半导体行业有用到超声波清洗机吗?

有啊，比如清洗半导体硅片。随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场的需求比例将日益加大。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。最新尖端技术的导入，使SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化。利用超声波清洗技术，在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动，带动清洗液形成细微回流，使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面，提高清洗效率。

超声波清洗方法及其放置方向

将被洗研磨硅片水平状放置在清洗槽底部上方栅栏状的石英棒框架上，在确保清洗槽内具有去离子水高度并不断流动的条件下，利用设在清洗槽底部的超声波振子进行清洗，超声波频率为40KHz，每5分钟将研磨硅片翻一个面，连续超洗至被超洗的研磨硅片表面没有黑色污染物冒出止。超声波清洗单晶硅片装置清洗槽的槽壁上设有进水口和出水口，槽底部下方设有超声波振子，清洗槽槽内设有一搁置单晶硅片的框架，框架底壁为栅栏状的石英棒形成的平面低于去离子水水平面，整个框架由支撑脚支撑在清洗槽内。

具体实施时，石英棒距离清洗槽的底壁为15厘米。清洗时，单晶硅片可以平置在石英棒上，将现有的竖超洗改成平超洗，消除了单晶硅片在竖超洗状态下，污染物会残留堆积在硅片表面，形成局部区域清洗不干净，以及承载硅片的软体花篮会吸附和阻挡掉超声波源的传递，从而造成硅片表面局部区域清洗不干净的现象，具有结构更简单、用水量大大减少的优点。

超声波清洗机器适用于光学、机械、汽保、电子、珠宝玉石、五金零部件、装配件、电子工具、线路板等清洗应用。

对清洗对象的狭缝、凹槽、深孔、盲孔、表面的清洗、除油、除锈、除氧化物等有较好效果。

功率切换T型具备超声清洗应用的工况外，主要针对用于农学、食品、化妆品等行业专用器具的清洗以及成份的提取萃取，乳化应用。

机械行业：防锈油脂的去除，量具的清洗，机械零部件的除油除锈，发动机、化油器及汽车零件的清洗，过滤器、滤网的疏通清洗。

表面处理行业：电镀前的除油除锈，离子镀前清洗，磷化处理，清除积碳，清除氧化皮，清除抛光膏，金属工件表面活化处理。

仪器仪表行业：精密零件的高清洁度装配前深度清洗。

电子行业：印刷线路板除松香、焊斑，高压触点等机械电子零件的清洗。

医疗行业：医疗器械、器皿的清洗。

半导体行业：半导体晶片的高清洁度清洗。

钟表首饰行业：清洗油泥、灰尘、氧化层、抛光膏等。

生化行业：实验器皿清洗、除垢；样品前处理。

光学行业：光学器件的除油、除汗、清灰等。

纺织印染行业：清洗纺织锭子、喷丝板等。

石油化工行业：金属滤网的清洗疏通、化工容器、交换器的清洗等。

其它硬质工件的超声波清洗处理以及配合化学清洗剂，来提高清洁效率、提高洁净度的工况处理。

固特超声

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