半导体配件需要清洗吗？

需要清洗的：

电子清洗技术（包括清洗剂和与之配套的清洗工艺）对电子工业，特别是对半导体工业生产是极为重要的。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清洗，而且集成电路的集成度愈高，制造工序愈多，所需的清洗工序也愈多。在诸多的清洗工序中，只要其中有一道工序达不到要求，则将前功尽弃，导致整批芯片的报废。可以说如果没有有效的清洗技术，便没有今日的半导体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。其实这个环节是蛮重要和需要

探索技巧的，做半导体行业工作的都需要很大的耐心和细心，才能出色的完成这项工作的，现在半导体行业发展的很迅速，集成电路的集成密度越来越高，相应的清洗技术也随之复杂起来，其实这方面也有很大的发展前途的，我曾经有位同事，从基层的技术员升职到工程师助理，最后自己又升到了工程师的位置，如果楼主要考职称的话，可以先咨询一下设备工程师和制程工程师，一般制程工程师的工资会高一点。

真空镀膜设备其实是由很多不同的零件组成的，它们都是经过各种机械加工完成的，例如车、铣、刨、磨、镗、焊接等。这样，零件表面不可避免地会沾上许多加工油脂、汗痕、抛光膏、焊剂、金属屑、油垢等污染物。这些污染物在真空中易挥发，影响真空镀膜设备的极限压力和性能稳定性。此外，污染物在大气压下吸附了大量的气体，在真空环境中，这些气体也要被释放出来，构成了限制真空镀膜设备极限压力的因素。为此，零件组装前必须清除掉污染物。

此外，真空镀膜设备在使用过程中，零件还会受到污染。这种污染与使用条件及真空泵有关。例如:真空镀膜机的内壁会被蒸镀材料污染真空镀膜设备真空抽气机组的机械泵油更是污染源，设备长期工作后会使设备内部形成明显的油膜。这些污染同样会影响设备的性能，应注意随时清除。

光学镀膜机四种清洗方法介绍

2020-07-10 4338 分享

光学镀膜机在使用过程中，必须要持续进行维护和清洗，这样才能保证机器能持续稳定工作，也能长久保证机器的镀膜质量，避免不要的故障产生，从而提高效率，降低成本。因此真空镀膜机的清洗以及维护的方法，是每个真空镀膜机公司必须要了解基本知识。下面汇成真空小编为大家详细介绍一下真空镀膜机的四种清洗方法，提供给大家了解，希望能帮到大家。

一．真空加热清洗

将工件放置于常压或真空中加热．促使其表面上的挥发杂质蒸发来达到清洗的目的，这种方法的清洗效果与工件的环境压力、在真空中保留时间的长短、加热温度、污染物的类型及工件材料有关。其原理是加热工件．促使其表面吸附的水分子和各种碳氢化合物分子的解吸作用增强。解吸增强的程度与温度有关。在超高真空下，为了得到原子级清洁表面，加热温度必高于450度才行．加热清洗方法特别有效。但有时，这种处理方法也会产生副作用。由于加热的结果，可能发生某些碳氢化合物聚合成较大的团粒，并同时分解成碳渣.

二．紫外线辐照清洗

利用紫外辐照来分解表面上的碳氢化合物。例如，在空气中照射15h就可产生清洁的玻璃表面。如果把适当预清洗的表面放在一个产生臭氧的紫外线源中．要不了几分钟就可以形成清洁表面（工艺清洁)。这表明臭氧的存在增加了清洁速率。其清洗机理是：在紫外线照射下，污物分子受激并离解，而臭氧的生成和存在产生高活性的原子态氧。受激的污物分子和由污物离解产生的自由基与原子态氧作用．形成较简单易挥发分子．如H203、CO2和N2．其反应速率随温度的增加而增加．

三．放电清洗

这种清洗方法在高真空，超高真空系统的清洗除气中应用的非常广泛．尤其是在真空镀膜设备中用的最多。利用热丝或电极作为电子源．在其相对于待清洗的表面加负偏压可以实现离子轰击的气体解吸及某些碳氢化合物的去除．清洗效果取决于电极材料、几何形状及其与表面的关系．即取决于单位表面积上的离子数和离子能量．从而取决于有效电功率。在真空室中充入适当分压力的惰性气体(典型的如Ar气)．可以利用两个适当的电极间的低压下的辉光放电产生的离子轰击来达到清洗的目的。该方法中．惰性气体被离化并轰击真空室内壁、真空室内的其它结构件及被镀基片，它可以使某些真空系统免除被高温烘烤。如果在充入的气体中加入氧气，对某些碳氢化合物可以获得更好的清洗效果。因为氧气可以使某些碳氢化合物氧化生成易挥发性气体而容易被真空系统排除。不锈钢高真空和超高真空容器表面上杂质的主要成分是碳和碳氢化合物。一般情况下，其中的碳不能单独挥发．经化学清洗后，需要引入Ar或Ar+O2混合气体进行辉光放电清洗，使表面上的杂质和由于化学作用被束缚在表面上的气体得到清除．在辉光放电清洗中．最重要的参数是外加电压的类型(交流或直流），放电电压大小、电流密度、充入气体种类和压力．轰击的持续时间．电极的形状以及待清洗的部件的材料和位置等．

四.气体冲洗

1.氮气冲洗

氮气在材料表面吸附时，由于吸附能小，因而吸留表面时间极短.即便吸附在器壁上，也很容易被抽走。利用氮气的这种性质冲洗真空系统，可以大大缩短系统的抽气时间。如真空镀膜机在放入大气之前，先用干燥氮气充入真空室冲刷一下再充入大气，则下一抽气循环的抽气时间可缩短近一半，其原因为氮分予的吸附能远比水气分子小，在真空下充入氮气后，氮分子先被真空室壁吸附了。由于吸附位是一定的，先被氮分子占满了，其吸附的水分子就很少了，因而使抽气时间缩短了。如果系统被扩散泵油喷溅污染了，还可以利用氮气冲洗法来清洗被污染的系统.一般是一边对系统进行烘烤加热，一边用氮气冲洗系统，可将油污染消除。

2. 反应气体冲洗

这种方法特别适用于大型超高不锈钢真空系统的内部洗(去除碳氢化合物污染)。通常对于某些大型超高真空系统的真空室和真空元件，为了获得原子态的清洁表面，消除其表面污染的标准方法是化学清洗，真空炉焙烧、辉光放电清洗及原能烘烤真空系统等方法。以上的清洗和除气方法常用于真空系统安装前及装配期间。在真空系统安装后(或系统运行后)，由于真空系统内的各种零部件已经被固定，这时对它们进行除气处理就很困难，一旦系统受到(偶然)污染(主要是大原子数的分子如碳氢化合物的污染)，通常要拆卸后重新处理再安装．而用反应气体工艺，可以进行原位在线除气处理．有效地除去不锈钢真空室内的碳氢化合物的污染.其清洗机理：在系统中引述氧化性气体(O2、N0 )和还原性气体(H2、N H3)对金属表面进行化学反应清洗，消除污染，以便获得原子态的清洁金属表面。表面氧化／还原的速率取决于污染的情况及金属表面的材质，表面反应速率的大小通过调整反应气体的压力和温度来控制。对于每一种基材而言，精确的参数要通过实验来确定.对于不同的结晶取向，这些参数是不同的．

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