合肥强一半导体还在建吗

在建。合肥强一半导体项目总投资3.2亿元，截止到2022年11月1日仍在建造。该计划购置生产设备并建设表面处理、清洗、预处理生产线，从事半导体产业核心装备关键零部件的生产制造，通过后续不断扩大产能，最终年产值有望实现8亿元人民币。

该公司有职员。强一半导体(苏州)有限公司是2015-08-28在江苏省苏州市注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于苏州工业园区东长路18号39幢2楼。

强一半导体(苏州)有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320594354568613M，企业法人周明，目前企业处于开业状态。

强一半导体(苏州)有限公司的经营范围是：研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件，并提供相关产品的售后服务和技术服务；半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务；从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

强一半导体没有上市，2022年10月28日强一半导体(苏州)股份有限公司(简称“强一半导体”)与中信建投前述上市辅导协议，聘请中信建投作为其首次公开发行股票的辅导机构。强一半导体处于上市准备工作中，还没有成功上市。

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