场效应管的特性是什么？

1、场效应管是电压控制器件，它通过VGS(栅源电压)来控制ID（漏极电流）；

2、场效应管的控制输入端电流极小，因此它的输入电阻（107～1012Ω）很大。

3、利用多数载流子导电，因此它的温度稳定性较好；

4、组成的放大电路的电压放大系数要小于三极管组成放大电路的电压放大系数；

5、场效应管的抗辐射能力强；

6、由于它不存在杂乱运动的电子扩散引起的散粒噪声，所以噪声低。

扩展资料：

场效应管分为接合型场效应管和MOS型场效应管两类。

接合型场效应管即使栅极电压为零，也有电流流通，因此用于恒定电流源或因低噪音而用于音频放大器等。

MOS型场效应管因其结构简单、速度快，且栅极驱动简单、具有耐破坏力强等特征，而且使用微细加工技术的话，即可直接提高性能，因此被广泛使用于由LSI的基础器件等高频器件到功率器件（电力控制器件）等的领域中。

参考资料来源：百度百科——场效应管

1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。

2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。

前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST，提交网表做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。

由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。

后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。

封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。

裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。

扩展资料：

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。

截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。

2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。

8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。 2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。

参考资料：百度百科-台积电

职业规划：IC设计还是半导体设备，当然是IC设计，当然这个职位也不是好做，设计会设计很多方面的问题，工作也会比较累当然工资也不会低的。

IC设计，或称为集成电路设计。用HDL硬件描述语言，描述出需要的功能，用CAD 工具把这些HDL翻译成gds文件，晶圆厂可以认识的文件，在晶圆厂做成一颗颗芯片，可以在所有电子产品的内部看到。从玩具芯片，电话，电脑，提款机，汽车电子，等等。

而且它也是是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用电路设计技术设计集成电路（IC）。IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。硬件包括数字、模拟电路设计等。而软件包括用汇编语言，C语言等写firmware或用户应用程序。

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