回流焊炉也叫回流焊机,它的作用是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内,经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融,让贴片元件与线路板上的焊盘结合,然后冷却在一起。
回流焊炉
回流焊炉工作原理:回流焊炉是实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
什么是回流焊?回流焊是指将预涂在焊盘上的焊膏加热熔化,实现预装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊接端与pcb上的焊盘之间的电互连,从而达到在PCB上焊接电子元器件的目的。回流焊是依靠热气流对焊点的作用,胶体助焊剂在一定的高温气流下发生物理反应实现贴片的焊接;所以称之为“回流焊”,因为气体在焊机内循环产生高温进行焊接,回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。阅读:氮气在回流焊炉中的作用?氮气再流焊的优缺点?什么是波峰焊?通过电泵或电磁泵将熔化的助焊剂(铅锡合金)喷入设计所需的焊波中,使预装元器件的印刷电路板穿过焊波,从而实现元器件的焊接端或引脚与印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接的焊接。波峰焊机主要由传送带、助焊剂添加区、预热区和波峰焊炉组成,其主要材料是焊棒。回流焊和波峰焊的区别1.波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件;回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接,形成回流焊锡。2.工艺不同:波峰焊先喷助焊剂,然后预热、焊接、冷却、回流焊。焊接时,炉前的pcb板上已经有焊料了。焊接后,只有涂覆的焊锡膏被熔化用于焊接。波峰焊中,炉前的pcb板上没有焊料,焊接机产生的焊料波峰将焊料涂覆在待焊接的焊盘上,完成焊接。3.再流焊适用于SMD电子元件,波峰焊适用于pin电子元件。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)