半导体mfg是什么意思

意思是：半导体生产部。mfg全称是：manufacturing。

重点词汇：manufacturing

英［mænju＇fæktʃərɪŋ］

释义：

v.（用机器大量）生产，制造；编造；（生命体）产生（某种物质）；呆板机械地生产。（manufacture的现在分词）

n.制造；制造业。

短语：

Lean Manufacturing精益生产；精益制造；精实生产；精实制造

例句

用作名词（n.）

The peasant workers mainly work in the manufacturing industry.

农民工主要在制造业工作。

Manufacturing industry was worst affected by the fuel shortage.

由于燃料短缺受到影响，制造业首当其冲。

MFG是平板的制造部门，就是生产线上的组成线长之类的，天天工作点就在线上。比较辛苦吧，吃饭休息点都要跟普工一样的。

部门划分即活动分组.是指按照一定的方式将相关的工作活动予以划分和组合，形成易于管理的组织单位，如部、处、科、室、组等，这些通称做部门。

MFG在电子厂是生产 *** 作员：

1、洁净室（恒温恒湿环境）工作，着全套无尘服（包含帽、口罩、手套）。

2、半导体制造机台 *** 作，需要使用英文和电脑。

3、工作时须长时间站立／走动， *** 作机台。

4、生产区域6S执行。

5、需要白夜班倒班。

6、产品异常问题反应。

7、完成直属主管交付的任务。

1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。

2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。

前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST，提交网表做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。

由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。

后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。

封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。

裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。

扩展资料：

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。

截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。

2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。

8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。 2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。

参考资料：百度百科-台积电

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