芯片分为三种芯片：功率芯片、逻辑芯片和储存芯片。功率芯片大多应用于提高设备节能性能；而大家所熟知的CPU比如英特尔、麒麟芯片这些属于逻辑芯片；储存芯片主要应用于数据保护、数据安全和数据保存方面。这三种芯片中，功率芯片是最简单制造的。然而在以前，我国却需要每年花费大量金钱去美日德进口芯片，比如德国英飞凌、美国安生美和日本的三菱电机。日本一直以来都是我国功率半导体的最大进口国，无论是价格还是性能，日本功率半导体芯片都受到了中国买家的青睐。
不过就在近日，有媒体发现日本功率半导体企业似乎不太开心，原因就是因为中国功率半导体芯片企业在飞速崛起，生产速度和规模都达到了前所未有的高度，最重要的是，我国在不久前刚刚突破且拥有了300mm半导体硅片生产能力。其实说到功率芯片，我国缺少的并不是技术，而是原材料。因为制造功率芯片需要大量的硅，而我国的硅材料有90%都来自进口，没有掌握到硅片的核心技术，让我国头疼了很长时间。
日本的信越化学是全球最大的半导体硅片厂商，市占率高达28.5%，排名全球第一，而全球第二的硅片厂商也是日本的。这些企业不仅有着优良的技术，制造经验还十分丰富，所以即便国产硅片价格再低，由于纯度不够以及晶体缺陷，几乎没人愿意购买。所以，国产企业很难在硅片上有所突破，很多研究硅片的国产企业都倒闭了。好在2017年以后，我国开始大力扶持硅片厂商，在多个地区投资建厂，直到现在我国硅片的年生产量已经足够为我国供给。
到了现在，我国功率半导体市场规模已经超过了1263亿元，复合增长率也达到了惊人的30%以上，是全球国家中名副其实的第一名。中国庞大的市场，再加上国产 科技 企业对功率芯片的巨大需求，中国功率芯片领域在未来很有可能能够超越日本的地位。
周日，据外媒报道，德国大众汽车正就汽车芯片短缺造成的停产损失，与博世和大陆集团进行谈判并要求赔偿。德国分析师称，博世和大陆有可能面临上亿欧元的索赔金。近期汽车芯片短缺，影响的不只是大众这一家车企。
此前，据日媒报道，本田汽车因芯片供应短缺，宣布调整生产节奏，日本境内的一月份产量将减少 4000 辆。
上周一，继宣布暂时关闭位于美国肯塔基州的 SUV 工厂后，福特汽车一家负责生产其在欧洲销量最好的车型的德国工厂，因芯片短缺和需求疲软，宣布停产一个月。
周末，通用汽车因至今仍未收到充足的芯片，取消原定于 1 月 23 日的加班安排，以减少汽车产量。
韩媒消息称，这是通用汽车首次因芯片短缺而减产。
汽车芯片为何短缺?
车用芯片供应至今短缺的原因，可能要追溯到去年年初的疫情爆发。
由于新冠疫情，东南亚、欧洲等主要芯片供应商的产能都或多或少地受到了影响。加上去年上半年汽车销量大幅下滑，车企对芯片的订单量减少。没有足够的订单在手，上游的芯片制造商也只能主动选择降低产能。
然而，让人意想不到的是，从下半年开始汽车行业就逐渐表现出强劲的复苏趋势。
首先来看以中国为代表的亚洲市场。根据乘联会的数据，2020 年中国的乘用车市场第一季度销量下降了 41%，第二季度降幅大幅缩减，仅下降了 3.6%。到了下半年，中国乘用车市场恢复增长态势，实现了连续 6 个月 7% 左右的近两年最高增速。仅 12 月，乘用车零售量达 228.8 万辆，同比增长 6.6%。
与此同时，欧洲汽车制造商协会有数据显示，欧洲去年全年新车销量同比下降了 24%，但是大众、PSA 集团等车企的销量在 12 月均迎来一定程度的增长。
据统计，大众集团 12 月上牌量增长了 8.2%，除奥迪外，旗下所有品牌都呈现了正增长。其中，保时捷销量增长了 17%，大众品牌增长 16%。PSA 集团旗下的沃克斯豪尔 12 月销量则增长了 19%。
据瑞典媒体报道，沃尔沃汽车去年的前 6 个月，销量跌幅达 21%，但是下半年则创下了沃尔沃半年销量之最。其中，沃尔沃在欧洲售出的汽车中有将近三分之一都是可充电的车型。
意料之外的市场回暖速度，将一众车企及汽车芯片供应商打了个措手不及。
在下游的整车厂责怪上游芯片产能跟不上的时候，芯片供应商们不禁喊冤：芯片的生产本就需要很多时间，但是车企现在才来预定，而且是集中爆发式的大量采购，现在汽车芯片短缺又怎么能怪我们。
汽车芯片供应商恩智浦的 CEO 库尔特 · 西弗斯(Kurt Sievers)此前接受德国媒体采访时就明确表示，“业务回升的速度比我们预期的要快得多。许多客户订购得太迟了，导致我们在某些领域无法跟上步伐。”
事实上，除市场复苏速度过快、车企和芯片供应商反应滞后的原因外，全球各行业的智能化趋势也催生了更多的芯片需求，芯片的供需矛盾在进一步加剧。
相关人士分析，疫情期间居家办公、学习带动了对平板电脑、智能手机等电子产品的需求。同时，医疗器械等技术的发展，如手术机器人等智能化的医疗产品，也催生了行业对芯片的需求。
同时，随着 5G 应用的普及，不仅是消费电子、医疗，工业、通信等其他领域也将向智能化的方向加速发展，由此产生的需求也将进一步挤占汽车芯片的产能空间。
与此同时，随着汽车行业逐渐转向电动化、智能化，相比传统燃油车，电动汽车和智能汽车同样需要搭载更多的芯片。
据了解，按照功能划分，汽车芯片大致可以分为三类。一类是负责算力的，如 MCU 芯片，分布于处理器和控制器系统第二类是负责电能转换的功率半导体，如 IGBT 与 MOSFET，分布于电源和接口第三类用在传感器中，主要用于各种雷达、气囊与胎压检测。
一辆智能化的电动汽车除了要装载电机，还要搭载驾驶辅助系统、智能座舱、传感器等智能设备，毫无疑问要安装比传统燃油车要多得多的车用芯片。
据统计，仅去年全球车载 MCU 芯片的安装量就超过了 25 亿颗。
总的来说，除去疫情等不可抗力因素的影响，随着科技的不断进步，目前全球无论是消费电子领域，还是通信、医疗、汽车等产业都表现出了明显的智能化趋势。而作为实现智能化的关键部件，芯片的市场需求量必将进一步扩大。
然而，现有的芯片制造厂商，一方面其产能尚不足以较快地跟上市场变化的步伐，另一方面其对市场供需情况的预判不足、规划上的短视进一步加剧了汽车芯片产能不足的矛盾。
汽车芯片短缺带来连锁反应
车用芯片短缺带来的影响，最直观地反应在了车规级芯片的采购方身上。
据了解，汽车芯片的产业链大概可以分为三级。
上游，是以意法半导体、恩智浦为代表的的半导体制造商中游，是需要芯片生产诸如 ESP、ECU 等集成模块的一级供应商，以博世、大陆集团为代表而下游，则是从一级供应商处采购集成模块的整车厂。
对于从制造商那直接采购芯片的一级供应商而言，由于更靠近芯片制造的生产环节，其对芯片短缺的反应是最快、最敏锐的。
早在去年 12 月，博世、大陆集团等一干一级供应商就陆续传出消息，称因缺少芯片无法进一步加工生产相关集成模块。
彼时，博世表示，由于一些汽车的电子元件对芯片的依赖性越来越强，而疫情对全球的芯片生产造成了打击，汽车生产所需的元件将会出现短缺大陆集团则表示，由于需求量大增，半导体厂商虽然已在着手扩大产能，但考虑到半导体行业的交付周期，短缺状况仍将持续至少半年。
受上游芯片产能不足的影响，一级供应商们不仅在去年年末就开始面临着车用电子元件无法进一步生产的状况，两个月后，他们还面临着大众等车企提出的巨额索赔金。
当上游产能不足的影响传导到一级供应商后，汽车企业也不得不开始直面芯片短缺导致的减产停工问题。
据财联社报道，伯恩斯坦咨询预测，由于汽车芯片短缺，2021 年的汽车产量将会减少 200 万至 450 万辆，相当于近十年以来全球汽车年产量的 5% 左右。
当一种产品的市场需求远远大于供给时，市场的天平逐渐向卖方倾斜，芯片制造商纷纷要求涨价也就不足为奇。
去年 11 月 26 日，半导体公司恩智浦向客户表示，受疫情影响，他们面临着材料成本大幅增加和芯片严重短缺的双重影响，因此公司决定全线调涨产品价格，涨幅将至少达到 5%。
11 月 30 日，日本半导体制造商瑞萨电子也发布了产品提价的通知。通知上表明，由于原材料等成本的增加，瑞萨将上调部分功率半导体、控制汽车行驶等汽车芯片的价格，生效日期为 2021 年 1 月 1 日。
此后，也有消息称，瑞士的意法半导体公司同样提出了涨价，涨幅在 10% 至 20% 之间。
全球芯片短缺或成国产芯片崛起机遇?
就在汽车芯片供应不足、芯片制造商顺势提价之际，国内厂商比亚迪却表示，目前其在芯片方面产能充足，不仅能够自供，还能外销。
根据券商的多方调研，此次汽车领域短缺的芯片主要为 8 位 MCU 芯片、汽车零部件中的 ESP、ECO 模块需要用到的 MCU。
而作为国内车规级半导体的龙头企业，比亚迪从 2007 年就开始进入 MCU 领域。目前，比亚迪已经拥有了工业级通用 MCU 芯片、车规级 8 位、32 位 MCU 芯片以及电池管理 MCU 芯片等系列产品，其中车规级 MCU 的装车量已经突破 500 万颗。
除了 MCU 芯片外，车规级半导体中的功率半导体目前同样面临短缺，甚至比 MCU 的情况还要严峻。
不同于负责算力的 MCU 芯片，以 IGBT 为代表的功率半导体主要用于能源转换，它是新能源汽车电机电控系统和直流充电桩的核心器件。IGBT 模块的好坏将直接影响新能源汽车功率的释放速度。
比亚迪作为国内 IGBT 制造的龙头，在 2019 年的中国新能源车 IGBT 市场中已经位居第二。不过，其市场占有率仅达 18%。
事实上，虽然目前国内比亚迪、斯达半导体、中车时代等企业都已拥有 IGBT 等芯片的研发生产能力，但总的来看，车用芯片市场仍被英飞凌、意法半导体、瑞萨等国际厂商所垄断，车用芯片的自研率仅占 10%。
不过，当前的全球车用芯片短缺危机，却有可能成为国内芯片厂商成长的踏脚石。
有媒体报道称，下半年国内新能源汽车的销量不断增长，国际供应商却深受疫情影响导致产能不足，IGBT 芯片的供需矛盾愈发凸显，业内甚至一度传出供货周期已经延长至 52 周的消息。随着芯片的交付期一再拉长，部分车企在继续等待原供应商出货的同时，也开始尝试国产 IGBT，并逐步与比亚迪半导体、斯达半导体等国产芯片供应商建立联系。
集邦咨询数据显示，2021 年 IGBT 的市场总值预计将突破 52 亿美元。随着中国电动汽车市场的持续成长，IGBT 的需求也将逐年增加，到 2025 年中国 IGBT 市场的规模将达到 210 亿人民币。
在国际供应商产能跟不上车企需求、车用芯片市场不断扩张的背景下，去年 12 月 30 日，比亚迪发布公告，拟将子公司比亚迪半导体分拆上市。
1 月 20 日，比亚迪半导体股份有限公司宣布其已接受 IPO 辅导，并于近日在深圳证监局完成了辅导备案，而此时距离比亚迪发布公告，仅仅过去了 20 天。
希望可以提供参考性意见，希望可以采纳，谢谢
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）