合金半导体有什么好处

研发合金技术，让芯片热导率更卓越 智能电动汽车、5G通讯、人工智能等国家重大战略需求领域的技术创新应用，促进了电子器件及设备的微型化、高度集成化、高性能化。

半导体主要有三个特性，即光敏特性.热敏特性和掺杂特性。所谓光敏特性是指某些半导体受到强烈光芒照射时，其导电性能大大增强；光芒移开后，其导电性能大大减弱。所谓热敏特性是指外界环境温度升高时，半导体的导电性能也随着温度的升高而增强。所谓掺杂特性是指在纯净的半导体中，如果掺入极微量的杂质可使其导电性能剧增。