半导体封装设备有哪些？

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

固晶机就是把晶圆从蓝膜通过摆臂（邦头）转移并贴合到基板上的设备。目前比较主流的是MiniLED倒装COB,这个领域里做得比较好的有卓兴半导体，他们家的ASM3602背光固晶机、ASM3603COB倒装固晶机、ASM4126大尺寸高精度固晶机很受市场欢迎，到目前为止，已出货数十台，华星光电、立讯精密、蓝思智能、比亚迪、宿州高科、莱宝高科、三安光电、天马微电子等都是他们的客户。

MiniLED对固晶精度、速度、良率和固晶范围都有要求：精度要求贴合位置误差＜±15um，角度误差＜1°；固晶速度要在锡膏变性前贴完；固晶良率在99.99%以上；固晶范围在200mm以上。针对这些标准目前比较有效的是卓兴半导体提出的3C固晶法则，分别是：1、角度校正，创新摆臂晶圆动态校正设计，通过小角度、小范围优化调整，提高晶圆焊接精准度和良率。2、压力控制，创新固晶 *** 作压力控制，无视大尺寸基板曲翘问题，基板可以做得更大。3、连续固晶，创新双臂同步&交替固晶，双臂6晶圆环混打设计，一次装载，支持rgb固晶，效率高，单位时间内固晶更多。所以选MiniLED倒装固晶机肯定是卓兴半导体比较不错一些。

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