半导体分立器件是什么意思,半导体分立器件是什么作用大吗

1.半导体分立器件，泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件。

2.电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体，半导体介于导体和绝缘体之间，半导体元器件以封装形式又分为&ldquo。

3.分立&rdquo。

4.和&ldquo。

5.集成&rdquo。

6.，如：二极管、三极管、晶体管等。

7.中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。

8.随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展，新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成了广受关注的问题。

分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件。分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、led显示屏等领域。

例如：谈到二极管就不得不提到最经典的PN结。在同一片半导体基片上，如果分别制造出P型（空穴型半导体）和N型（电子型半导体）半导体，那么在它们的交界面处就会形成一个特殊的电荷区，称为PN结。由于电子总是倾向于从电荷浓度高的P型流向电荷浓度低的N型，因此当PN结受到外加正向电压时，会呈现低电阻的特性；而受到反向电压时，会呈现高电阻特性。

二极管最直接的用途就是将交流电转换为直流电。但实际上根据结构、工艺和材料不同，有诸多分类。例如通常所说的LED，其实就是指发光二极管。

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与二极管相比，双极性三极管的结构更为复杂，有硅材料、锗材料、NPN型和PNP型等区别。因为内部具有两个PN结，并且可采用材料和设计结构的组合更多，晶体管用途也更加多样。

晶体管可具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，切换速度甚至可达100GHz以上。实际上，因为晶体管的低成本和灵活性，才引发了后来的数字化、信息化浪潮。

尽管仍有大量的单体晶体管还在使用，绝大多数晶体管还是和电阻、电容一起装配在芯片上构成集成电路。一个逻辑门往往包含数十个晶体管，而目前使用的计算机处理器所含的晶体管数量远在亿级以上。

分立元件（分立器件）：电子元件与电子器件的总称。

分立元件包括：

半导体二极管：锗二极管、硅二极管、化合物二极管等；

半导体三极管：锗三极管、硅三极管、化合物三极管等；

特种器件及传感器；

敏感器件：压力敏感器件、磁敏器件（含霍尔器件及霍尔电路）、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电感器件等；

装好的压电晶体类似半导体器件；

半导体器件专用零件。

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集成电路一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；

其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。

其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

参考资料：百度百科-分立器件

参考资料：百度百科-集成电路

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