电子元器件的胶芯是什么材料

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电子胶介绍——有机硅密封胶和有机硅灌封胶！

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胶粘剂的种类有很多很多，应用在生活的方方面面，也给工作和生活带去很多便利。下面小编给大家介绍其中的一种应用胶水-----电子胶！

什么是电子胶？

电子胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。

电子胶的主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明d性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。

加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。

近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

电子胶的分类

有机硅密封胶

有机硅密封胶是单组份、不流淌膏状、脱醇型室温硫化硅橡胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能d性体。具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能,可持续使用在-60~~200°C且保持性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染,完全符合欧盟ROHS指令要求。

用途

本品适用于工业生产中的各种结构性粘接密封

汽车车厢中钢板的结构粘接；

TV、电源、CRT显像管、DY偏转线圈等高电压部分的绝缘粘接和密封；

PCB 敏感元件、电容、三极管等的固定及粘接；

冰箱、微波炉、电磁炉、线路板、电子元器件、太阳能领域粘接密封；

精巧电子配件的防潮、防水封装汽车前灯垫圈密封；

电厂管道内贴耐磨陶瓷片、窗框安装玻璃的粘接密封加固；

对大多数金属和非金属材料的d性粘接，特别适用于对温度有特殊要求环境下的d性粘接；

有机硅灌封胶

有机硅灌封胶是单组份、低粘度、脱醇型室温固化有机硅高温粘接灌封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能d性体。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在高温长期保持d性和稳定,抗紫外线,耐老化。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟ROHS指令要求。

用途

本品适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封

电源供应器、LED模块灌封；光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮电灯泡外表面等涂覆；薄层灌封绝缘保护；精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护；电气及通信设备的防水涂层LED、Display模块及象素的防水封装；对金属和非金属材料的d性粘接各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封水下仪表的防水、防震粘接各种电子电器传感器的d性粘接灌封；普通小型或薄层的灌封。

使用说明

1、清洁表面

将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶

拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

3、固化

将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)如果胶将固化2~4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm 厚密封胶完全固化需7天以上时间。

4、存放

未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮，将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。

以上就是小编介绍的电子胶的分类和使用介绍，更多的关于胶水的相关资讯可以直接咨询我们哦！

编辑于 2022-07-25 · 著作权归作者所有

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不是导电胶粘，导电胶不能用来粘任何输入输入和电源接口。

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC 代替了设计使用离散晶体管。

1、焊接点存在虚焊现象：这种情况一般是因灯具在运输过程中，出现过大震动而保护措施没有做到造成的，它的焊点随着震动而脱落，最终造成灯不亮。

2、焊锡质量不好：如果LED灯的焊锡质量不合格，那么在弯折的时候，它的焊点就非常容易出现脆裂或是脱落等现象，从而造成不亮的情况。

3、焊点与铜箔分离：LED灯在安装时，会因弯折角度过大而致使焊点与铜箔出现分离现象，因而导致不亮。

4、线路板阻焊层过厚：LED灯的线路板阻焊层如果过厚，那么在进行焊接的过程中，焊锡和线路板就无法全部都融合在一起，导致灯出现不亮的现象。

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