cpu中所说的65纳米工艺，45纳米，32纳米是什么意思?

45nm和65nm指的是cpu制程中的线宽等级。线宽的定义就是cpu核心集成电路中线路的宽度，从早期的0.18um，到后来的65nm(1um=1000nm)和45nm制程，相比起人头发的直径40um来说，已经是非常精细的等级了。在半导体生产上是通过光刻(litography)的工艺来实现的。线宽越小，同样的芯片面积中就能容纳更多的线路，发热量也就越小。

其实不懂电脑的人也会知道45nm比65nm更先进 但是要具体说明 恐怕一时半会也很难说清 所以在此也只是简单介绍一下 希望对你能有所帮助要先从大规模集成电路中最基本的金属氧化物半导体(MOS)晶体管说起 在实际应用中 我们利用MOS进行0、1的信号传输 在栅极不通电的时候 源区的信号是不能通过衬底到达漏区的 这时即表示信号0 但如果我们在栅极和衬底间加电的话 衬底中的电荷就会在绝缘氧化层下大量聚集 使得电流可以通过 形成信号1 这就是MOS的工作原理在后来的应用中科学家发现不断通过的电流使MOS的公耗过高 于是又开发了CMOS并有了之后的各种改进 在生产中一般采用的生产方式是光刻 光刻是在掩模板上进行的 宏观上理讲 只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了 但在微观中就不是这样了 光刻时要先在硅片上涂一层光刻胶 而所谓的45nm技术就是在最初栅极上留下45nm宽度的光刻胶 所以每次工艺的升级都伴随着光刻设备的升级 MOS越多其热量的产生也会越多 所以在进入45nm后 英特尔宣布引入High-K技术以降低功耗所以相对于65nm工艺来说45nm在底漏电律的情况下功耗更底 另外45nm的发展导致了业界的洗牌 这也是65nm没做到的

抄别人的，希望对你有帮助

这个涉及到计算机的CPU制作工艺了

CPU是硅半导体（我拆开看过是类似玻璃的材料，其纯度是达到99.9999999%（几个9我忘了）的硅上进行用紫外线雕刻极其复杂的电路而制作出的一个电子元件。

那么这些电路的单元叫硅晶体管，他和CPU的关系简单说相当于人和人的脑细胞的关系。

那么CPU的“脑细胞”大小就是45nm

65nm

这些“脑细胞”大小由于CPU工艺的进步在一直变小，由90nm

到65,到45

减少每个单元的大小是为了在同样大小的CPU面积下有更高的密度

从而获得更高的运算能力

以及降低成本（cpu是在一个很大的“圆饼”硅晶圆上切割成很多小片，然后

把这些小片用紫外线雕刻出一个个“脑细胞”制成的。由于“脑细胞”的密度提高了，那么每个CPU的面积更小了，同样的晶圆切割出的CPU更多了，那么就节约了硅晶）

电压低，发热量低，超频性能更高，45nm的起点频率更高，同等频率下性能上也比65nm的稍高一筹。

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