截至20年3月,IGBT芯片在新能源汽车领域推广,并已经销售。
2019年2月27日,华微电子在互动平台称:公司为华为的二级供应商。
华微电子积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
华微电子专注于设计+材料创新,以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企业;功率半导体是分立器件中附加值最高和门槛最高的高附加值产品,目前进口替代和全球市场应用空间均很巨大。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
截至20年3月,IGBT芯片在新能源汽车领域推广,并已经销售。
2019年2月27日,华微电子在互动平台称:公司为华为的二级供应商。
华微电子积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术,逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
华微电子专注于设计+材料创新,以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企业;功率半导体是分立器件中附加值最高和门槛最高的高附加值产品,目前进口替代和全球市场应用空间均很巨大。
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