芯片分为三种芯片:功率芯片、逻辑芯片和储存芯片。功率芯片大多应用于提高设备节能性能;而大家所熟知的CPU比如英特尔、麒麟芯片这些属于逻辑芯片;储存芯片主要应用于数据保护、数据安全和数据保存方面。这三种芯片中,功率芯片是最简单制造的。然而在以前,我国却需要每年花费大量金钱去美日德进口芯片,比如德国英飞凌、美国安生美和日本的三菱电机。日本一直以来都是我国功率半导体的最大进口国,无论是价格还是性能,日本功率半导体芯片都受到了中国买家的青睐。
不过就在近日,有媒体发现日本功率半导体企业似乎不太开心,原因就是因为中国功率半导体芯片企业在飞速崛起,生产速度和规模都达到了前所未有的高度,最重要的是,我国在不久前刚刚突破且拥有了300mm半导体硅片生产能力。其实说到功率芯片,我国缺少的并不是技术,而是原材料。因为制造功率芯片需要大量的硅,而我国的硅材料有90%都来自进口,没有掌握到硅片的核心技术,让我国头疼了很长时间。
日本的信越化学是全球最大的半导体硅片厂商,市占率高达28.5%,排名全球第一,而全球第二的硅片厂商也是日本的。这些企业不仅有着优良的技术,制造经验还十分丰富,所以即便国产硅片价格再低,由于纯度不够以及晶体缺陷,几乎没人愿意购买。所以,国产企业很难在硅片上有所突破,很多研究硅片的国产企业都倒闭了。好在2017年以后,我国开始大力扶持硅片厂商,在多个地区投资建厂,直到现在我国硅片的年生产量已经足够为我国供给。
到了现在,我国功率半导体市场规模已经超过了1263亿元,复合增长率也达到了惊人的30%以上,是全球国家中名副其实的第一名。中国庞大的市场,再加上国产 科技 企业对功率芯片的巨大需求,中国功率芯片领域在未来很有可能能够超越日本的地位。
中国半导体上游原材料来源主要是美国,日本。半导体上游材料中的靶材也是我国正在突破的细分领域之一,这块主要还是美、日等西方国家垄断,特别是高端材料进口较大。
在中低端领域,国内部分公司已经实现了突破,打破国外垄断,甚至对三星、LG等韩企供货。
个人认为不是经不经得起的问题,而是根本就没必要将这种事情过于担心!
世界半导体研究制造,先进是美日荷台,现在美已把台积电弄到本土,还想要挟荷日,对华切断供应链。这是高科技围堵脱钩,釜底抽薪,手段何其毒也!但我们也不畏怕。
下面说说我的理由:
首先,我们有龙芯,虽非世界先进,但也可以使用,暂时影响不大。
其次,日本与中国一衣带水,荷兰光刻机要挣大钱,虽然受制美国,但非铁板一块,只有我们“工作”到位。
其三,美国如此骄横,对我们也是一种反作用力,倒逼中国脚踏实地,精心科研,奋力追赶,解决芯片瓶颈。
相信不远将来,中国定能改变落后状态,在芯片研制领域,实现突破。
不过,我们还是要注意:
半导体芯片产业是国民经济中极其重要的产业,但与国内市场庞大的需求相比,中国国产半导体芯片仍然体量很小,我国大部分产业都要从欧美日韩进口,而且我国半导体产业存在核心技术缺失、自主创新无力、人才匮乏的问题。因此,进口外国半导体产品就成为了中国迫不得已的选项,另外一方面,中国也在加大投入进行芯片的研发工作,但暂时没有取得突破性进展。
这让美国感觉找到了中国经济产业的七寸,所以利用这一点不断压制中国。不排除,未来美国、日本、荷兰等组成一个“芯片联盟”来打压中国。而日本就算不加入这个联盟,也会趁机提高芯片价格,让中国大出血。
对此,中国的反制措施包括通过外交手段,揭露美国一再滥用出口管制措施,打压中国企业的行为属于霸凌主义;另外一方面,中国将同国际社会一道,反对美方的经济胁迫行径。
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