半导体超声波清洗机的优势？

全球半导体产业已步入成熟期。未来10年半导体产业年均增长率放缓。手机和消费类电子产品将是推动未来半导体产业增长的主动力。未来半导体产业将是独立半导体产业的天下。未来半导体产业的整合、兼并将越演越烈。未来半导体产业技术会越来越受到关注。例如：半导体产业的基础是硅材料工业，因为硅片表面的污染物会严重影响器件的性能、可靠性、和成品率。随着微电子技术的飞速发展以及人们对原料要求的提高，污染物对器件的影响也愈加突出，清洗技术在半导体行业越来越重要。

以前传统的浸洗、刷洗、压力冲洗、振动清洗和蒸气清洗，这些清洗方法都很容易破坏半导体表面，而且半导体制程中重复次数最多的工序，清洗效果的好坏较大程度的影响芯片制程及积体电路特性等质量问题。在所有的清洗方式中超声波清洗机对半导体的清洗效率最高、效果最好的一种，之所以超声波清洗能够达到如此的效果是与它独特的工作原理和清洗方法密切相关的。我们知道，半导体外形比较复杂，孔内小，利用超声波清洗机的高效率和高清洁度，得益于其声波在介质中传播时产生的穿透性和空化冲击疚，所以很容易将带有复杂外形，内腔和细空清洗干净，在超声波作用下只需两三分钟即可完成，其速度比传统方法可提高几倍，甚至几十倍，清洁度也能达到高标准，提高了对半导体的生产效率，更突出显示了用其他处理方法难以达到或不可取代的结果。

半导体主要有三个特性，即光敏特性.热敏特性和掺杂特性。

所谓光敏特性是指某些半导体受到强烈光芒照射时，其导电性能大大增强；光芒移开后，其导电性能大大减弱。

所谓热敏特性是指外界环境温度升高时，半导体的导电性能也随着温度的升高而增强。

所谓掺杂特性是指在纯净的半导体中，如果掺入极微量的杂质可使其导电性能剧增。

等离子清洗机，英文名称plasma cleaner   ，因为大家的习惯叫等离子清洗机，实际上它并不具有清洗作用和能力，而比较正确的叫法应该是 等离子处理机，或者等离子活化机。

因为，等离子清洗机主要的应用是，改变材料表面的微观结构，提高附着效果，注意这个材料本身表面是洁净的，等离子并不能处理掉任何产品表面的油质 脏污。

一般来说，材料在粘贴前如果有无法粘合的问题，用等离子处理是比较合理的，提高了产品的附着力，由疏水材料变得亲水，此时材料润湿性能提高，变得很好粘合，这也便是达因特等离子清洗机的作用了。

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