后端是做什么的呢？

后端是做对应前端而言的，编写代码基本上是提供给前端调用，是不需要处理UI的内容．比如：逻辑层。

后端开发即“服务器端”开发，主要涉及软件系统“后端”的东西。比如，用于托管网站和App数据的服务器、放置在后端服务器与浏览器及App之间的中间件，它们都属于后端。简单地说，那些你在屏幕上看不到但又被用来为前端提供支持的东西就是后端。

介绍

网站的后端涉及搭建服务器、保存和获取数据，以及用于连接前端的接口。如果说前端开发者关心的是网站外观，那么后端开发者关心的是如何通过代码、API和数据库集成来提升网站的速度、性能和响应性。

与前端类似，移动App的后端与网站后端是一样的。为移动App搭建后端有这些选择：云平台（AWS、Firebase)、自己的服务器或MBaaS(移动后端即服务，Mobile Backend as a Service)。

前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。

湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化，还需要进行综合评估，以解决多步骤的问题。

扩展资料：

这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，与之相对应的是后道(back end of line，BEOL)工艺，后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。

新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料，例如：后道(BEOL)的低介电常数(εr <2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。

参考资料来源：百度百科-后道工序

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-前道工艺