Module的工程师主要分成两大类:制程(工艺)和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。工作如下:
设备工程师主要负责的是机台的状况,他们要保持机台始终处于比较良好的Status,从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上,这样就需要缩短机台设计的PM时间,缩短机台的Monitor时间,减小Down机的几率。
这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE,那由于晚上都有设备值班,小问题都能够被处理掉,而大问题也没法处理,可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE,那么每个人都只能专精几种机台。
结果就是遇到不熟悉的机台出问题,就只好Call人了。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,EE在Fab中待的时间要比PE长,有很多routine的工作,比如PM。EE的问题相对简单。
EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品,也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律,任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液,千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项,各自要注意。
EE主要和PE以及厂务(FAC)的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物,也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者,Vendor会常常来和EE搞好关系,如果公司许可,可以有很多的饭局。酒量要锻炼。
EE的工作很累,但并不很复杂,如果加入了一个不错的集体,也可以过的很快活。硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列,工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE,如果想赚钱,做Vendor也不错。
制造工程师好。1、比亚迪半导体设备工程师和制造工程师相比,比亚迪半导体设备工程师的含金量比制造工程师的含金量低,因此是制造工程师好。
2、比亚迪半导体设备工程师和制造工程师相比,比亚迪半导体设备工程师的工资比制造工程师的工资低,因此是制造工程师好。
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