联发科的关键一役

成立于1997年的联发科是 台湾 芯片产业的重要代表。

成立伊始，专注于光驱芯片的联发科凭借将DVD内分别承担视频和数字解码功能的两颗芯片整合到一颗芯片上并提供软件的整合方案一举成名，产品也受到当时的DVD厂商的极力追捧，公司也拿下了这个市场的半壁江山。

但联发科并不满足于此。在创始人蔡明介先生的推动下，联发科在2003年推出了第一颗手机芯片，正式投身手机行业，并依赖于其“Turn key”方案在功能机时代呼风唤雨。进入了智能机时代的联发科虽然几经浮沉，但他们也锁定了全球第二大手机芯片供应商的位置。

但在过去几年，由于智能手机终端市场失去了魔力，高通和展锐等厂商两头夹攻，曾经叱咤风云的联发科备受质疑。但公司似乎在最近已经醒过神来，重返赛道。这次转型也是他们能够顺利走向未来的关键一役。

5G和AI是未来的支柱

诚然，以5G为例，因为拥有高速、高带宽和低延迟的特性，新一代的移动网络标准被产业誉为革命性的进化。背后催生的应用场景和市场规模是不可估量的。同样的情况也出现在几乎能无处不在的AI身上。

作为通信领域的弄潮儿，联发科是绝不会错过这个时代。

在上月初的台北电脑展上，联发科推出了他们的首款5G SoC。据介绍，这个使用7nm工艺打造的，集成了Arm最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的SoC拥有极其强悍的运算性能，而联发科本身的5G Modem M70也能为这个SoC提供强悍的性能。在早前IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，联发科更是成为首家基于3GPP十二月正式协议版本，通过SA独立组网、NSA非独立组网两种模式实验室测试的芯片厂商，并在内外场测试中分别实现1.67Gbps、1.40Gbps的 下载 速率。

至于AI方面，联发科推出的APU将会在其未来战略中扮演一个重要角色。这是联发科自研的一个AI处理单元，它将于CPU和GPU一起构成联发科的人工智能战略的重要动力来源。而NeuroPilot开发平台则将联发科硬件的AI功能发挥到淋漓尽致。

据了解，在这个平台中，开发者可以使用TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 Amazon MXNet、Sony NNabla 或其他自订的协力厂商通用架构来构建应用程序；在API 级别，联发科提供的NeuroPilot SDK 也包括谷歌安卓神经网络API（Android NNAPI）和联发科本身的NeuroPilot 扩充元件，这就能让开发人员和设备制造商能以更加贴近硬件的方式编码以提高性能和省电效率。

值得一提的是，联发科的AI不仅仅会被应用智能手机， 汽车 、智能家庭和物联网产品线也将会是联发科AI的落脚点，它与5G产品一起将构成联发科未来的重要支柱。

物联网市场的三路进攻

虽然游人杰在大会上强调，物联网因为拥有少量多样，市场碎片化的特点，所以在处理这个市场的时候，不能像以前做DVD或者手机市场一样，单点市场突破就行了。这就带来了经营上的挑战。这和笔者从其他物联网厂商听到的观点不谋而合。

但即使如此，其实联发科早已经在这个市场取得了辉煌的战绩。例如早两年火爆全球的智能音箱，联发科在其中就拥有巨大的市场份额，国内无论小米、阿里巴巴或者百度，在他们的智能音箱上都与联发科建立了深厚的合作关系。

据游人杰介绍，联发科的智能语音位居全球第一，其他如安卓平板、功能手机、数字电视、网络连接等市场，联发科也是独占鳌头。

在问到关于物联网产品未来的发展战略的时候，游人杰表示，正因为物联网的上述特性，所以我们将采取推出多个系列平台的方案，让下游的合作伙伴基于这些平台打造不同形体的产品。“在今天的合作伙伴大会之前，我压根都不知道我们的产品可以做到那么多的形态产品中去”，游人杰补充说。而他所说的平台目前包括了i 30 0、i500和i700。

游人杰表示，联发科推出的i 30 0主要是面向带屏联网的设备，i500则是针对基于AI识别的需求，而最新推出的i700则是为了满足实时AI识别的应用。这些不同性能的产品能够帮助联发科拓宽不同应用的边界。

以最新推出的i700为例，据联发科方面介绍，新一代的 AIoT 解决方案i700 平台采用八核架构，集成了两个工作频率为 2.2GHz 的 ARM Cortex-A75 处理器与六个工作频率为 2.0GHz 的 Cortex-A55 处理器，同时搭载工作频率为 970MHz 的 IMG 9XM-HP8 图形处理器。此外, i700 平台还搭载了联发 科技 的 CorePilot 技术，确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置，在提供最高性能的同时还能达到最低功耗，将高性能运算与电池寿命完美 结合 。

另外，联发 科技 i700 平台延续了强大的 AI 引擎能力，不仅内置双核 AI 专核，还加入了 AI 加速（AI Accelerator），并搭载 AI 人脸检测引擎（AI face detection engine），让其 AI 算力较 AIoT 平台 i500 提升达 5 倍。同时支持联发 科技 NeuroPilot SDK，可以完全兼容谷歌的 Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的开发工具，让方案商及设备制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等业界常用框架，为创新应用程序提供了开放型平台。

按照游人杰的说法，随着边缘端AI需求的增加，基于应用处理器打造的物联网设备会逐渐蚕食MCU物联网市场，这也必将给联发科带来机会。为了进一步打造AIoT生态，联发科也携手产业链上下游，共同走进新时代。

智能家居不容忽视

在联发科的发展战略中，智能家居是他们一个重要的组成部分。今年年初，在完成了对晨星半导体的收购后，联发科对其组织架构做了重要的调整。把原来的两大事业群重新划分为无线产品事业群（手机）、智能设备和智能家居三大事业群。其中智能家居事业群则囊括了电视芯片、显示器芯片和时序控制器等产品。

按照联发 科技 副总经理暨智能家居事业群总经理张豫台在大会上的说法，智能家居催生了联网、安全和管理等各种需求，尤其是智能电视，会在整个智能家居中扮演一个非常重要的角色。

“例如现在智能安防在智能家居中的采用越来越高，但那么多的摄像头，如果用其他小屏幕去查看，会显得有点小，但智能电视的大屏幕将会能够完美解决这个问题”。张豫台指出。他进一步指出，人工智能在电视中的应用，让电视在智能家居中的地位进一步提升。届时的电视不但是家庭 娱乐 的中心，更是联动智能家居的核心终端。

作为全球最大的电视机芯片供应商，截至今年年初，联发科电视芯片累计出货量达 20 亿套，市占率也超过50%。这也让他们在发展智能家居的这个核心产品上拥有其他厂商所不具备的优势。

日前，联发科更是发布了旗舰级智能电视芯片S900，这个支持8K视频解码与高速边缘AI运算的芯片将会成为联发科智能家居战略中的一个重要构成，

据了解，S900芯片采用ARM Cortex-A73 CPU与Mali G52 GPU， 支持8K视频解码与HDR10+标准。在I/O端，S900芯片支持HDMI2.1A接口，频宽提升至48Gbps，支持HDR10+、4K 120Hz及8K 60Hz的视频输出。

此外，S900芯片还集成了联发科自研的AI处理器APU （AI Processor Unit），搭载新一代AI图像画质技术（AI PQ），支持人脸识别、场景检测等AI增强功能，可针对不同场景调校色彩饱和度、亮度、锐利度、动态向量补偿及智能降噪。

张豫台表示：“作为全球电视芯片的领军企业及电视厂商可靠的合作伙伴，联发 科技 凭借研发实力与技术创新， 非常自信能够通过资源整合推动电视产业的升级， 使用与Android NN接口完全兼容的NeuroPilot开发平台让客户轻易做到AI智能家居产品的互通互联。联发 科技 超清8K和AI人工智能技术不仅带领电视产业进入新的时代，更将推动智能家居产品的开发与落地，构建完善的AIoT生态圈。”

以上只是联发科未来规划的一部分。

根据联发科之前的公布，他们定下了包括工智能(AI)、车用电子(Auto)及ASIC在内的“了3A计划”，ASIC和AI业务在稳步推进，这是大家有目共睹的。就连车载电子方面，联发科也表现优越。在进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)、高精准度的毫米波雷达(Millimeter Wave)、车载信息 娱乐 系统(In-Vehicle Infotainment)和车载通讯(Telematics)四大核心领域发力的联发科初露锋芒。

消息显示，国内 汽车 大厂吉利日前正式发布的、全新升级的GKUI 19吉客智能生态系统就使用了吉利和联合联发科推出的车机芯片E系列芯片。这个引入了NPU神经网络计算单元的产品为吉利的系统提供了强悍的性能。

综上所属，从布局上看联发科已经卡住了每一个风口，成功以否就看他们接下来在市场上和竞争对手的搏杀表现了。

2018半导体行业资料合集 长期有效！

半导体行业观察

『 半导体第一垂直媒体 』

华为｜晶圆｜台积电｜国外半导体｜IC｜AI｜紫光｜FPGA

回复 投稿 ，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！

工情报 Author 黄鑫

机工情报

装备制造业竞争力情报和贸易风险问题研究

2月18日，美国信息技术和创新基金会（ITIF）发布《摩尔定律被破坏：中国政策对全球半导体创新的影响》报告（以下简称“报告”）。报告概述了全球半导体行业的 发展情况 ；分析了半导体行业 持续创新的动力和条件 ；探讨了 中国的半导体行业 政策及其影响。

紧接着，美国总统拜登签署 美国供应链行政令 （Executive Order on America’s Supply Chains），指示对 半导体、医疗用品、关键矿产及高容量电池 的供应链进行广泛评估。

由此可见，半导体行业对美国制造业、经济和国家安全的重要性不可言喻。

当前全球半导体行业的竞争格局

1. 美国企业销售额占全球近50%，但生产能力较弱

2019年，总部位于 美国的半导体企业 在全球半导体行业的 销售额中占据了47%的市场份额 (与2012年的51.8%相比下降了约5%)，紧随其后的是韩国(19%)、日本和欧洲(各占10%)、中国台湾(6%)及中国大陆(5%)。

然而，截至2019年，美国仅占全球半导体制造市场的11％，而 韩国 该比例为28％，中国台湾为22％ ，日本为16％，中国大陆为12％，欧洲为3％。 2015 2019年，中国大陆在全球半导体制造市场的占比几乎翻了一番 。直到2020年底，美国只有20家半导体制造厂（FAB）在运营。

2. 美、欧、韩在半导体行业的不同领域处于领先地位

逻辑芯片（logic chips）、存储器（memory chips）、模拟芯片（analog chips）和分立器件（discrete chips）是半导体行业的四大领域。从全球半导体行业每个主要细分领域的市场份额来看，2019年，美国在逻辑芯片和模拟芯片方面明显领先；韩国在存储器方面领先(美国紧随其后)；欧洲在分立器件方面领先。总部位于 中国的企业在逻辑芯片市场的占有率为9% ， 在分立器件市场的占有率为5%。

就具体企业而言，英特尔是全球逻辑芯片的领导者；截至2020年第一季度，德州仪器(Texas Instruments)、ADI和英飞凌(Infineon)是模拟芯片的领导者，其市场份额分别为19%、10%和7%；三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)在动态随机存取存储器（DRAM）领域处于领先地位，分别占全球市场份额的44%、29%和21%。

3. 全球半导体产业链参与程度高，各国均有不同的价值优势

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。在半导体价值链（value chain）的每个环节上，平均有来自25个国家的企业参与直接供应链（direct supply chain），23个国家的企业参与支撑工作（support function）。超过12个国家拥有直接从事半导体芯片设计的企业，39个国家至少拥有1家半导体制造工厂，超过25个国家拥有从事ATP的企业。

半导体生产过程中的每个环节都创造了相当大的价值。据美国国际贸易委员会(ITC)的估计，半导体芯片90%的价值存在于设计和制造阶段，10%的价值来自ATP。

全球半导体行业的一个关键驱动力是专业化 ，因为企业——甚至国家内部的整个产业生态集群——都选择将精力集中在掌握半导体生产过程的关键环节上。例如，荷兰在极紫外(EUV)光刻方面的优势；日本在化学品和生产设备方面的优势；韩国在存储芯片方面的优势；中国台湾在代工厂上的优势；马来西亚和越南在ATP方面的优势。

4. 美国半导体专利申请全球领先

根据美国专利商标局（USPTO）追踪其授予的半导体专利数据可知，虽然美国在全球半导体专利中的份额从1998年的43%下降到2018年的29%，但仍然领先；日本的份额下降了大约1/3，从33%下降到23%；随后是中国台湾和韩国；欧盟排在第五位；中国大陆排名第六，约占全球专利的6%。如果 计算每10亿美元GDP中的专利数，中国的滞后就更为严重 。每10亿美元的GDP中，有310项专利授予美国半导体企业，仅有 77项专利授予中国半导体企业 。

5. 中国占全球半导体行业增加值的份额不断攀升

就全球半导体行业增加值的份额而言， 2001 2016年，中国大陆的增长率几乎增长了四倍，从8％增长到31％ ；美国的份额从28%下降到22%；日本的份额下降了2/3以上，从30%下降到8%；中国台湾的份额从8%增长到15%；韩国的份额从5%增长到10%；德国和马来西亚各占2%的份额。

6. 除日本和美国外，全球主要国家（地区）半导体行业出口均有所增长

2005 2019年，中国大陆半导体行业出口从278亿美元增长到1380亿美元；中国台湾从359亿美元增长到1110亿美元；韩国从309亿美元增长到924亿美元；欧盟27国+英国从694亿美元增长到816亿美元。与此同时，美国的出口大致保持不变，2005年为531亿美元，2019年为529亿美元；日本的出口略有下降，从479亿美元降至469亿美元。

7. 半导体是全球研发最密集的行业之一

半导体与生物制药是全球研发最密集的行业。在2019年欧盟工业研发投资记分牌（2019 EU Industrial R&D Investment Scoreboard）上，排名前13位的半导体企业在研发方面的投入占销售额的18.4%，超过了生物制药行业。其中，前三名分别是美国的高通、中国台湾的联发科和美国的AMD。而在实际投入（actual investment）方面，三星以148亿欧元(约合176亿美元)领先，华为以127亿欧元(约合150亿美元)紧随其后，英特尔(Intel)以118亿欧元(约合137亿美元)排名第三。

截至2018年，总部位于美国企业的半导体研发投入占销售额的比重为17.4%，欧洲为13.9%，中国台湾为9.9%，日本为8.8%，中国大陆为8.4%，韩国为7.3%。欧洲半导体行业的研发强度已从2010年的16.5%下降到如今的13.9%。相反，中国半导体企业的研发强度从2012年的6.3%上升到2018年的8.4%。

8. 半导体行业资本投入高

半导体也属于资本密集型行业。2019年，美国半导体行业的全球资本支出(CapEx)总计319亿美元，占销售额的比例达到12.5%，仅次于美国的替代能源行业（alternative-energy sector）。在全球资本支出方面，2019年，总部位于韩国的企业对半导体行业的资本支出占全球该行业资本支出的31%，其次是美国(28%)、中国台湾(17%)、中国大陆(10%)、日本(5%)和欧洲(4%)。

开发新的半导体设计或建立新的半导体晶圆厂所需的专业知识、资金和规模非常高，而且还在不断增加。例如，将芯片设计从10 nm推进到7nm的成本增加了1亿美元以上，而从7 nm推进到5 nm的成本可能又翻了一番，从3亿美元增加到近5.5亿美元。但这仅是设计芯片的成本。据估计，截至2020年，新建14 16nm晶圆厂的平均成本为130亿美元；10nm晶圆厂的建造成本为150亿美元；7nm晶圆厂的建造成本为180亿美元；5nm晶圆厂的建造成本为200亿美元。

中国在全球半导体行业中举足轻重

1. 中国半导体实力不断增强

无论从芯片设计还是制造的角度来看，中国的半导体实力都在迅速增长。例如，2010 2015年，中国IC设计企业的数量就从485家增加到715家。2005 2015年，中国半导体行业复合年增长率为18.7%，半导体消费增长率为14.3%，全球半导体市场复合年增长率仅为4.0%。

目前，全球约有20％的无晶圆厂IC设计公司位于中国。正如德勤(Deloitte)的一份报告所述，“在集成电路设计方面，中国大陆的能力在过去5年里激增，并开始赶上中国台湾和韩国，成为亚太地区IC设计的主要参与者。”

2. 中国市场对美国半导体企业而言十分重要

中国市场相当重要，在许多美国半导体企业的收入中占据了相当大的比例。例如，2018年前四个月，中国市场占高通收入的60%以上，美光的50%以上，博通的45%左右，德州仪器的40%以上。2018年，美国半导体企业约36%的收入，即750亿美元，来自对中国的销售。

3. 中国半导体行业收入快速增长，但净利润率低

截至2019年底，全球136家最大的半导体企业创造的收入总计5718亿美元。其中，总部位于中国的企业为413亿美元，占全球收入的7.2%以上。中国企业占全球封装测试服务(OSAT)收入的21%(60亿美元)；占代工收入的8%(45亿美元)；占芯片设计和制造收入的7%(296亿美元)。2015年，中国企业占全球半导体行业收入的4%。由此可见，2015 2019年，中国企业的收入占比几乎翻了一番。

尽管中国半导体行业的收入发展迅速，但其净利润率只有英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)等企业的一小部分。平均而言，2019年，非中国半导体企业的净利润率为19.4%，而 中国半导体企业的净利润率为12.1% 。

智库提议未来应采取哪些针对中国的措施

报告称，中国通过“重商主义”政策扭曲全球市场，阻碍创新型企业发展和研发投入，破坏半导体行业的“摩尔定律”。报告为应对“中国挑战”提出了国际层面和美国国内层面（落实《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（CHIPS）、增加半导体研发的联邦投资）的建议。其中，国际层面的建议包括：

1. 扩大世贸组织有关补贴的内容

根据世贸组织的规定，将财政援助确定为补贴需要具备三个要素：1）财政捐款；2）由政府或公共机构给予；3）给予这种捐助的收益。

因此， 美国应与志同道合的国家和世贸组织合作，更新其规则，对激进的工业补贴施加更严厉的条件和惩罚。 首先 澄清“公共机构”的定义 ，将其扩大到包括国有企业和私营企业等受国家影响的实体。同时，要求给予国有企业的补贴不会对其他国家造成伤害。

志同道合的国家应专注于大幅 提高全球补贴的透明度 ，包括坚持及时、完整地通告补贴行为，并 对未及时通报的补贴建立损害推定 。各国还应召开世贸组织成员和世贸组织上诉机构之间的年度会议，讨论与过度使用补贴相关的模式和挑战。

2. 盟国应在半导体出口管制方面进行合作

对于全球半导体行业，中国既是一个重要的市场，也是一个重要的生产地。对支撑中国经济和军事崛起的核心技术的出口管制无疑将成为政策制定者认真考虑的工具。然而，正如ITIF曾经提出的，美国应尽最大可能与志同道合的国家合作， 协调出口管制措施 ，“因为出口管制制度在国际协调的情况下最为成功。”正如《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act）第4811(5)条所述，“ 出口管制应与多边出口管制制度相协调。多边的出口管制是最有效的 ，应该将重点放在那些能够用来对美国及其盟友构成严重国家安全威胁的核心技术和其他物项上。”

报告提出，之前美国为了寻求实现经济或贸易政策目标，不断推行单边出口管制。其与代表特定半导体(包括半导体制造设备)行业和更广泛先进技术的传统瓦森纳协定（瓦协）之间需要形成一种新的管制方式。因此， 美国应避免实施单边出口管制，并寻求制定更雄心勃勃和更有效的诸边（plurilateral）办法，与德国、日本、韩国、中国台湾、荷兰和英国等具有本土半导体产能的国家（地区）共同实施出口管制。

这些国家应共同努力，就非市场经济国家的企业对全球半导体行业构成的威胁以及半导体技术的发展速度和进展达成共识。然后，这些国家 应在“瓦协”之外建立工作组，即“小瓦协”，对半导体技术和相关管制物项（现有管制物项范围之外）进行定义，并制定共同的许可政策。

3. 统一外商直接投资审查程序

《2018年外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）指示美国海外投资委员会（CFIUS）建立一个正式程序，与盟国政府分享信息，并在投资安全问题上进行协调与合作。因此，美国应继续与志同道合的国家合作， 协调投资审查程序，并考虑扩大其例外国（excepted foreign states）名单， 将法国、德国、荷兰、意大利、日本和韩国等国包括在内。

4. 加强信息共享，打击对外经济间谍活动以及知识产权、技术或商业秘密盗窃

美国应该带领更多志同道合的国家建立一个更广泛的“五眼联盟”，专门致力于合作打击由国家资助的先进技术领域中的间谍活动。该组织可以 编制一份企图进行知识产权盗窃的企业及个人名单，同时制定机制，限制这些企业和个人在盟国市场上竞争。

5. 在半导体研发中实现盟国间合作

半导体创新的广泛性和复杂性意味着有机会招募来自志同道合的国家参与长期、高潜力的研发计划，如“semiconductor moon shots”（半导体登月计划）。这实际上是美国两党《芯片法案》（CHIPS for America Act）所预期的，它呼吁 设立一个7.5亿美元的多边安全基金 ，以支持安全微电子技术的发展和采用。在这方面， 确保微电子供应链的安全将是第一步 ，国会将在今年秋天审查《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)的重新授权时，为这一条款拨出资金。

小结

根据宾夕法尼亚大学发布的2020年《全球智库指数报告》，ITIF排在当年美国顶级智库（Top Think Tanks）第39位，全球顶级 科技 政策智库（Top Science and Technology Policy Think Tanks）第4位。其主席阿特金森（Rob Atkinson）具有丰富的政府部门工作经历，其观点在政界具有一定的影响力。此前，ITIF的很多建议和倡导均被美国政府采纳。

ITIF一直对我国的 科技 创新政策持批评态度，并主张对我国采取强硬的反制措施。此份报告在半导体领域的建议与拜登政府联合盟国，发展国内制造业，遏制中国的思路不谋而合，因此很有可能被美国政府采纳。

11月16日消息，联发科CEO蔡力行现身台湾工研院第十届工研院院士授证典礼暨院士论坛，获选工研院院士。随后蔡力行在接受采访时，介绍了联发科在先进制程与先进封装方面的规划，以及对于5G智能手机、元宇宙和缺芯问题的看法。

回想过去40年职场经验，蔡力行提出了企业成功的四大关键点：第一是重视技术；第二是开发优秀产品及服务；第三是要跟客户建立策略性关系、跟消费者建立黏着关系；第四是培养人才。

蔡力行还对年轻人提出了四点建议：第一是做事要能面对现实，不要逃避现实；第二要有拥抱挑战的特质，要克服挑战；第三立志向上，志气要高，往上走；第四要有世界级的目标。他说，年轻人应具开放的心胸、积极进取态度、一直要保持创新，具有全球视野，不要拘泥于一个地区。

这里需要补充的是，根据已曝光的信息显示，联发科基于台积电最新的4nm工艺制程打造的旗舰芯片正是天玑2000（似乎将更名为天玑9000），该芯片采用了最新的ARMv9指令集架构8核CPU，包括一颗目前最强的主频为3.0GHz的Cortex-X2超大核，3颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核，4颗主频1.8GHz的Cortex-A510小核，GPU为Mali-G710 MC10。安兔兔跑分显示，其综合跑分成绩达到了创纪录的1002220分，即便是相比目前安卓阵营最强的基于骁龙888 Plus的手机的安兔兔跑分都要高出10万多分。

另外，在封装技术方面，蔡力行表示，联发科现在已采用InFO技术，未来一定会做小芯片（Chiplet）封装。联发科这块的需求相当大，需求成长也很快，对台积电新建厂都会有兴趣。

在热门的5G和元宇宙方面，蔡力行表示，联发科在5G领域做得不错，5G旗舰智能手机芯片产品相当好，市占率也不错，对这块市场寄予厚望，对明年及后年营运表现也很有信心。至于元宇宙，蔡力行说，元宇宙一定要有载体跟云端沟通，联发科在载体的技术与半导体IP方面完备无缺，也相当看好这领域发展。

对于目前半导体产能紧缺的问题，蔡力行则指出，全球芯片需求大幅成长，与新冠肺炎疫情有一部分关系，目前看来需求依然很强，而产能供给到明年还是会相当紧，预计等2023年新产能大幅开出后，市场变化才会清楚一点。

编辑：芯智讯-浪客剑 综合自：经济日报、Technews

---