一般电子元件贴片PCB储存温度湿度要求

工厂环境温度一般是18～28摄氏度，湿度的话要分储存和生产环境，储存环境在湿度5%或以下，生产环境湿度40%～60%可以。元件和PCB一般都是真空包装的，但真要储存的话要求放在防潮箱湿度5%以下按照IPC的标准就相当于真空状态，可以无限期存储。

扩展资料：

电子元件保护装置

在过高的电压或电流之中保护电路的被动元件

虽然这些元件，在技术上属于电线、电阻或真空管类，但根据它们的用途列于下方。

有源元件，在半导体类中属于执行保护功能，如下。

保险丝（Fuse）- 过电流保护，只能使用一次。

自恢复保险丝（PolySwitch, self-resetting fuse）- 过电流保护，可重设后重复使用

金属氧化物压敏电阻、突波吸收器（MOV）- 过电压保护，这些是被动元件，不像是TVS

突波电流限制器（Inrush current limiter） - 避免突波电流（Inrush current）造成损坏

气体放电管（Gas Discharge Tube）

断路器（Circuit Breaker）- 过电流致动的开关

积热电驿（Thermal Realy）- 过电流致动的开关

接地漏电保护插座（GFCI）或RCD

参考资料来源：

百度百科-电子元件

百度百科-温度

1、温度:环境温度:23±3℃为最佳，一般为17~28℃。

2、极限温度为15~35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳)

3、标准出自"安全技术 *** 作规程"和工艺要求 *** 作。

4、SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

5、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

6、SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。

净化车间（洁净室）的温湿度要求与中央空调厂房普通生产区域差异之处，它不仅需要满足生产者（员工）的舒适感，而且还需兼顾生产工艺及产品特性的要求。

不同生产工艺对生产环境的要求各有不同，随着产业升级生产工艺（环境）对洁净度及温湿度的要求也随之增高。

示例一（电子行业制造）

在电子制造领域生产区最重要的环节是防静电，这将对电子产品产生不利影响并降低产品的产量，对产品造成短路甚至造成员工导电晕倒事故。故而电子行业净化车间的相对湿度不应低于30%，为了减少静电的产生，净化车间的抗静电区域的相对湿度不低于50%，过于干燥的空气中易粉尘飞扬，电子行业净化车间无特殊要求的情况下，温度控制在23 ±2℃左右，相对湿度控制在55±5%RH之间，在这种生产环境下，人们感觉舒适，静电也消失了。

示例二（大规模集成电路）

大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种无尘车间不宜超过25℃。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55% RH时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50% RH时易生锈。

示例三（生物制药）

温度是外界环境中影响制剂稳定的重要因素之一。一般来说，温度升高，药物的降解速度增加,而且温度的变化对制剂稳定性影响较大，特别是生物制品，对热非常敏感。因此，药物生产车间不仅要严格控制室内温度范围，还需尽量保证较小的温度波动。 相对湿度也是影响制剂稳定的重要因素，对于固体制剂而言，空气中的水分可在 其表面形成膜，成为分解反应发生的条件，而降解反应的速度与环境的相对湿度成正比。另外，相对湿度对药品生产的重要性还表现在高湿度时生产环境易长霉菌而造成对药物的污染，当相对湿度达到60%以上药品就可长霉，相对湿度80%以上时，无论温度高低，药品基本都要长霉。

药物生产车间温湿度要求

洁净区（无菌环境）：温度宜在 20-24℃，相对湿度：45-60%RH；

控制区（无菌环境）：温度宜在 18-26℃，相对湿度：50-65%RH。

示例四（SMT表面贴装）

SMT贴装车间对温度和湿度有明确的要求，首先主要是为了锡膏能工作在一个较好的环境 ，温度会影响锡膏的活性，对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定的影响。温度高会增加其的活性，最终影响丝印贴装及回流的效果。容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。 湿度的大小回引起锡膏在空气中吸入水气的多少，如过吸如过多水气，会使回流时产生气空，飞渐，连焊等现象。故而SMT恒温恒湿车间温湿度标准: 温度: 24±2℃ 湿度: 50±10%。

并非所有净化车间都设计为恒温恒湿净化车间吗？必须根据生产过程的要求设计空调系统的温度和湿度。

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