半导体和半导体芯片区别 有什么特点

1、芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

2、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。

3、芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

芯片和半导体相辅相成，很多投资者经常把二者混合在一起，其实芯片和半导体还是有一定区别的，主要表现在

半导体是一类材料的总称，半导体可以分为：集成电路、光电子器件、分立器件和传感器，半导体产品中大部分是集成电路。而芯片是半导体中重要的设备，通常制造在半导体晶圆表面。

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛地应用于PC端，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。如：通富微电、韦尔股份、北京君正、紫光国微、兆易创新等都是以半导体为主营业务的上市公司。

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