20世纪最初的10年，通信系统已开始应用半导体材料。20世纪上半叶，在无线电爱好者中广泛流行的矿石收音机，就采用矿石这种半导体材料进行检波。半导体的电学特性也在电话系统中得到了应用。 晶体管的发明，最早可以追溯到1929年，当时工程师利莲费尔德就已经取得一种晶体管的专利。但是，限于当时的技术水平，制造这种器件的材料达不到足够的纯度，而使这种晶体管无法制造出来。 由于电子管处理高频信号的效果不理想，人们就设法改进矿石收音机中所用的矿石触须式检波器。在这种检波器里，有一根与矿石（半导体）表面相接触的金属丝（像头发一样细且能形成检波接点），它既能让信号电流沿一个方向流动，又能阻止信号电流朝相反方向流动。在第二次世界大战爆发前夕，贝尔实验室在寻找比早期使用的方铅矿晶体性能更好的检波材料时，发现掺有某种极微量杂质的锗晶体的性能不仅优于矿石晶体，而且在某些方面比电子管整流器还要好。 在第二次世界大战期间，不少实验室在有关硅和锗材料的制造和理论研究方面，也取得了不少成绩，这就为晶体管的发明奠定了基础。 为了克服电子管的局限性，第二次世界大战结束后，贝尔实验室加紧了对固体电子器件的基础研究。肖克莱等人决定集中研究硅、锗等半导体材料，探讨用半导体材料制作放大器件的可能性。 1945年秋天，贝尔实验室成立了以肖克莱为首的半导体研究小组，成员有布拉顿、巴丁等人。布拉顿早在1929年就开始在这个实验室工作，长期从事半导体的研究，积累了丰富的经验。他们经过一系列的实验和观察，逐步认识到半导体中电流放大效应产生的原因。布拉顿发现，在锗片的底面接上电极，在另一面插上细针并通上电流，然后让另一根细针尽量靠近它，并通上微弱的电流，这样就会使原来的电流产生很大的变化。微弱电流少量的变化，会对另外的电流产生很大的影响，这就是“放大”作用。 布拉顿等人，还想出有效的办法，来实现这种放大效应。他们在发射极和基极之间输入一个弱信号，在集电极和基极之间的输出端，就放大为一个强信号了。在现代电子产品中，上述晶体三极管的放大效应得到广泛的应用。 巴丁和布拉顿最初制成的固体器件的放大倍数为50左右。不久之后，他们利用两个靠得很近(相距0.05毫米)的触须接点，来代替金箔接点，制造了“点接触型晶体管”。1947年12月，这个世界上最早的实用半导体器件终于问世了，在首次试验时，它能把音频信号放大100倍，它的外形比火柴棍短，但要粗一些。 在为这种器件命名时，布拉顿想到它的电阻变换特性，即它是靠一种从“低电阻输入”到“高电阻输出”的转移电流来工作的，于是取名为trans-resister(转换电阻)，后来缩写为transister，中文译名就是晶体管。 由于点接触型晶体管制造工艺复杂，致使许多产品出现故障，它还存在噪声大、在功率大时难于控制、适用范围窄等缺点。为了克服这些缺点，肖克莱提出了用一种“整流结”来代替金属半导体接点的大胆设想。半导体研究小组又提出了这种半导体器件的工作原理。 1950年，第一只“PN结型晶体管”问世了，它的性能与肖克莱原来设想的完全一致。今天的晶体管，大部分仍是这种PN结型晶体管。(所谓PN结就是P型和N型的结合处。P型多空穴。N型多电子。) 1956年，肖克利、巴丁、布拉顿三人，因发明晶体管同时荣获诺贝尔物理学奖。
现在手机SoC芯片的晶体管数量动辄百亿个，“愚公移山”拼体力一秒画一个，根本不可能。现在的高端芯片设计，已经和体力活说拜拜，设计流程分工极细，设计过程自动化程度极高，这样才能避免芯片上市，“黄花菜”都凉了的尴尬。
下面以数字芯片为例，为大家简单捋一捋芯片设计的过程。
两大流程，SoC芯片设计流程可以分为前端和后端，前端负责逻辑设计、输出门级网表（netlist），后端进行物理设计，输出版图（layout），然后将版图传给芯片厂制造（tapeout）。
顺带说一句为什么传版图给芯片厂叫tapeout。在早期，芯片设计公司都是用磁带（tape）存储芯片版图文件，需要制造时将磁带送到芯片厂，所以叫“tapeout”。这个词一直沿用到现在，即使现在传送版图文件的方式多样化了。
说白了，这是芯片文化的反映，和计算机的“bug”叫法一样，最早就是电子管大型机时代，工程师清扫追寻电子管亮光而被烤死的飞虫，排除飞虫导致的电路故障。后来，“bug"不再指真实世界中的虫子，而是指软件漏洞。
说回芯片设计流程。
芯片设计两大流程前面说的芯片前端设计，又可细分为行为级、RTL级、门级，行为级描述电路功能，RTL级描述电路结构，门级描述门这一级电路的结构。
芯片后端设计是将前端设计产生的门级网表通过EDA工具进行布局布线，以及物理验证，最终产生供芯片厂制造使用的版图文件。
芯片设计版图详细描述了电路结构，即哪些地方该保留，哪些地方该腐蚀，哪些地方是连线。芯片制造厂将版图制作成光学掩膜，即可用光刻机制造芯片。
上述过程理解比较费力，可以用熟悉的杂志出版打个简单的比方：
前端设计相当于编辑根据选题计划，挑选投稿，编辑处理，并确定哪些稿件排在重要位置（封面文章），哪些稿件仅是填补版面的酱油角色。后端设计的任务，则是将选好的稿件，排成版面，做成版面图文件，交给印刷厂付印。
简单说，芯片前端设计相当于编辑选稿、处理稿件，后端设计相当于版面编辑排版。
芯片设计之所以要分前端和后端，主要是因为芯片特别是高端SoC芯片结构太复杂了。实际上，专业分工是否精细是衡量一个行业复杂度的两大重要指标之一，另一个指标就是自动化程度是否高。
芯片设计就是一个高度自动化的行业，从前端到后端，都离不开EDA软件（Electronic Design Automation，即电子设计自动化）。芯片设计公司在DEA软件平台上完成芯片的前后端设计，不需要手工画电路图。
EDA主要由美国的Cadence和Synopsys公司提供，两家公司都能提供前端和后端设计软件。目前国内的芯片设计公司包括华为海思、中兴、展讯等企业，都离不开Cadence和Synopsys公司的EDA软件平台。为什么非得用Cadence和Synopsys的？因为这两家公司在行业发展几十年，EDA软件功能完备、生态完整，好用。
那么，如何用EDA软件设计芯片呢？
芯片设计七大步，有两步看不到电路第一步，用Verilog编写电路，这个过程是看不到电路图的，就是一堆描述性语言，以代码形式呈现。
第二步，跑数字仿真，用到的工具有VCS或MMSIM等工具。仿真的目的是看写出来的设计能不能正常工作，这个过程也看不到电路，还是一堆源代码。
第三步，跑完仿真后，将源代码转换成标准单元电路（Standard Cell）。
第四步，用IC-Compiler等工具进行布线，就是把标准单元电路找到对应的位置，用软件进行自动连线，这个过程需要和芯片的制造工艺进行辅助配合。
第五步，再将标准单元电路填入图形，按设计需求连线，形成版图图形。
第六步，完成版图后，还不能马上交付芯片厂生产，谁知道那些单元的连线没连好，造成噪音干扰，导致功耗升高、性能降低。为了消灭潜在bug，需要分别进行设计规则验证、和布局与原理图验证。
第七步，两大验证通过后，就可以把版图制成GDSII电子文件，交给芯片厂流片（小批量试制）。
第八步，流片后对芯片检测，如果芯片功能正常，符合设计要求，OK，让芯片厂大规模生产。
可以看出，芯片整个设计过程共有7个大步骤，全程都通过EDA软件在电脑上完成，不存在工程师手工一个一个画电路图的情形，甚至在前端设计的部分阶段，设计者根本不用考虑晶体管长什么样、有多大，在后端，设计者也不会去数该芯片含有多少晶体管，而由软件自动统计。
正是有了EDA软件的帮助，即使芯片内部有多达百亿级的晶体管，设计起来也轻轻松松，这就是高 科技 的力量和魅力。
工程师不需要一个一个晶体管的去设计芯片。很多现成的电路，比如数模转换电路、微积分电路、傅里叶变换电路等等都是前人设计好了的，后人只需要前一代芯片基础上进行架构的优化和精度提升就行了。
1+1+1。。。55亿个1相加，就算一秒钟算一次要好久啊。到了二三年级就不一样了
首先芯片设计，不是一只只的晶体管设计，而是将成熟或以实验过的单元电路，选择所需要的功能电路，将它们用数据线串联或并联在一起，一块完整芯片就设计完成了。在通过配套的系统控制系统，一个完整的芯片组合系统才算完成，至于芯片所需要的生产技术工艺级别，那就是芯片制造的事了，与芯片设计无关系了。
起初工程师是准备晶体管，把它们集中收好，然后趁处理器不注意的时候一起塞进去。
举个例子吧；
你要盖一栋大楼，需要需要先设计图纸，你这个大楼有10000个房间，但其中有5000个是一样的，还有3000个一样的，还有2个1000个一样的，那么你直接用5个设计方案就够了，把这4个不同的房间设计好，再用一种排列连接方式合在一起就行了，
这样你就不需要去设计10000个，只需要设计4个房间和一个组合方式就好了。
这样用多少材料就一目了然了。
芯片设计也一样，尽管有的芯片里面的元器件有几十亿上百亿个，你只需要设计出怎么排列就行了，里面的型号也就几千个，几万个，只是排列方式不同，把那些一样功能的作为一个整体组合进去就行了。
这些组合方式也不是人工去做的，只需要人的思路就行了，就好比你想把100吨混凝土放在哪一个大楼的位置，不用你几百人上千人亲自去手挖肩扛，直接一辆卡车拉过来就行了。卡车就是那个设计芯片的工具，你来开车，你就是芯片设计人。当然还有塔吊，也是工具。
所以设计芯片就是这么一车一车的累积起来的，而不是一铁锨一铁锨的铲起来的，太慢了。
所以芯片设计需要好几个软件，也就是卡车、塔吊。卷扬机，打桩机等等。
工具很重要，没有工具，你就无法把大楼搞得特别大，比如100万个房间，1千万个房间等等，一个房间就是一个晶体管，多了你就要设计通道，组合等等，用人画是绝对不可能的，只能用软件，画1万个的时间，软件只需要几秒就完成了，人工要多少天呢，上百亿个，要多少年呢，用软件只需要几个月就够了。
尽管这个例子举的不太恰当，能理解个大概就好了，反正我们只是使用者，不关心怎么来的，只关心怎么好用就是了。
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模块化设计方法。
设计房子，盖房子，生产砖头水泥钢筋。建筑设计师并不是一粒沙子一勺水泥一根钢筋自己造房子。
比如有个2000万晶体管弄好的部件，这次要用到，就直接拿过来用了。那个部件也是由很多更小的部件组成。
最初的小规模集成电路也就几十个晶体管。
设计大规模超大规模芯片有辅助设计软件，逐次迭代滚动发展，晶体管数越来越多。
看着评论区那么多自以为牛逼的人评论说芯片很好造，和盖楼一样，我就放心了，国家果然还是房地产要发展， 科技 先放一放吧，没什么希望了。还以为会有些看的清的，还是跟随洪流吧。
激光打印机了解下，你个幼儿园的小朋友一笔一划要写多少年啊，光刻机比打印机快万倍
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