制造集成电路都需要使用半导体材料吗

目前的集成电路都是用半导体材料制成的，最常用的是硅和锗。但是在未来，很可能会出现颠覆性的材料，来制造集成电路，因为目前的半导体集成电路的工艺尺寸，几乎已经达到了极限，不能再增大其集成度了。

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

集成电路称“逻辑电路”，它的工作原理是传递0、1的电信号。1、0这两个符号，在电学中，可以分别表示为晶体管的开和关、磁盘的磁化和未磁化、光盘的平面和凹坑……而半导体，如硅，在元素周期表中它们处于金属和非金属之间，所以，它们的导电性既没有导体那么强，又不会像绝缘体那样完全隔绝电流，而是可以被人工控制它们的导电性。所以，用半导体制成的集成电路，可以随时地改变半导体的导电性，它们导电、不导电分别能表示为1和0，所以能够处理数据。现在我们使用的收音机、电视、电脑，大部分器件都是用半导体制成的集成电路制造的。

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