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公司介绍:
成都积体半导体有限责任公司是2020-09-28在四川省成都市成立的责任有限公司,注册地址位于成都高新区天映路11号3栋2层。
成都积体半导体有限责任公司法定代表人周华,注册资本1,000万(元),目前处于开业状态。
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成都伏尔肯半导体材料有限公司,成立于2021年,位于四川省成都市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。
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