苹果华为的芯片都是台积电生产的，如果没有台积电，这些企业怎么办？

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

全球虽然有能力代工复杂半导体芯片的代工厂不多，台积电是最大的，但是其次还有三星和GF（格罗方德），中芯国际也能代工，只是工艺水平和产能比起前面三个巨头来差很多，所以像华为和苹果的重要芯片大多都是找台积电这家最大的代工厂制造。

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台积电全名是：台湾积体电路制造股份有限公司（外文名：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company），这是一家全球首创专业集成电路制造服务的公司，之前有做过电路板等等一系列工厂设计和技术，公司由张忠谋（浙江宁波人）于1987年创立，可以说，台积电是一家拥有中国血液的公司，也就是中企。公司的总部位于中国台湾新竹科学园区，就是一个产业园。公司主要业务专注生产由客户设计的芯片，由于芯片应用较为广泛，台积电还涵盖计算机产品（主要是cpu）、通讯产品（手机）、消费性（MP3、MP4甚至耳机）、工业用及标准类半导体（其他行业应用）等电子产品应用领域，台积电曾入选《福布斯》全球数字经济100强，（跟总排名不一样，并不等于全球100强，这是数字经济领域）。第一、台积电在芯片领域底蕴深厚。台积电是全球最大的芯片制造商，专注芯片制造已经20多年，拥有世界最先进的芯片生产技术，主要是他们设计高级层，低纳米颗粒的芯片，最小仅7纳米。由于它在芯片领域地位，台积电的市值甚至超过了美国芯片巨头英特尔。目前市值2688亿美元，英特尔市值2672亿美元，可以说相差无几。2018年，台积电在全球芯片制造领域的市场占有率是56%。 第二、台积电芯片制造厂遍布全球。目前台积电在欧洲、日本、台湾、北美、以及亚洲中国大陆、韩国等地均设有芯片制造厂、还有子公司，拥有200多种不同的制程技术，生产1万多种不同产品，将全球90%的5G订单包圆了。

他们都是一个公司。

高通、联发科 ，这两个都是手机芯片研发商，“海思”是华为旗下的手机芯片型号，换句话说华为本身也是研发商。

台积电是制造商而已，它是接到高通MTK华为订单后为他们按照他们要求生产处理器，换句话说台积电不是研发而是生产。

联发科和台积电都是中国台湾公司，台积电是联发科晶圆供应商之一。联发科是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。

其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

台积电属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

扩展资料：

高通、联发科还有华为旗下的海思都是专注于芯片设计研发的企业，而台积电则是负责制造芯片的厂家。

就好比建造一个城市，高通、联发科和海思就是城市模型的设计者，而台积电就是施工方，可以说高通、联发科、海思三家之间属于竞争关系，而它们又分别和台积电有合作关系。

高通是最早将手机连接至互联网的公司，也可以说没有高通，就没有现在高速发展的移动互联网时代。再芯片研发领域，高通拥有着先进的技术，这也是高通芯片能够在全球市场占据最大份额的原因。

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