美国KLA-TencorCorporation于1976年成立于美国加州硅谷， 是*的半导体检测设备供应商，公司为半导体制造及相关行业提供产能管理和制程控制解决方案，协助半导体(芯片)厂商创造高品质、高效率的产质，是半导体业内领先的设备检测及良率解决方案供应商，公司主要客户包括:Intel， TSMC， SMIC 等，销售及服务网络遍及美洲、欧洲及亚洲。公司总部在美国加州硅谷，被评为硅谷*佳雇主第六名。公司2015年营业额达到 $2.8Billion， 全球雇员达到六千人以上。
科磊半导体设备技术(上海)有限公司是KLA-Tencor Corporation设立在中国上海的全资研发中心，2004年成立于张江高科技园区， 主要从事半导体检测设备的研发、测试及应用。自成立以来，公司秉承总公司价值理念，注重人才培养与技术研发，取得了突出成就。公司研发力量涵盖软件设计、硬件构建以及应用功能的开发， 为中国及全球的新产品提供技术支持。
拓展资料：
半导体制造，是用于制造半导体器件的过程，通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路（IC）芯片中使用的金属-氧化物-半导体（MOS）器件。它是光刻和化学处理步骤（例如表面钝化、热氧化、平面扩散和结隔离）的多步骤序列，在此过程中，在纯硅制成的晶圆上逐渐形成电子电路半导体材料。几乎总是使用硅，但是各种化合物半导体都用于特殊应用。
从开始到准备发货的封装芯片的整个制造过程需要六到八周的时间，并且在高度专业化的半导体制造厂（也称为代工厂或晶圆厂）中进行。在更先进的半导体设备，诸如现代14/10/7纳米的节点，制作可采取多达15周、11-13周是行业平均水平。先进制造设备中的生产是完全自动化的，并在密闭的氮气环境中进行，以提高产量（在晶片中正常工作的微芯片的百分比），自动化的材料处理系统负责晶片在机器之间的运输。所有机械均包含内部氮气气氛。通常，机器内部的空气要比洁净室中的空气清洁。这种内部气氛被称为迷你环境。制造工厂需要大量的液氮来维持生产机械内部的气氛，而生产机械中的气氛不断被氮气吹扫。
呵呵 我是从科磊出来的，首先给你一些官方介绍吧。 KLA -Tencor Corporation 是世界知名的半导体(芯片)设备供应商, 公司总部在美国硅谷, 自1976年成立以来不断致力于产品研究与发展, 为全球客户提供专业人性化服务, 协助半导体(芯片)厂商创造高品质、高效率的产质,是半导体业内领先的设备检测及良率解决方案供应商,分公司遍布美洲、欧洲及亚洲。这是我加的备注：科磊楼上的公司叫科天，两公司独立运营，但是实际是一家公司。楼上主要负责设备的销售和售后，楼下负责某些产品研发。不知道你具体问的是楼上还是楼下的？总体来说，由于公司规模放在那里，在业内也属于运营比较好的公司，所以总体说来，待遇还是可以，在业内不属于最好，但绝对不属于最差。至于工作环境也还可以吧，同事们相处都还可以，一些福利也不错。
综合性
英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。
美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。
记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元，比上年同期减少了65%。
德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%，为连续第二个季度下降，同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。
英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业收入为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。
意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。
瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。
安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。
微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。
IC设计
博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。
高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。
英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比下降31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。
手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。
亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。
美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元下降23%，主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元下降80%。
赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。
美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。
代工
台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告，合并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比减少了31.6%。
联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告，合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季，联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。
半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。
设备
应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球应用服务净销售额9.84亿美元。
东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。
阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。
芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。
半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。
其他
日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。
安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。
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