2、半导体行业隶属电子信息产业,属于硬件产业,是以半导体为基础而发展起来的一个产业。上游为半导体支撑业,包括半导体材料和半导体设备。
6月30日,比亚迪股份有限公司(简称:比亚迪)发布公告称,分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市申请获得深圳证券交易所受理。
根据公告,比亚迪拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称“比亚迪半导体”)至深圳证券交易所创业板上市(简称“本次分拆”)。比亚迪半导体已于近日向深圳证券交易所提交本次分拆的申请材料,并于2021年6月29日收到深圳证券交易所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2021]283号)。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对,认为文件齐备,决定予以受理。
公告称,本次分拆尚需满足多项条件方可实施,包括但不限于获得香港联合交易所有限公司同意,通过深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会同意注册,存在重大不确定性。公司将根据相关事项的进展情况,严格按照法律法规的规定与要求,及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
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