1) 1985 年,
英特尔在北京设立了第一个代表处2) 1994 年 1 月,第一个英特尔架构开发实验室(IADL)成立3) 1994 年 11 月,位于上海的芯片测试和封装工厂破土动工4) 作为英特尔在亚太地区的第一个研究实验室,英特尔
中国研究中心(ICRC)于 1998 年 11 月创建5) 2002 年 5 月,英特尔宣布在中国组装和测试英特尔® 奔腾® 4 处理器6) 2002 年 10 月,英特尔亚太区应用设计中心(ADC)在深圳设立7) 2003 年 8 月,英特尔宣布在四川省成都市投资建立封装和测试英特尔半导体产品的工厂8) 2005 年 5 月 12 日,英特尔技术开发(上海)有限公司成立9) 2005 年 6 月,英特尔渠道平台事业部于成立,全球总部设于上海10) 2005 年 6 月,英特尔宣布设立两亿美元的“英特尔投资中国技术基金”11) 2005 年 9 月,英特尔亚太区研发有限公司在上海紫竹科学园区成立12) 2006 年 4 月 18 日,中国首批英特尔多核技术实验室在五所高校启动13) 2006 年 7 月,英特尔与信息产业部签署了“共同推进中国农村、城市、企业和物流等信息化的合作备忘录”14) 2006 年 7 月 27 日,英特尔发布了十款面向个人和企业的台式电脑、笔记本电脑和工作站的全新英特尔® 酷睿 双核处理器与英特尔® 酷睿二 处理器至尊版。新产品的在性能提升 40% 的同时功耗降低了 40%15) 2006 年 10 月 25 日,成都芯片封装测试项目二期工程的竣工16) 2006 年 10 月 30 日,英特尔宣布为响应中国政府建设新农村的号召而推出的“世界齐步走,建设新农村”计划17) 2006 年 11 月 1 日,英特尔和中国教育部共同宣布启动“共创未来教育计划”18) 2006 年 11 月 14 日,英特尔公司宣布推出面向服务器、工作站和高端个人电脑的英特尔® 至强® 5300 和英特尔® 酷睿二 四核处理器至尊版系列处理器19) 2006 年 11 月 16 日,英特尔中国研究中心(ICRC)举行博士后工作站正式宣告运行,成为国家人才培养体系的一部分。20) 2007 年 1 月 1 日,中国成为一个独立的地区进行销售与市场运做。由此,中国成为与美国、欧洲、中东部非洲、和亚太区并列的第五个独立报告区域。21) 2007 年 1 月 17 日,英特尔在中国科技馆开启了“一粒沙·芯世界”为主题的英特尔新展区。22) 2007 年 3 月 26 日,英特尔宣布在大连投资 25 亿美元,建立一座 90 纳米技术的 300 毫米晶圆厂。27 日,英特尔与大连市政府以及大连理工大学宣布共同合作创建“半导体技术学院”培养半导体人才。23) 2007 年 4 月 17 日,以“多重动力,携手创新”为主题的“2007 年春季英特尔信息技术峰会(IDF)”在北京国际会议中心举行。这是 IDF 首次在美国以外的国家首发。同日,英特尔宣布将“英特尔多核技术大学计划”扩展至全国 37 所高校。24) 2007 年 5 月 22 日,英特尔公司全球第一个中文富媒体博客网站 ——“博客@英特尔中国”(Blogs @ Intel China)正式开通。25) 2007 年 6 月 11 日,英特尔宣布,自 6 月 20 日起,其在中国销售的盒装台式机处理器将逐步采用中文品牌包装。这是英特尔自公司创立以来首次在一个国家采用独立的品牌包装26) 2007 年 8 月 27 日,英特尔(中国)有限公司发布了题为“树立全球责任的典范”的《英特尔 2006 年企业责任报告》。27) 2007 年 9 月 6 日,英特尔公司董事会主席贝瑞特博士在访华期间宣布发布最新的功能齐全的中国农村电脑,一种专为中国农村市场设计开发的新型台式电脑。28) 2007 年 9 月 8 日,英特尔在亚洲的第一座 300 毫米晶圆工厂大连芯片厂破土奠基。29) 2007 年 9 月 13 日, 英特尔(中国)有限公司联合国内其他 13 家中国电子信息产业骨干机构联合向全国信息产业界发出“中国电子节能倡议书”,倡议号召各电子信息企业深化和落实节能减排国策,大力研发、采用和推广电子节能新技术、新产品30) 2007 年 9 月 20 日,英特尔(中国)有限公司与辽宁省人民政府签署谅解备忘录仪式,标志着双方进入了多层次、宽领域全面合作的新阶段。31) 2007 年 11 月 1 日, “2007 英特尔® 未来教育项目应用成果展示活动颁奖典礼”在北京举行。英特尔® 未来教育项目自 2000 年在中国启动以来,已经累计培训教师 100 万名,亿万中小学生将从中受益。32) 2007 年 11 月 12 日,英特尔公司发布了 16 款采用 45 纳米高-K 金属栅极硅制成技术的服务器及高端 PC 处理器。这些处理器产品不仅增强了计算性能,有效减少了能源消耗,而且还在处理器的封装中弃用了危害环境的铅元素,为保护世界环境做出贡献。33) 2008 年 4 月 2 日,英特尔公司在上海举办的”英特尔信息技术峰会”上发布了 5 款面向移动互联网设备(Mobile Internet Device,MID)的全新英特尔® 凌动处理器和英特尔迅驰® 凌动 处理器技术,以及其它嵌入式计算解决方案。34) 2008 年 4 月 8 日,英特尔公司的全球投资机构,英特尔投资宣布成立“英特尔投资 - 中国技术基金 II”。新基金总额为五亿美元,致力于推动中国本土的技术创新并促进中国信息技术产业的发展。由此,英特尔投资在中国的技术基金总额已达 7 亿美元。35) 2008 年 6 月 23 日,英特尔公司董事会主席贝瑞特博士在访华期间与四川省政府共同启动旨在支持地震灾区灾后重建和恢复工作的“英特尔 i 世界计划”。36) 2008 年 7 月 18 日,英特尔(中国)有限公司与英特尔全球各地的机构同时庆贺英特尔公司成立 40 周年。37) 2010年10月26日,英特尔大连芯片厂建成投产,英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁出席英特尔大连芯片厂投产仪式。
1、上海新升
上海新升半导体由中芯国际创始人张汝京博士成立于 2014 年 6 月,坐落于临港重装备区内,是中国 02 专项 300mm 大尺寸硅片项目的承担主体,总投资68亿元,占地面积150亩。
新升半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章,将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面,使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级,同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。
2、浙江金瑞泓
浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业,创建于2000年6月,位于宁波市保税区。2010年,牵头承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项,并通过国家验收,具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力,掌握了12英寸硅片核心技术。
公司是中国大陆具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构。
形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。硅片年产能达到近800万片,可以生产5000多种技术规格的硅片产品,是中国较大的半导体硅片生产基地。
3、北京有研集团
北京有研科技集团有限公司(简称有研集团)创建于1952年,是我国有色金属行业以创新为引领的综合性工程技术研究开发和高新技术产业培育实体,现为国务院国资委管理的中央企业,注册资金为30亿元。
公司主要从事微电子与光电子材料、新能源材料、有色金属特殊功能材料、有色金属结构材料与制备加工技术、有色金属粉末及粉末冶金、有色金属选矿冶金技术、特种装备研制、有色金属材料分析与测试、有色金属科技情报与软科学、材料计算与模拟仿真等领域的工程化技术研究开发、服务和产业化。
在半导体材料、有色金属复合材料、稀土材料、生物冶金、材料制备加工、分析测试、新能源材料等领域拥有16个国家级研究中心和实验室,承担了一批国家重大科技专项研究课题和国家战略性新兴产业开发项目
4、洛阳麦斯克
洛阳麦斯克电子材料有限公司(简称:MCL)创建于1995年12月。主要产品是生产大规模集成电路级(IC级)4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅抛光片。
MCL是全球性硅片供应商之一。产品主要销往世界各地。如:美国、韩国、新加坡、日本、印度、中国香港等,同时保证国内外知名企业的产品供应。
为了使MCL成为世界上先进的硅片供应商,MCL在成立之初就按照ISO9002标准建立了比较完整的管理体系。并于1998年1月15日通过了SGS YARSHLEY和中国赛宝质量认证中心的管理体系认证。2004年12月通过了SGS审核的TS16949认证,2007年2月又通过了ISO14001认证。
5、上海晶盟
上海晶盟硅材料有限公司隶属于合晶科技股份有限公司,合晶科技股份有限公司成立于1997年,创始团队来自美国硅谷及国内半导体产业,团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体硅芯片材料供货商之一。主要产品为半导体级抛光硅芯片与半导体级外延片。
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