台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。
全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 1.7 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。
晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。
晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显著增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。
随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。 随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。
晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小，即沟道的不断变小，会出现各种问题，如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，因此改进型的 SOI MOS 出现，与传统 MOS 结 构主要区别在于：SOI 器件具有掩埋氧化层，通常为 SiO2，其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在，消除了远离栅极的泄漏路径，这可以降低功耗。随着制程持续提升，常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄，例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了，否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中，高介电常数（K）的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层（又称 HKMG 技术）。随着设备尺寸的缩小，在较低的技术节点，例如 22nm 的，短沟道效应开始 变得更明显，降低了器件的性能。为了克服这个问题，FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导，能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。
制程提升，需要更精细的芯片，光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机，它是芯片制造阶段最核心的设备之一，光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机，其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产，后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀，浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺， DUV 光刻机已经较难实现生产，需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大，零部件 高达 10 万多个，全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵，2019 年全年，ASML EUV 销量仅为 26 台，单台 EUV 售价高达 1.2 亿美元。
晶圆代工技术迭代快，利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后，技术迭代变快，新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入，也需要持续的巨额资本性支出，而 且新投入的设备折旧很快，以台积电为例，新设备折旧年限为 5 年，5 年以后设备折旧完成，生产 成本会大幅度下降，头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格，后进入者难以盈利。
2.1摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升
追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力，晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年， 英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力，以上定律就是著名的摩尔定律。换而言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程，而晶圆代工是其中最重要的 环节。
摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑，但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出，摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺，2020 年开始量产 5nm， 并持续推进 3nm 的研究，预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外， 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向，以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看，摩尔定律仍然在维持，但进一步提 升推动摩尔定律难度会显著提升。
先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显著提升。以 5nm 节 点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 14nm 的两倍，是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线， 2020 年，台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而 且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。
3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代，随着深宽比不断拉高，FinFET 逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶 体管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成为新的技术选择。不同于 FinFET，GAAFET 的沟道被 栅极四面包围，沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅，能进一步改善对电流的控制，从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究，其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时，GAA 结构也许也会失效，需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构，目前微电子研究中心（Imec）正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。
3nm 及以下制程，光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺，芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV（high-NA EUV）的光刻新技术。根据 ASML 年报，公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术，有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力，较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。
除上面提到巨额资本与技术难题以外，先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律，中芯国际在持续追赶，而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发，全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓，为中芯国际追赶 创造了机会。
2.2先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长
高性能芯片需求旺盛，先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升，要求更为先进的芯片，同时随着数据处理量的增加，存储芯 片的制程也在不断升级，先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测，到 2025 年，12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中，台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%，根据公司预计，到 2020 年，16nm 及以下制程有望达到 55%。
CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品（从 6μm 到 40nm 不等）则更多的采用成熟工艺（8 寸片）。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线，8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势，因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。
受益于物联网、 汽车 电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代，移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主，联网设备数量级在 40 亿左右，物联网时代，设备联网数量将会成倍增加，高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例，根据台积电年报数据，公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片（8 寸）增长到 2019 年的 2900 万片，CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测，成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。
特色工艺前景依旧广阔，主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景，吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局，在特色工艺方面也深入布局，例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺，在射频、 汽车 电子、IOT 等领域，形成了各自的特色。
5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求，晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益，未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测，晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元，增长到 2025 年的 857 亿美 元，CAGR 为 8%。
3.15G 推动手机芯片需求量上涨
5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代，主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 13.7 亿部，2020 年受疫情影响，IDC 等预测手机总体出货量为 12.5 亿台，后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟，5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 1.83 增长到 2024 年的 11.63 亿台，CAGR 为 59%。
5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等，因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程，随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放，手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高，王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行，对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相较于上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理论上每秒可以传输 51.2GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显著提升。5G 时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。
5G 手机信号频段增加，射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作，包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段，5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段，以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测，射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元，增长到 2023 年的 313 亿美元，CAGR 为 16%。
3.2云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长
2020 年是国内 5G 大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告，2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人，到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%，人数将超过 7.7 亿人，全球将达到 12 亿人，5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。
5G 时代来临，云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代，IoT 设备数量将快速增加，同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告，2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元，到 2024 年有望增长到 4445 亿元，CAGR 为 29%，产业前景广阔。
边缘计算是云计算的重要补充，迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据，2018 年全球边缘计 算市场规模达到 51.4 亿美元，同比增长率 57.7%，预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 77.4 亿元，并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率，到 2021 年达到 325.3 亿元。
服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现，受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看，受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求，服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测，2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台，19-24 年， CAGR 为 13%。
服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升，服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据 Sumco 的预测，服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月，增长到 2024 年的 158 万片/月，19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。
3.3三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升
传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高， 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中， 汽车 半导体产品的用量显著增加。
车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告，车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元，13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速， 根据 Gartner 的数据，全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 410.13 亿美元，预计 2022 年有望 达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。
自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显著提升，最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺，而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现 Level2 自动驾驶，半导体价值增量就将达到 160 美元，若自动驾驶级别达到 level4&5，增量将会达到 970 美元。
3.4IoT 快速增长，芯片类型多
随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测，中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台， 增到 到 2025 年的 80 亿台，19-25 年 CAGR 为 17.3%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告，2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元，预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元，18-23 年 CAGR 为 22.5%。
物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等；设备 互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等；物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加，安全性成为最重要的需求之一，为了避免产品受到恶意攻击，需要各种类型的安全 芯片作支持；同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求； 作为物联网终端的总控制点，MCU 芯片更是至关重要，根据 IC Insights 的预测，2018 年 MCU 市 场规模增长 11%，预计未来四年内 CAGR 达 7.2%，到 2022 年将超过 240 亿美元。
4.1 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量
国内集成电路需求旺盛，有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛，从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元，CAGR 为 13.6%，IC insight 预测，到 2023 年，中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元，CAGR 为 8%。但是同时，国内集成电路自给率也严重 不足，2018 年仅为 15%，IC insight 在 2019 年预测，到 2023 年，国内集成电路自给率为 20%。
需求驱动，国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下，国内 IC 设计企业数量快速增加，尤 其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦大的背景下，IC 设计企业数量加速增加，2019 年底，国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据，国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元，2011-2020 年 CAGR 为 24%，远 高于同期国际 4%的复合增长率。
国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计，2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元，这十大企业的增速也同样十分惊人，达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强，部分领域已经形成了一些头部企业：手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局；图像传感领域韦尔豪威大放异彩；汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场；卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。
晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元，占全球总市场份额为 49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代 工自给率严重不足，尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来的需求有望持续增长，而且， 美国对华为等企业的禁令，更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。
4.2政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机（略）
晶圆代工需求不断增长，但国内自给严重不足，受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来 良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。
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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：东方证券，蒯剑、马天翼）
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立项申请报告1
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设施果树栽培，是近年来在我国新兴起的一种果树栽培模式，它使果品的采收上市季节实现了提早或延后，为鲜果周年供应市场在栽培时间上供给了保证，能够在果品淡季让人们吃上梦想的时鲜水果，提高人民生活水平和品位，同时，由于设施栽培的果品抢占了市场空档，使其销售价格大大超过了使用常规方法栽培的水果，可使栽培者获得较高的经济收入，是目前农业产业结构调整，拓宽农民增收渠道的一条有效途径。。
一、项目概述
露地果树栽培是在自然气候条件下进行生产的一种栽培方式，由于完全受自然环境和气候条件的支配，其生长和收获受到很大限制，不能完全满足市场的需求。比如桃较早的成热期在6月上旬，葡萄在7月底，杏要在5月中旬，樱桃最早也要在5月初。加之早熟品种多不耐贮运，市场供应期较短，不能随人所愿。随着人们生活水平的不断提高，对水果消费要求也日趋高档化、多样化，在时间上也逐渐由季节性转为周年性。所以，为了满足人们的需要，采用设施栽培果树，使果品上市供应时间提前或延后，成为一种发展趋向。
设施果树栽培，是人工利用保护设施，如塑料拱棚、日光温室等，在不能生产或生产量很低的季节里创造适合果树生长、发育的条件(包括光照、温度、水分、空气等组分)，从而实现优质果品生产。我国的设施果树栽培始于20世纪80年代初。由于设施栽培适应了果树集约化的发展，它具有明显的特点和优势，在辽宁、河北、北京、山东、河南、上海、浙江等地相继掀起了设施果树栽培热潮，目前全国设施果树栽培面积60多万亩。我镇现有日光温室64座，具备发展小型林果反季节设施栽培的设施条件，加上我市属典型的城市大，农村小的式业型城市，城市居民生活水平较高，对珍稀果品的需求较大，具有发展设施栽培广阔的市场空间。
二、项目建设的必要性
近年来的实践证明。设施栽培具有如下重要作用。
1、利用保护设施，能够克服不利于果树生长的环境条件，扩大栽培范围。
2、经过保护设施，能够在不适宜的季节里促使果树正常生长发育，从而获得反季节果品。
3、保护设施为果树生长供给了一个封闭环境，减少了很多来自自然界的有害污染，有利于实现无公害优质果品生产。
4、保护设施为人工控制果树生长环境条件创造了物质基础，相对地实现了果树生产工厂化管理，经过人为调节温、光、水、气等，使果树的萌芽、开花、结果、采收诸生产环节实现了人为控制。
5、由于人为控制因素的存在，设施栽培的果品完全能够做到抓空档、抢淡季上市，获得较高的经济效益。
三、需要解决的主要问题
为了使果树设施栽培健康发展，在发展时应着重注意解决以下几个方面的问题。
1、因地制宜选择不一样的栽培模式
项目以促早栽培为主，并适当发展延迟栽培，栽培模式采用塑料大棚。
2、选择适宜品种
在侧重选择特早熟品种的同时。还要注意选择果个大、品质优的品种。特早熟品种一般果个小，风味淡。而果实发育期在65天以上的品种大多数为大果，品质好，产量高，经促早栽培虽不能最早上市，但在市场上仍有较好的竞争本事。
3、规模化、产业化发展共3页，当前第1页
设施果树栽培是一项技术密集型和劳动密集型的高效益农业生产，适宜集中连片发展，走集约化、规模化和产业化发展之路。
4、着重堤高果品质量
由于种种原因，目前设施栽培的果实与露地相比，品质普遍下降，突出表此刻糖、酸及维生素c含量降低，风味变淡，果个较小等，成为制约我国果树设施栽培进一步发展的关键因索，须引起高度重视。项目将力争从品种选择、设施环境因子调控、土肥水管理、合理负载等方面采取有效措施，着力提高设施果树栽培的果实品质。
四、设施果树棚室设计与规划
(一)日光温室的设计类型
项目采用斜平面与拱圆形钢竹混合结构日光温室。斜平面钢竹混合结构日光温室骨架由钢筋或钢管作形焊接而成。屋面中上部为斜平面，前部到底脚弯成拱状。钢架用14--16钢筋作上下弦。用810钢筋作腹杆(拉花)，焊接成断面为三角形的三弦桁架或用3.3厘米左右粗度钢管作上弦。用16钢筋作下弦焊成二弦桁架，并按屋面要求作形。屋脊处设中柱，东西搭横梁(可用粗钢管、角铁等)，桁架后部固定在横梁上，前部固定在水泥墩预埋件上。东西向每隔3米左右设一个钢桁架，桁架间东西向用西14钢筋作拉杆，设2--3道，焊在桁架下弦上头，把各个桁架连成一体。桁架上顺屋面隔30--40厘米东西向拉一道8#镀铬冷拔丝，冷拔丝上顺坡面南北向每隔0.7米左右绑一根竹片或竹竿，每隔2米左右设一道压槽固定棚膜即可。这种温室顶柱少，光照好，牢固耐用。
(二)日光温室场地选择
项目选址为新城四组，主要研究到该组靠近居民区公路，便于管理和运输，并且该组还有较好的水电及排灌设施，经过改造，能够温室内实现双排滴灌。栽培用温室座北朝南东西延长，单座棚长120米，宽7.8米。
(三)示范资料及规模
项目共规划示范温室6座，共种植桃、杏等优质小型林果2200株。其中栽培桃4亩，1600株，品种分别为春雪、油桃王子、早熟蟠桃等早熟品种栽培杏2亩，540株，品种为金太阳、凯特。
五、投资预算及来源
项目总投资11.8万元，其中温室租金1.8万元(每座棚租金按3000元年计算)，旧棚改造3万元，苗木费3.5万元，管护费2万元，技术指导及人员培训1万元，其他费用0.5万元。另外，如新修大棚，每座大棚投资概算为5.1万元(规格：长120m，宽7.8m)。
资金来源：申请补助6万元，自筹5.8万元。
六、经济效益分析
实践证明，果树设施栽培，经济效益较明显。露地栽培、自然生长的普通桃杏成熟上市后由于保存期短，上市集中，最高批发价每市斤在1元左右，有时跌到几角钱。而温室栽培桃杏可在5月下旬至6月上中旬上市，市场批发价每市斤3.5到5元之间，亩效益达万元以上。
立项申请报告2一、项目概要
1、项目名称：山西省昔阳县沾尚镇沾尚村农副产品交易市场、小杂粮加工厂、豆制品加工厂、无公害蔬菜冷藏、储存、筛选加工厂
2、项目实施单位：昔阳县天誉合农贸有限职责公司
3、项目负责人：李武元
4、项目所在地：沾尚镇沾尚村
5、项目建设期：四年(2011年5月——2014年5月)
6、项目性质：新建
7、新增就业岗位：100人
8、总投资金额：1000万元
9、现完成投资金额：80万元
10、项目规划：A.完善农贸市场的建设
B.豆制品加工厂
C.小杂粮加工厂
D.蔬菜筛选与保鲜，包装生产线
二、项目承建单位概述
天誉合农贸有限公司成立于2010年10月，公司位于山西省晋中市昔阳县(大寨)生态大镇沾尚镇。沾尚镇山清水秀，气候适宜，交通便利，公司注册资金100万元。目前公司下设农副产品交易市场一个，占地6000平米，已初具规模”建军鸿运蔬菜专业合作社”一个“新发地小杂粮专业合作社”一个。公司以“公司+合作社+农户”的经营模式，打造农业产业化龙头企业为己任，立足本地，面向全国，服务农业。
三、行业分析
沾尚镇是蔬菜大镇，农民的收入主要来源是种植蔬菜和小杂粮。近年来，沾尚镇进取实施县委、县政府提出的“西菜东果”战略，目前，沾尚蔬菜种植面积达10000亩，临近的西寨乡蔬菜种植面积也达10000多亩，可是，由于每年种植蔬菜品种单调，与市场脱轨，蔬菜的增值效益难以显现，蔬菜的销售和菜贱伤农成了菜农最关心的问题。再加之，农村的信息化相对落后，农民自我很难打开外界市场，而沾尚镇甚至全县目前也没有一个体制完善的公司来为农户推广
优良的种子和种植技术，帮忙他们打开外界销售市场，提高蔬菜的增值效益，真正的“公司+基地+农户+合作社”的框架还没有完全构成，这是一个急需实现并且必须实现的问题。天誉合农贸有限职责公司虽然应运而生，并开始为农户供给优良的'种子和先进的种植技术，供给适合本乡本土种植的化肥和农药，但由于投入有限，冷藏保鲜库还未建成，公司发展的张力还不够，在很大程度上影响了蔬菜产业的“高产高效”，影响了农民增收。
四、种植结构调整计划
在2011年经过公司在全国六省两市的市场调研，发现我们的蔬菜销售产值上不去，主要原因是我们的蔬菜品种单调，市场设施不完善，没有冷藏保鲜库，我们的蔬菜难以渡过长江。2012年公司从全国各地调回很多的优质的蔬菜品种，经过蔬菜合作社签约农户700户，实现订单2000亩，小杂粮1000亩，签约农户300户。经过本年度试用行，我们逐年加大订单，争取在十二五末，实现订单农业10000亩。
五、组织与劳动定员
公司现有员工30人，其中党员为12人，员工大部分是有种植经验的菜农，公司的高层管理人员有着多年从事蔬菜经营和销售的经验。公司以“公司+合作社+农户”为运营体
制，以绩效管理激励员工，共同打造农业产业化龙头企业为目标，为现实蔬菜产业大镇而努力。
六、公司发展战略与市场营销计划
2012年公司准备建设500吨大型冷藏保鲜库一座以及豆制品加工生产厂的建设，2013年完成小杂粮加工厂的建设，2014年完成蔬菜生产线的建设。公司的蔬菜销售2012年以大陆蔬菜为主，打通南京、武汉、寿光、北京等周边市场，和各大加工企业签订订单，力争销售蔬菜8000万斤，实现销售收入2400万，沾尚镇仅此蔬菜一项人均收入2400元，同时完成“食品质量安全”认证。
2013年大力发展“高产、优质、高效、绿色无公害蔬菜”实现订单5000亩。
2014年实现订单农业8000亩2015年实现订单10000亩。同时随着我们公司各种基础设施的完善，提高各种农产品的附加值，实现农超对接和市场销售双结合。销售收入突破6000万，人均收入6000元，基本实现全产业链。
七、总投资估算及资金来源
2011年公司已经完成投资80万元，主要用于市场的建设及办公楼、货台、地泵、产品展示厅、场地的硬化2012
年计划投资300万元，用于冷藏库的建设和豆制品加工厂2014年投资300万元小杂粮加工厂的建设。2015年投资300万元实现蔬菜生产线及物流建设。
所用资金工资自行筹备解决30%，剩余资金期望各级政府给予帮忙。
八、风险分析及规避
因为农业设施不完善，主要靠天吃饭，为了防止不可抗拒的自然灾害，公司和菜农协商，进取争取参加农业保险，保险费由公司和菜农各负担一半。
立项申请报告3xx县发改委：
根据《xx县20xx年开放型经济工作意见》精神，结合xx经济发展形势，经xx县人民政府批准同意本人在江西xx经济技术开发区xx工业园投资兴办xx科技有限公司项目，主要从事五金、塑料制品加工与销售；高频头、有源（无源）天线等电子原配件、机顶盒的加工与销售项目（国家另有规定的从其规定）。本项目采用先进的生产工艺技术与设备，无污染、能耗低，而且产品质量可靠先进，可以满足市场对产品质量的要求，产品市场空间广阔，产业发展前景良好。项目建成后对地方经济发展也将起到积极的推进作用。
一、项目名称：xx科技有限公司
二、投资方简介：投资人xx 中国香港公民
三、项目投资额为xx万港元
注册资本xx万港元
四、资金来源：自筹
五、项目建设地址：xx经济技术开发区xx工业园。
六、项目建设规模和内容：项目投资xx万港元，主要用于厂房装修和购买安装设备。项目采取先租凭后购买xx经济技术开发区xx工业园厂房实施，总占地面积约xx亩，其中厂房11000m2、办公楼500m2、员工宿舍1500m2、绿化用地约3000m2。项目建成达产后预计可年生产高频头、电视接收机600万套，年产值约为7500万元，年创税收200万元以上，计划安排劳动用工约200人，经营期限为20年。投资回报率为53.94%，回收期2.62年。
本项目的实施主要是为了抓住数字电视行业蓬勃发展的机会，形成数字电视从前端到终端的较为完整产业链，为客户提供更优性价比的产品与服务，具有良好的经济效益和社会效益。
为使项目尽快实施，恳请县发改委尽快批复。
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