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热面的话,但从制冷量来讲,水冷的更好,因为水冷的话能让热面的温度较低,增加半导体的制冷量。但水冷系统较复杂,往往会有管道,水泵,换热器等等。风冷比较常见。用哪个最终要看实际需要,结合性价比等等。风冷:通过风扇鼓风,加速散热片的空气流动从而加速热量交换降低器件温度。热管:在风冷的基本上加热管这一快速异热装置,以加速热量从器件向散热片扩散,以加速降温。水冷:器件上的散热片效小,但有管道通过,利用水把热量带走,水通过管道流到主散热器(冷凝器)上进行散热。半导体制冷:半导体制冷片通电后两面会产生巨大温差(可以理解为热量从一面流向另一面),冷面贴在器件上,热面贴散热片散热。压缩机制冷:和空调一样,和妆导体制冷一样把热量从一处快速传递到另一面而不需要利用温差进行,即自己制造极大温差。比较:以上从风冷到压缩机制冷,风冷效率最低但成本最小且可以满足日常需要。压缩机……效率最高,成本也最高,一般发烧级使用。缺点:半导体制冷和压缩机制冷使用明,制冷面可能会因为低于常温易凝结水气,如保温隔热做得不好易结水后损坏电路。不适合业余人员使用。
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