华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂,计划2022年投产
华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂,计划2022年投产,华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性,所以在芯片设计以及 *** 作系统后,为了实现软硬件闭环,从2019年开始不断布局芯片制造技术。
华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂,计划2022年投产1华为的库存芯片还有多少,恐怕外界并不知道确切数字,但不可否认的是,相关限制因素的影响确实存在。最新消息称,华为首家晶圆工厂选址在湖北武汉,计划2022年投产。知情人士对媒体披露,工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品,以实现自给自足。
华为迎来“芯突破”
华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性,所以在芯片设计以及 *** 作系统后,为了实现软硬件闭环,从2019年开始不断布局芯片制造技术。目前华为已经将手机终端和通信设备中的大部分芯片都替换成了“国产芯”,下一步就是达成掌握芯片制造技术的终极目标。
据报道,华为迎来了“芯突破”,将在湖北武汉市建立其第一家晶圆厂,并且预计从2020年开始分阶段投产。当然目前该消息来源于业内人士的透露,并没有官方消息证实,但至少有消息传出,就已经是好消息了。
华为此前也表示过,即使没有了手机业务,也能够活得很好。但显然我们每个人,都不希望这一天真的到来,而华为在任正非的带领下,也早已放弃幻想,潜心于芯片基础产业的建设。我们都相信,“国产芯”始终会有实现独立自主的一天,而且这一天不会太远了,您说呢?
武汉华为晶圆厂,做光通信芯片
知情人士对媒体披露,工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品,以实现自给自足。有文章称,华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。
值得关注的是,光通信芯片不同于手机SoC等,工艺制程要求不高,但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业,因此,对于这则消息还应该谨慎看待。有消息爆料华为准备从40nm制程入手,搭设一条40nm制程的生产线。但即便如此,40纳米与距离顶尖的芯片制造工艺仍旧还很遥远。
在前不久,华为(武汉)智能网联汽车产业创新中心揭牌,工作人员称将提供非常强大的GPU(图形处理器)或者是NPU(嵌入式神经网络处理器)的一些仿真算力,或许也是采用了自研的芯片。
目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角,熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。
据称华为武汉研发力量将近1万人,主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。另外早在2019年,武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目(二期)A地块的海思光工厂项目规划设计方案,总投资18亿人民币,还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。
华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂,计划2022年投产2关于华为晶圆厂的消息外界传闻很多,大都离不开“缺芯”和“卡脖子”两大主题。有人称该晶圆厂可以解决华为缺芯的问题,并且高调表示华为自己也可以生产芯片,不担心海外的卡脖子禁令。
结合此前华为消费者业务CEO余承东的发言:“华为在半导体方面将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造;在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。”
华为并非没有自建晶圆厂的可能,虽然光通信芯片不同于手机SoC等,工艺制程要求不高,但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业,对于这则消息还应该谨慎看待。其次,光通信芯片包含多个元器件种类,如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。这些芯片/器件集成后,再加入外围电路形成一个光通信模块,被广泛应用于路由器、基站、传输系统、接入网等光网络建设中。所以华为的这个晶圆厂,生产加工的光芯片和模块,主要还是用在光网络建设中,和华为现在急缺的手机SoC芯片区别很大。
目前,全球范围内兼具先进芯片研发能力和晶圆制造工厂的企业凤毛麟角,人们熟知的企业多以外企为主,包括Intel、三星、SK海力士、美光等。华为想要实现芯片自给自足还是比较困难的,在未来或许有可能实现。
任正非最新讲话引深思
值得关注的'是,近日华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》,华为创始人兼CEO任正非在与多位金牌员工代表交流中,就人才工作指导、科学技术研发、供应链、国产化以及国际环境等话题进行了对话。
有来自2012实验室的员工问任正非,请问公司是如何定位科学家的?任正非表示,科学家、技术发明家,还有工程专家其实没有严格的界限,这是一个概念性的问题。大家不要去背上这个包袱,去想哪些是科学家,哪些是技术专家……我们都是概念性的泛指,对员工没有进行区分。社会上可能比较严格,要对应社会给他们的地位,要享受国家待遇,他们有严格的标准。我们是自己给自己“煮饭”,只是分饭的代码?不要太计较,也不要太横向比较,只是紧紧盯着自己的奋斗目标和周边的协作需求队伍。
来自平板与PC PDU的员工提问,由于美国制裁,我们的业务非常困难,未来我们是不是要坚定国产化的方向往下走?任正非对此表示,中国是全球的一部分,所以坚持全球化也就包含了国产化,,我们不可能走向封闭,必须走向开放。我们仍然要坚持向美国学习,它百年积累,灵活的机制,在科学、技术上还是比我们强很多。科学是真理,只有一个答案,科教是比较单纯的,这方面美国是强大的,它百年的基础是比较牢实的。我们不能因美国打压我们,就不要认为它不是老师,不向美国学习,这样会走向自闭。
华为首家晶圆厂选址武汉,或为40nm工艺
华为首家晶圆厂选址武汉,或为40nm工艺, 据称华为武汉研发力量将近1万人,主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品,以实现自给自足。
华为首家晶圆厂选址武汉,或为40nm工艺1华为的库存芯片还有多少,恐怕外界并不知道确切数字,但不可否认的是,相关限制因素的影响确实存在。
最新消息称,华为首家晶圆工厂选址湖北武汉,计划2022年投产。
知情人士对媒体披露,工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品,以实现自给自足。有文章称,华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。
光通信芯片不同于手机SoC等,工艺制程要求不高,但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业,对于这则消息还应该谨慎看待。
目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角,熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。
据称华为武汉研发力量将近1万人,主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。
另外早在2019年,武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目(二期)A地块的海思光工厂项目规划设计方案,总投资18亿人民币,还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。
值得一提的是,前不久,华为(武汉)智能网联汽车产业创新中心揭牌,工作人员称将提供非常强大的GPU(图形处理器)或者是NPU(嵌入式神经网络处理器)的一些仿真算力。
华为首家晶圆厂选址武汉,或为40nm工艺2华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性,所以在芯片设计以及 *** 作系统后,为了实现软硬件闭环,从2019年开始不断布局芯片制造技术。目前华为已经将手机终端和通信设备中的大部分芯片都替换成了“国产芯”,下一步就是达成掌握芯片制造技术的终极目标。
据报道,华为迎来了“芯突破”,将在湖北武汉市建立其第一家晶圆厂,并且预计从2020年开始分阶段投产。当然目前该消息来源于业内人士的透露,并没有官方消息证实,但至少有消息传出,就已经是好消息了。
华为此前也表示过,即使没有了手机业务,也能够活得很好。但显然我们每个人,都不希望这一天真的到来,而华为在任正非的带领下,也早已放弃幻想,潜心于芯片基础产业的建设。我们都相信,“国产芯”始终会有实现独立自主的一天,而且这一天不会太远了,您说呢?
武汉华为晶圆厂,做光通信芯片
值得关注的是,光通信芯片不同于手机SoC等,工艺制程要求不高,但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业,因此,对于这则消息还应该谨慎看待。有消息爆料华为准备从40nm制程入手,搭设一条40nm制程的生产线。但即便如此,40纳米与距离顶尖的芯片制造工艺仍旧还很遥远。
在前不久,华为(武汉)智能网联汽车产业创新中心揭牌,工作人员称将提供非常强大的GPU(图形处理器)或者是NPU(嵌入式神经网络处理器)的一些仿真算力,或许也是采用了自研的芯片。
绝地反击,华为也出手了
美国之所以会不顾多国半导体企业的反对,坚持修改半导体行业规则,强行切断华为芯片来源,主要还是华为掌握了美国认为华为没资格掌握的先进的5G技术,担心其5G技术会加快我国科技崛起的速度,挑战它的“科技霸权”。
但是,让老美没想到的`是,任正非的骨头会这么硬!为了祖国的繁荣昌盛,甘愿忍受父女天各一方之痛,华为独自承受来自超级大国的打压!
随着华为晶圆厂的投入使用,美国对华为的芯片制裁所带来的影响必将会减小,直至消失得无影无踪,华为取得这场科技战的最终胜利。
或许有的人会说,华为自建晶圆厂,企图打破老美的芯片封锁,有点癞蛤蟆想吃天鹅肉。若真的如这些网友所说,华为与老美相比就是一只癞蛤蟆,但癞蛤蟆怎么了?癞蛤蟆想吃天鹅肉,志存高远,最终走上了供台,换名“金蟾”!青蛙外表虽然更为华丽,但因坐井观天,最终成为了人们餐桌上的一道菜!
人如果没有梦想,和咸鱼有什么区别?经营企业又何尝不是这个道理呢?如果做事畏首畏尾,不敢做第一个吃螃蟹的人,怎么可能成为被内定为风口上那只“会飞的猪”?
华为通过自己的努力,发布了拥有自主知识产权的鸿蒙 *** 作系统,拥有自己的芯片设计企业,现在又建立了自己的晶圆厂,如此健全的“生态”,何惧美国的打压?至于华为何时能够突破 封锁线,就让我们拭目以待吧!
华为工厂在中国广东省深圳市龙岗区坂田华为基地。
华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司,于1987年正式注册成立,华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作。
在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务,并致力于实现未来信息社会、构建更美好的全联接世界。
扩展资料:
华为工厂分布:
1、法国研究所
2016年6月14日,华为宣布法国数学研究所成立。旨在挖掘法国基础数学资源,致力于通信物理层、网络层、分布式并行计算、数据压缩存储等基础算法研究,长期聚焦5G等战略项目和短期产品,完成分布式算法全局架构设计等。
华为还在巴黎建立了数学、美学、家庭终端和无线标准四个研发中心。成立当天,华为常务董事徐文伟说到,华为已经走入‘无人区’,没有引路者,也没有跟随者,而且未来还有很多不确定性。
2、俄罗斯研究所
华为俄罗斯研究所独立于欧洲研究所,该研究所曾在3G和2G算法层面有着巨大突破。俄罗斯研究所包括7个“能力中心”,以此集结当地的基本算法领域人才。
这7个能力中心分别是:非线性能力中心、算法工程化能力中心、最优化能力中心、信道编译码能力中心、信源编解码能力中心、大数据分析能力中心、并行编程能力中心。
3、加拿大研究所
成立于2008年底的加拿大研究所,是5G核心竞争力研究中心,分布于渥太华、多伦多、蒙特利尔和滑铁卢四个城市,拥有400多名研究人员。
4、日本研究所
日本研究所主要从事材料研究工作。
5、印度研究所
印度研究所则专注于软件交付。
参考资料来源:百度百科-华为技术有限公司
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