日经：华为第五代无线网络核心基站拆解发现其依赖美国零件

10月12日，《日本经济新闻》对华为第五代无线网络核心基站进行拆解分析后发现，来自美国供应商的零部件占该公司产品价值的近30%。拆解还表明，该装置中的主要半导体器件是由一家台湾合同制造商(台湾积体电路制造股份有限公司)提供生产的。

报道指出，“Hi1382 TAIWAN”代码打印在华为5G网络基带单元的电路板上的一个重要半导体元件上。Hi代表的是海思，华为海思是是华为在芯片设计领域的子公司。通过代码显示，海思半导体为该设备开发的中央处理器的生产已经外包给了台积电(TSMC)。台积电是全球最大的芯片代工制造商，也是苹果的主要供应商。

《日本经济新闻》在东京一家拆卸实验室的帮助下，对华为第五代（5G）无线网络核心基站的基带单元尺寸为48厘米 9厘米 34厘米，重约10公斤。基带单元通常放置在建筑物的屋顶上，处理语音信号以便于移动电话进行传输，还可以处理和编码无线信号以用于移动通信。

日经通过确定这些基站组件的制造商，并预估了基站组件的市场价格。从而计算了来自每个国家或地区组件的总价值，并计算了这些组件所占的比例后发现。华为第五代无线网络核心基站生产成本估计为1,320美元，其中48.2%是中国制造的零部件。这高于华为Mate30 5G手机的比较值41.8%。

然而，仔细观察就会发现不同的情况。海思半导体在其所占中国制造的零部件总价值中占很大一部分。华为海思半导体在其设备的设计和制造中使用了美国的技术和软件。除去这些由于美国的新限制华为可能无法使用的部件，不到10%的零部件来自中国。

华为第五代（5G）无线网络核心基站中美国制造的芯片和其他部件占总成本的27.2%，而美国部件在华为最新款5G智能手机中仅占1%，而在前一款手机中占10%。

例如：华为第五代无线网络核心基站中使用的FPGA元件(现场可编程门阵列)由美国制造商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）和赛灵思公司提供。FPGA元件是基于可配置逻辑块矩阵的半导体元件，可在生产后重新编程以满足所需的应用或功能要求。在基站设备中，这些设备用于更新软件控制的内部通信模式。

用于控制基站重要电源的半导体元件来自美国德州仪器和美国供应商安森美。

其他美国制造的元件包括Cypress半导体存储元件、Broadcom电信交换机和模拟器件放大器。

电路板上的电路由德州仪器公司生产的许多电子部件组成。“尽管最重要的零部件是由中国制造商提供的，但它们在产品数量中所占的比例还不到1%，”这些设备仍然“严重依赖于美国制造的部件”。

继美国制造零部件之后，韩国制造零部件所在份额位居第二，其中，其存储芯片由三星电子提供。

日本制造的零部件并没有发挥突出的作用。TDK、精工爱普生和尼吉康是唯一被认可的日本供应商。

目前，华为已在全球3G和4G网络技术市场站稳脚跟，成为全球领先的电信基础设施设备供应商。该公司在全球移动基站设备市场占据了近30%的份额，超过了芬兰的诺基亚和瑞典的爱立信。

据《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)此前报道，华为为了确保一些关键产品的出货量，华为已经为其关键的电信设备业务建立了庞大芯片库存，其中，英特尔服务器CPU和美国赛灵思可编程FPGA芯片等关键的美国芯片囤积了至多两年的库存。

报道指出，未来市场上华为产品供应量预计将减少，这将为竞争对手提供有利条件。

与此同时，一些日本企业正试图切断与华为的关系，而另一些企业则试图利用市场真空。

其中，原来使用华为产品建设网络的手机运营商软银(SoftBank)，将不会在目前正在建设的基站上使用华为的设备。日本乐天移动计划使用NEC、美国合作伙伴Altiostar Networks和其他供应商的基站。

5G技术的成熟以及商用使得很多手机品牌商纷纷推出自家的5G手机，即便如此，最早一批5G手机也不过是在去年中旬发布。对于手机还能用或者刚入手新款非5G手机的小伙伴来说，重新花钱买新款5G手机的意愿很小，华为为此推出了华为5G随行WIFI Pro移动路由器。

HUAWEI华为5G随行WiFi Pro E6878-370机型设计精致，插入5G SIM卡即可实现5G信号向高速WiFi转换，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。此外还支持小电流充电，充当应急电源。对于这款 科技 感十足的产品，我们就对其进行拆解，看看其内部如何设计。

一、华为5G随行WiFi Pro外观

产品采用白色硬纸质包装盒，正面印有产品外观图以及华为5G随行WiFi Pro字样。

包装盒底部印有产品的基本信息：产品名称：5G无线数据终端；型号：E6878-370；颜色：陶瓷白。

纸盒采用天地盖设计，背面印有产品四大功能描述信息。

包装盒内除了华为5G随行WIFI Pro外，还有40W SuperCharge充电器、数据线和使用说明书。

USB-A to USB-C数据线两头做了抗弯折处理，并设计有5A字样，可过5A大电流，线身整体光滑无毛刺。

充电器输入端外壳上标注产品参数信息：型号HW-100400C01；输入100-240V 50/60Hz 1.2A；输出5V/2A、9V/2A、10V/4A Max；华为技术有限公司制造。充电器已经通过了3C认证和VI级能效认证。

充电器输出顶面配有USB-A接口，白色胶芯，旁边凹印HUAWEI品牌。

华为5G随行WIFI Pro机身扁平修长，边角设计圆润不硌手，机身正面一端配有1.45英寸LCD显示屏，另一端印有HUAWEI品牌和5G字样。

机身侧面配有电源键、Menu键和SIM卡槽。

SIM卡槽有塑料板进行保护，小板子上印有SIM卡放入方向提示标识。

开机后如果没有插入SIM卡，会提示用户插入卡并重启设备。

正常 *** 作开机后，首先会显示5G欢迎界面——Welcome to 5G。

菜单界面上有返回、恢复出厂、数据漫游、小电流充电选项，这时候Menu键对应“下一个”功能，电源键对应“OK”确认功能。

正确 *** 作后即可实现5G信号向高速WiFi转换，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受5G高速网速。

机身底部印有产品名称、型号等信息，并且已经通过了CE认证和3C认证。

顶部配有1A1C两个接口，支持最大40W有线输入以及18W或22.5W输出，电池容量8000mAh。除此之外还支持反向有线/无线充电。

使用ChargerLAB POWER-Z KT001检测USB-A口的输出协议，显示支持DCP、QC2.0和FCP协议。

此外通过电压诱骗 *** 作，选择Huawei SCP选项，可以使A口以5V电压输出。

A口支持华为 FCP协议。

A口支持华为 SSCP协议。

使用该表没有检测到USB-C口支持的输出协议。

产品净重约为281g。

二、华为5G随行WIFI Pro拆解

将机身顶面外壳拆下，外壳上布满小固定柱和卡扣，机身两侧还贴有黑色双面胶贴纸，产品封装的很牢固。

LCD显示屏放置在塑料槽里。

机身中心位置放置无线充电线圈，线圈紧密绕制。

靠近无线充电线圈位置贴有金属铜箔贴纸。

线芯焊点饱满，做工扎实。

将另一面的外壳也拆下，黑色塑料板中心设计有凹槽用来放置电芯。

机身壳对应电芯位置贴有泡棉来保护电芯。

塑料板两端贴有1、2、3、4四个天线，圆孔内有固定螺丝。

1号贴纸天线上印有SX05MIM01字样。

2号贴纸天线上印有SX11 M2+HB+B32字样。

3号贴纸天线上印有SX03B32字样。

4号贴纸天线上印有SX09M2+LB字样。

锂离子聚合物电芯特写，贴纸上印有相关参数信息型号：HB896487ECW额定容量：7800mAh/29.79Wh典型容量：8000mAh/30.56Wh额定电压：3.82V充电限制电压：4.4V电池19年11月4日生产，已经通过了CE认证、俄罗斯GOST-R认证、PSE认证、KC认证。

电芯另一面特写，ATL 电池，电池厚4.3mm，宽63mm，长83mm，均压3.82V。

拆掉螺丝取出塑料板，中板采用铝合金金属材料，两边注塑工艺，底下的PCB板上所有的芯片都覆盖有屏蔽罩，还贴有石墨导热贴散热。

电芯通过这根排线和PCB板连接。

PCB板中心是三块较大的屏蔽罩，上面贴有黑色导热贴纸，板子两端同样有A、B贴片天线。

A号天线上印有SX11MAIN字样。

B号天线上印有SX07SUB字样。

拆掉PCB板上的金属屏蔽罩，部分芯片上贴有导热垫帮助导热。

靠近USB-A口的两颗NMOS管，用于接口切换，PSMN4R2-30MLD，来自NEXPERIA。

屏蔽罩里还有四颗MOS管。

华为海思 Hi6422 PMIC。

圣邦微 SGM66055 升压IC，2.2MHz工作频率，超低静态电流，同步整流升压，5V固定输出，内置开关管，采用WLCSP1.21mm超小封装。

圣邦微 SGM66055 详细资料。

华为海思 Hi6526 PMIC。

华为海思 Hi6421 PMIC。

丝印6563G。

MXIC旺宏MX30UF4G18AB，4Gbit SLC 闪存，用于存储系统及固件。

旺宏MX30UF4G18AB资料信息。

华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC，WiFi终端内部PCB面积足够，没有采用手机内部的POP叠层封装，控制成本，内存独立焊接在左侧。巴龙5000 5G多模芯片支持NSA和SA两组组网架构，这款5G无线终端支持1.65Gbps usb3.0 Type-C连接理论峰值速度和867Mbps WiFi连接理论峰值速度，让非5G的手机、平板、笔记本电脑也能享受到5G高速。

SK hynix海力士H9HCNNNBKMAL，LPDDR4内存。

丝印6H11和6H12芯片。

华为海思 Hi6365 射频收发器。

四颗小芯片。

丝印13H9。

切开边缘的屏蔽罩，内部是无线充电主控和充电功率管。

Richtek立锜 RT3181C无线发射器解决方案，其内部集成H桥功率级和电流检测放大器，为LP-A11线圈方案优化，外置功率级可以支持高功率输出，支持MP-A5/MP-A11方案，支持可编程的温度保护和风扇转速控制，这款无线终端支持15W无线充电输出。

立锜RT3181C资料信息。

四颗PSMN4R2-30MLD，来自NEXPERIA，NMOS管，用于无线充电功率输出。

PCB板正面一览。

将旁边的金属屏蔽罩也拆开，里面是三颗大芯片。

立锜一体式USB-PD和双向PWM Buck-Boost控制器RT7885，除具备升降压控制功能，还集成USB PD协议识别和MCU，集成度高，可减少外置元件数量。同时，立锜RT7885内置电荷泵，可驱动低成本的NMOS，支持1到4串锂电池充电，非常适合移动电源使用。

立锜RT7885资料信息。

另外两颗芯片同样来自立锜，型号RT9612B，同步整流降压半桥驱动器，配合无线充电主控 RT3181C，用于无线充电功率级MOS管驱动。

立锜 RT9612B资料信息。

四颗白色NPO谐振电容。

板子正面的芯片上同样使用金属壳覆盖。

华为 海思 Hi1151 无线控制芯片，用于5G信号转换成WiFi热点连接。

LCD显示屏排线特写。

C口母座外套有金属壳加固，金属壳上印有E9ASA。

SIM卡槽贴片焊接，金属壳上印有985B。

丝印2HZ。

全部拆解完毕，来张全家福。

充电头网拆解总结

HUAWEI华为5G随行WIFI Pro配备8000mAh大容量电池，5G高负荷状态下可持续工作10小时，机子支持22.5W反向有线充和15W反向无线充，并附带有一个华为40W超级快充充电器。该产品通过巴龙5000芯片可将5G信号向高速WiFi转换，实现5G双模全网通，非5G手机、平板、笔记本电脑等设备也能享受到快于4G 10倍的网速。无需更换手机，这款便携移动路由器就能带你畅享5G时代，同时还可作为路由器连接，零流量传输大文件。

充电头网通过拆解了解到，机子内部搭载华为海思 Hi9500 巴龙5000 5G SOC核心芯片，并使用了Hi6421/Hi6422/Hi6526 PMIC、Hi1151无线控制芯片和Hi6365 射频收发器。此外还采用海力士和旺宏存储芯片，以及立锜无线充解决方案。

机子电路板上的芯片全部覆盖有金属屏蔽罩，避免干扰，主要发热芯片上还贴有导热垫帮助导热；电芯放置在凹槽里，凹槽区域采用铝合金材质，帮助电芯散热；无线充电线圈绕制紧密，线芯焊接牢固。这款产品整体做工优秀。

2019年5月份，美国制裁华为开始实行，到现在已经一年有余了，如今这个话题已经不再新鲜。但最近，美国又准备加大力度，意欲切断华为晶圆代工来源，说的就是台积电。加上台积电赴美建厂消息确定，使得华为前进的步伐变得更加困难。

一、华为使用美国产配件仅剩康宁玻璃。

据了解，华为5G手机的国产配件金额占比从25%提升至42%，而美国配件的依赖已从11%降至1.5%，仅剩下玻璃外壳（康宁玻璃）。这是华为这一年来的成就，脱离美国依旧可以发展的很好。

二、国产化真的来了吗？

拿华为Mate 30来说，虽然从美国进口的配件只有康宁玻璃，但是海外进口的配件整体来说也有不少。摄像头选择的是日本索尼公司的配件，射频前端模块选择的是日本的村田制作所的配件，NAND闪存选择的是日本的KIOXIA的配件，双工器选择的是日本的TDK和太阳诱电的配件，有机EL显示器选择的是韩国三星的配件，DRAM选择是韩国SK海力士的配件，触摸屏也是来自韩国进口。 整体来看，我们依赖进口的产品还是有不少，是我们造不出来吗？我觉得不是的，只是差距太大。

三、华为有哪些核心技术？

华为三大核心 科技 是自研芯片、自研基带、自研通讯。而手机硬件层面来说有五大模块计算、通讯、存储、屏幕、电池。华为目前掌握的只有计算和通讯，当然，一个企业掌握整个手机生产链有太大的难度，但是在屏幕方面我国的京东方也是可以的。

四、国产化之路有哪些不足？

康宁大猩猩玻璃垄断全球高端手机市场，但是有消息传出称华为正在自主研发名为“Air Glass”，并获取了相关专利，看来彻底摆脱美国配件的决心是大的。此外，光刻机技术决定了芯片的生产，中芯国际年底才可以量产7nm芯片，而华为计划上线5nm芯片的手机，目前已经向台积电下了大量的订单。光刻机技术的差距目前是最大的，也是“最致命”的。

篇尾小结：国产化之路是必须要走的，不然永远的被人家牢牢的压制。我们不能把压力都放在华为身上，华为只是直接“受害者”，国产化需要国内多家企业共同努力，才能打造出真正意义的手机生态链。

提到处理器，自然就想到了高通。每年高通发布新处理器的时候，国内的手机厂商是争着说自己会首发。而且我们也知道，处理器是手机的核心部位，一旦遭到断供，那会有多少损失呢？

在国内手机厂商中，只有华为是坚持用自己的自研芯片，更让我们感到兴奋的是，这一条路没有白走，是看到了希望的曙光。不少用户认为华为是捆绑什么情怀，这里就想说一下，一旦高通断供了，你们怎么办呢？

加上在近两年，米国对华为的制裁是越来越严。一方面是让我们看到了华为的超前的战略，即所谓的备胎计划。另外一方面，是拉开了去米国化零部件的序幕。根据日本媒体和专业机构拆解测算，华为5G手机的国产配件金额占比从25%提升至42%。

而美国配件的依赖已从11%降至1.5%，仅剩下玻璃外壳等。看到这个1.5%，很多人也是高兴，可熟不知玻璃外壳还是一个绕不过去的坎。其实这在业界已经不是什么秘密，来自美国康宁大猩猩的玻璃制品。

几乎垄断了全球的高端智能手机和电脑屏幕的市场，而玻璃外壳对智能手机的体验却极为关键，且极为昂贵。这点目前来说国内还是没有超过它的企业，而除了玻璃以外，像光刻机、芯片设计软件等领域仍旧存在差距。

那么我们离纯国产还有多远？首先这个问题应该是无解的，因为不可能什么都是自己做，这就已经在打破贸易的衔接了。只能是有替代品，在需要的时候自己能生产，不受制于人。

其次，我们真的需要纯国产吗？现在这个世界是相互合作的，对于资源的整合利用非常明确。记得有这么一个事情，有网友说国内都造不出圆珠笔的笔芯。想想都觉得非常的荒谬。

造肯定是可以的，只是在工艺与技术上，与其他国家比不了。在一个造出来没有市场，没有购买，这东西卖给谁。第三，激发我们的创新，为什么会有创新，都是在走投无路的时候想出来的。

不创新只能等死，希望国内有更多的企业像华为一样，居安思危，掌握自己的核心 科技 。

自2019年5月美国商务部将华为列入“实体清单”以来，华为想尽了办法，尽可能地减少对美国零配件的依赖！

然而，事实呢？

任正非在访谈时表示，2019年华为从美国采购的零配件达到了187亿美元，高于2018年的110亿美元！

2019年华为营收8588亿元，187亿美元零配件的采购占比可不低啊！

任正非还表示，华为不会取代手机中来自美国的零配件！

所以，咱们只能说，华为已经逐步具备了不需要美国零配件也能造手机的实力；但实际上，还是采用了大量的美国零配件的！

……

前不久，有媒体报道的，个别款型的华为手机里面的零配件占比只有1.5%左右，并非完全属实！

尽管美国商务部一直在打压华为，但是华为还是可以从美国供应商采购零配件的（美国商务部再次将对华为的“实体清单”进行了第六次延期许可，延期至8月13日），并没有到完全撕破脸的程度！

美国供应商也是想尽了办法给华为供货，如果华为大幅度切断来自美国供应商的零配件，华为的产品质量也必将有所降低，华为利用二三十年时间建立起来的全球零配件供应链，也会遭受重创！

……

近年来，华为一直在加强与国内供应链合作伙伴的合作关系，采购京东方屏幕，委托中芯国际代工芯片…

只有咱们国内的供应链企业，才不容易被美国商务部左右！

华为想要在国际化征途上，走得更稳更远，除了要拥抱全球供应商，还必须要重点发展国内供应商网络！

……

以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；

最近华为又成为了各大平台的热搜新闻，由于受到了美国的打压，极有可能导致彻底失去从美国合作伙伴采购产品的机会，同时华为海思芯片也有可能因为代工方面的原因而叫停，所以华为被美国打压，近段时间来也确实牵动着很多网友的心。

有网友担心，随着美国的制裁升级，接下来华为手机会不会没法做了，对于这一问题其实是不必担心的，即使海思芯片无法再生产，华为可以选择妥协的方案采购联发科芯片，这样生存是完全没问题的。

日经中文网提到具体数据为，在美国制裁前上市的4G手机国产零部件大概为25%左右，而制裁后Mate 30 5G达到了41.8%，另外4G手机美国零部件占比达到11.2％， 但如今5G手机只剩下下玻璃壳等极少部分，占总体的1.5％，几近于消失。

同时文中还提到，华为在过去一年里推进零部件研发，已经具备了内部采购能力。不过对于这份报道我却存在一些疑问，因为 在5月18日的华为分析师大会上，官方表示华为去年依然从美国采购了187亿美元的产品。

187亿美元是个什么概念呢，相当于1300多亿人民币，而整个2019年华为总营收为8500亿元， 在美国的采购费用花费了总营收的超过15%，而华为手机的美国零部件比例已经下滑到了1.5%， 确实有些让人不解，这上千亿的采购费究竟用在了哪里？

其实作为普通消费者，华为官方和很多媒体在众多数据的披露上，可能会存在很大差异的，而且作为普通消费者，我们也无法查找到最准确的数据，因为 华为并不是一家上市公司，虽然相关的财务报告都是按照IBM公司核算的，但依然可以不像上市公司那么严苛。

前些时候美股上市公司，所谓的“国民之光”瑞幸咖啡财务造假，一时间震惊了全球资本市场，股价瞬间一泻千里，不得不紧急停盘，而今天瑞幸咖啡已经收到了摘牌通知，可见资本市场对上市公司财务造假几乎是零容忍的。

这个说法不科学，不知道1.5%这个数据是怎么得出来的，是按照零件数目算的还是按照零件价值算的？

用海思CPU举例，怎么算纯国产？CPU是自己设计的，但是不是自己生产的，台积电给做的，台积电又受制于美国，你说这个CPU算不算国产？算成国产有什么用？美国照样可以制裁。好，就算上海的中芯国际可以给华为代工了，可它的光刻机都要从荷兰进口，这样生产出来的芯片算不算国产？人家还是可以卡脖子。

完全实现国产没有用，关键我们自己要有别人没有的技术，你能卡我的脖子，我马上可以卡你的脖子，这样斗争才不落败。

说句实话，纯国产目前来看是不可能的。不管是从软件还是硬件来看短期内都是不可能实现的。芯片的制造，芯片的设计这些都离不开美国的技术

回望2019年5月，美国封锁华为事件爆发。

时隔一年，当一切似乎归于平静，有消息称美国加码对华为出口管制，并意欲切断华为晶圆代工来源。

但根据日本媒体和专业机构拆解测算， 华为5G手机的国产配件金额占比从25%提升至42%，而美国配件的依赖已从11%降至1.5%，仅剩下玻璃外壳等 。

然而就是这1.5%却引起了笔者的好奇，为什么最难的半导体芯片都能摆脱美国企业的制衡，而这薄薄一层的玻璃外壳却做不到呢？我们离“纯国产”还有多远呢？

已转正的华为备胎

事实上正是因为美国的多行不义，反而给具备强大内生力的中国 科技 产业带来了前所未有的发展机遇，验证了“趋势不可逆”这条真理。

自华为被封锁事件爆发的这一年以来，中国半导体产业无论是在资本层面还是在 科技 研发层面都取得了骄人的成绩。

日本专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions通过对华为Mate 30 5G版的拆解报告显示， 其中通讯模块也从原来美国思佳讯替换成了海思半导体自研产品，仅此一项便大幅降低美国配件的成本占比。

在5G时代，通讯芯片的研发难度极高，显然华为已经攻克难关。

自研芯片，自研基带，自研通讯，华为掌握三大核心 科技 。

也许正是因为华为的逆势成长，成为美国加码制裁的诱因，但今日的中国 科技 产业环境早已不是当初。

正崛起的国产替代

可能有些人依然会吹毛求疵的挑剔道：华为手机里面仍旧有大量来自日韩的关键配件，仍旧受制于人。

但其实华为高端5G手机已经实现近半的国产率，这已经是非常了不起的成绩，我们不能强求一个企业来搞定一切，这其实是一个关乎供应链和 科技 生态的问题。

手机无外乎计算、通讯、存储、屏幕、电池这五大模块。

其中华为已经解决了计算和通讯的部分，其他领域的中国 科技 企业也在这一年当中取得了骄人的成绩。

比如来自京东方的屏幕早已经在华为最前沿的折叠屏手机Mate X系列中采用，实现全球范围内的领先。

中芯国际已经完成华为麒麟SoC处理器的代工，麒麟710A便是由中芯国际14nm生产，被业界誉为华为首颗纯国产SoC。

此外，长江存储目前已经全部攻克128层QLC闪存技术，这对于国产闪存产业发展意义非凡。

一条强大且完善的全产业链科及技生态正在加速成形。

纯国产，这个以前看似天方夜谭的想法，如今正在一步步照进现，但是我们真的需要纯国产吗？

绕不开的不只玻璃

回到开篇的问题，华为能做到如此之高的配件国产率，为何最难取代的却是一块玻璃？

其实这在业界已经不是什么秘密，来自美国康宁大猩猩的玻璃制品，几乎垄断了全球的高端智能手机和电脑屏幕的市场，而玻璃外壳对智能手机的体验却极为关键，且极为昂贵。

玻璃外壳的好坏不仅决定了整机的视觉效果、触控灵敏性、握持的手感、信号的稳定、耐刮擦的能力、无线充电效率，甚至决定了手机能否通过跌落测试。

作为对比，第六代大猩猩玻璃平均能经受15次从1米的高度的跌落，而普通玻璃一次都扛不住。

事实上在华为发布Mate 30系列的前夕，已经传出消息称华为正在自主研发名为“Air Glass”，并获取了相关专利。

但有数据显示，目前Mate 30 Pro仍旧采用的是第六代康宁大猩猩。其实这不难理解，从研发到量产往往需要一定的时间周期以及产业配套。

其实绕不开的不只玻璃，众所周知在光刻机、芯片设计软件等领域仍旧存在差距。

承认差距，确认进步，是持续发展的不二法门。我们离 “纯国产”还有多远？

这个问题或许没有准确的答案。但今天相比一年前那个最黑暗的时刻，我们已经能够看到更多的希望。

华为轮值董事长郭平最新公开表态： 华为的业务不可避免要受到巨大影响，但有信心能够找到解决方案。

同样的话，其实我们在一年前就看到过。而这一年过去了，华为不仅活着，而且活得更加精彩。

华为2019年全年营收高达8588亿，实现同比增加19.1%的逆势增长，并且大幅增加库存和研发费用以作未雨绸缪，显然华为已经有备而来。

正如华为官方微博所言：“除了胜利，我们已经无路可走”。

在全球经济协作一体化的今天， 科技 不应该有国界之别。

越来越多的国产替代和自主可控并非意味着我门要走纯国产这条路线，只是迫于无奈我们必须要经历这个发展的阵痛期。

其实我们需要的不是纯国产，而是纯国产的实力，只有这样才能摆脱受制于人。

“ 尽管受到打压，华为也不会走向封闭，走向孤立。”

“华为多元化和全球化的战略不会动摇。 ”

华为轮值董事长郭平如此说道。

离纯国产很远，哪怕三星作为目前全球唯一一个可以实现手机所有零件的研发，但都无法离开国际合作。因为三星UI是基于安卓的，而我们都知道安卓系统是美国谷歌的。所以世界上没有任何一个品牌可以实现完全自主研发。

只不过华为作为国内最强的品牌之一，拥有目前国内最强的研发实力，每年投入研发的资金以百亿，千亿计算。是其他国内品牌都无法比拟的。近几年，华为手机越来越使用国产屏幕了，即便是两款高端系列p和mate都使用不少的国产屏幕，这也有利于国产屏幕的发展。华为的芯片也是非常强的，但是是由台积电代工的，并非华为自己生产的。

所以哪怕强如三星，华为依然有很长的路需要走，也需要大家更多的支持国产品牌，也避免以后被外国卡脖子，谢谢。

我热爱学习，热爱回答问题。针对笔友提出的这个问题，我查阅个各类资料，以及跟同学、朋友进行探讨，得出以下结论，希望能帮助到大家：

离纯国产很远，哪怕三星作为目前全球唯一一个可以实现手机所有零件的研发，但都无法离开国际合作。因为三星UI是基于安卓的，而我们都知道安卓系统是美国谷歌的。所以世界上没有任何一个品牌可以实现完全自主研发。

只不过华为作为国内最强的品牌之一，拥有目前国内最强的研发实力，每年投入研发的资金以百亿，千亿计算。是其他国内品牌都无法比拟的。近几年，华为手机越来越使用国产屏幕了，即便是两款高端系列p和mate都使用不少的国产屏幕，这也有利于国产屏幕的发展。华为的芯片也是非常强的，但是是由台积电代工的，并非华为自己生产的。

所以哪怕强如三星，华为依然有很长的路需要走，也需要大家更多的支持国产品牌，也避免以后被外国卡脖子，谢谢。

难，即便全用国产配件也不能是纯国产，你还得付专利费呢！

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