elpida和Spansion。这反应了2006年无线和存储器芯片市场的强势增长。 日本的纯粹DRAM供应商Elpida有望从2005年的第28名上升为2006年的第20名。Elpida今年的销售收入将增长16亿美元，增长率接近89%。 半导体行业出现分拆和下滑趋势 德国Infineon科技公司由于分拆了它的存储器业务—现在的Qimoda公司，因而无缘2006年十大半导体供应商排名。如果Infineon和Qimonda在2006年未经分拆的话，两公司合并的销售收入要增长29.5%，并将从2005年的第六名晋升到第四位的宝座。作为独立的公司，Qimonda和Infineon预计在2006年分别排名第12和第14位。 在2005年位列前十名的半导体供应商当中，只有Intel、Renesas Technology和NEC依然在2006年出现销售收入下滑。NEC因其年销售收入下降0.2%而位列十大排名之后。 在经历了2005年的显著增长之后，Intel的销售收入预计在2006年下降11.6%。Intel公司2006年销售收入下滑的主要原因在于微处理器和NOR类型闪存的销售收入下滑。它今年把其XScale移动电话半导体业务剥离给了Marvell Technology集团有限公司，但是，相对于其在微处理器和NOR市场中的艰苦工作，影响相对较小。Intel公司销售收入的下滑将使该公司的市场占有率下降到自2000年以来的最低点—12.1%。 存储器引领芯片销售的增长 根据iSuppli对110家领先的半导体供应商每个季度的半导体市场占有率的研究，iSuppli预计2006年全球半导体市场将增长9%。存储器芯片将驱动该行业的增长，预计今年的年增长率将达到21.5%。在2006年，DRAM是推动存储IC销售收入增长的主要因素，预测其增长率为32%。相比之下，微电子元器件是唯一在2006年呈现下跌势头的主要半导体类别，跌幅到为0.3%。 微处理器销售收入今年将下跌6.6%，原因在于争夺市场占有率之战推动着价格持续走低。然而，数字信号处理器的销售收入今年将上升6.6%。 Jonathan Cassell iSuppli jcassell@isuppli.com

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