新华三是业界领先的数字化解决方案领导厂商，在企业级无线网络、安全硬件、政务云、网络管理、云管理等诸多领域保持国内市场龙头地位。“5G时代即将到来，5G的各种丰富的场景化应用会促使各类互联网、云计算公司以及大型企业网用户升级数据中心，进而催生市场对高端路由器的强劲需求。”新华三集团联席总裁兼首席技术官尤学军表示，新华三正是在这一大趋势下决定成立半导体技术公司并投资运营芯片设计开发基地。未来，新华三半导体技术公司的自主芯片研发工作还将逐步扩展至物联网以及人工智能等领域。
成都是中国软件名城、国家集成电路设计产业化基地、信息产业国家高技术产业基地、国家信息安全成果产业化基地。作为成都电子信息产业功能核心区和引领区，成都高新区凭借优良的投资环境和政务服务，目前已聚集集成电路企业100余家，包括英特尔、德州仪器、紫光展锐等多家知名企业。
“新华三是云计算、大数据、大互联、信息安全、安防和物联网等领域的佼佼者，与成都高新区发展战略高度契合。”成都高新区相关负责人表示，近年来成都高新区已经吸引了多个领域的领军企业入驻。“相信此次新华三半导体技术公司的成立将为成都高新区电子信息产业注入发展新动能。”
成都积体半导体有限责任公司联系方式：公司电话028-82402074，公司邮箱lichang@gaoxindianzi.com，该公司在爱企查共有3条联系方式，其中有电话号码1条。
公司介绍：
成都积体半导体有限责任公司是2020-09-28在四川省成都市成立的责任有限公司，注册地址位于成都高新区天映路11号3栋2层。
成都积体半导体有限责任公司法定代表人周华，注册资本1,000万(元)，目前处于开业状态。
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成都先进功率半导体股份有限公司是2009-10-28在四川省成都市高新区注册成立的其他股份有限公司(非上市)，注册地址位于成都高新区科新路8号。
成都先进功率半导体股份有限公司的统一社会信用代码/注册号是915101006962984068，企业法人潘敏智，目前企业处于开业状态。
成都先进功率半导体股份有限公司的经营范围是：功率半导体芯片、电子元器件的生产、销售；货物进出口贸易（凭资质证经营）；餐饮服务（取得相关行政许可后方可经营）；综合区内仓储物流业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。在四川省，相近经营范围的公司总注册资本为426959万元，主要资本集中在100-1000万和1000-5000万规模的企业中，共1341家。本省范围内，当前企业的注册资本属于优秀。
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