名称
所在城市
状态
12
SMIC FAB4
北京
总耗电量31.5MVA
12
SMIC FAB5
北京
二期扩建,投资巨大,狐狸露出尾巴
12
SMIC FAB6C
北京
Cu process
12
SMIC FAB8
上海
2012被水淹
12
武汉新芯
武汉
飞索包下3k~5k/m订单
12
Hynix-ST
无锡
国内规模一哥,对华族无实质利益
12
Intel FAB68
大连
假公济私,离海岸线仅有数百米
12
华力FAB2
上海
平衡SMIC的一个棋子
12
山东华芯
济南
摇旗呐喊,学忽悠
12/8
(VIP站友可知)
潍坊
计划中,尚未启动
8
大连理工大学微电子学院
大连
没钱
8
TSMC FAB10
上海
潜龙在渊
8
华力FAB 1,2,1C
上海
原HHNEC
8
SMIC FAB1,2,3B,9
上海
2012被水淹
8
SMIC FAB10
上海
solar cell,被卖了
8/12
(VIP站友可知)
福州
注册资本金到位,选址完毕,高管团队就位
8
SMIC FAB7
天津
中国第一批新生代半导体菁英摇篮
8
TI成都
成都
1/3贱价卖出
12/8
SMIC
深圳
倒闭倒计时中...
8
华润微电子FAB 2
无锡
本站在该公司新成立之时就宣判该公司财务上死亡,但目前官方宣传一切正常,继续观察中...
6
邦普power
江苏海安
原GMIC,已被收购完毕,改6寸
8
和舰HJTC FAB1,2
苏州
回归母体,曲线西进
8
晶诚
郑州
玩笑破灭中...又跑到包头继续开更大玩笑
8
ASMC FAB3
上海
漏洞百出
8
中联国际
山东东营
洁净室施工中,近日可能搁浅
8
中科渝芯
重庆
8
(VIP站友可知)
大连
又有重新启动的可能
6
睿创微纳
烟台
MEMS fab
6
ASMC FAB1
上海
2012被水淹
6
BCD
上海
海外上市融资
6
士兰
杭州
2012被水淹,真正民族旗帜,值得敬佩
6
华润晶芯
无锡
华润微电子整体开始盈利
6
珠海南科ACSMC
珠海
2012被水淹,8寸项目无法启动
6
中环
天津
枯藤老树昏鸦
6
西岳(77所)
西安
2015年,本站准备组织义勇军去挖掘废墟去
6
方正
深圳龙岗
力争国内6寸一哥,目标远大
6
晶新
扬州
on building
6
韩国SK
深圳
投资3200万美元SoC项目
6
吉林华微FAB3(麦吉科)
吉林
已投产
6
杭州力昂
杭州
2012被水淹
6
福建福顺
福州
新购sony 6寸线,规模快速扩大中
6/8
厦门集顺
厦门
台湾友顺花开两朵。8寸线可能落在厦门集美北部工业区,也有说法落地福州
6
北京燕东
北京
2012被震塌了
6
安森美(菲尼克斯)半导体
四川乐山
已获政府批准
6
科达半导体
山东东营
6寸IGBT后工序生产线(同样的还有无锡凤凰),封装测试线已投产
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比亚迪BYD
宁波
收购原宁波中纬,整合结果待观察
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littlefuse(康可电子)
无锡
状态不明,似乎还活着
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中洋田
广东中山
情况不明
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士兰
杭州
2012被水淹
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扬州晶新
扬州
2012被水淹
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深爱
深圳
深圳方正对面
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扬州国宇
扬州
ongoing
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浙江华越
绍兴
国有老厂,廉颇老矣
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华兴
香港
华智?
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逸仙半导体
广东珠海
总裁邓海屏,情况不明
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天水
甘肃
2015还在否?
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扬州晶新
扬州
倒卖设备先锋
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福建安特
莆田
人员大规模异动
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上海贝岭
上海
老树枯藤昏鸦
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深爱
深圳
2012被水淹
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吉林华微
吉林
2015年,本站组织义勇军去挖掘废墟
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浙江华越
绍兴
2012被水淹
4
江阴长电
江阴
自有功率器件小线
4
捷来电子
启东
盈利
4
捷捷电子
启东
盈利
4
58所华晶
无锡
2012被水淹
4
华普
无锡
2012被水淹
4
明芯
江苏海安
盈利
4
福顺
福建福州
2012被水淹
4
燕东
北京
2012震塌了
4
安顺
丹东
台湾友顺的子公司
4
敦南科技
无锡
还好
4
58所华晶
无锡
2012被水淹
4
鼎霖
北京
0.5微米半导体特种工艺生产线
4
东光
宜兴
上市了,又中股市三年必倒魔咒,高度风险中…
全国的,你看看
芯片公司排名前十:
1、英特尔公司
英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一,其提供的平台产品融合了各种组件和技术,包括微处理器和芯片组,独立SoC或多芯片封装。
产品:英特尔主要拥有以下产品-处理器,服务器产品,英特尔NUC,无线,以太网产品,内存和存储,芯片组和图形。
应用范围:云计算,游戏,内容创建,高性能计算和人工智能,信任安全性和隐私,高效的设计和编程,连接性和通信以及内存和存储。
创新/技术:英特尔在全球拥有40,000多项专利。英特尔正在致力于跨计算和通信的新兴创新,例如5G网络,自动驾驶,区块链,感官,预期计算,神经形态计算和量子计算。
全球市场:公司总部位于美国加利福尼亚,业务遍及11个国家,拥有11万多名员工。
2、高通
高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。
产品:5G,人工智能,蓝牙,调制解调器RF系统,处理器和Wi-Fi。
应用范围:音频,汽车,相机,工业和商业,移动计算,网络,智能手机,智能城市,智能家居,可穿戴设备和XR / VR / AR。
技术/创新:高通公司拥有惊人的140,000项专利和5G技术的专利申请。它正在研究5G和无线技术,人工智能,扩展现实(XR)和大学关系。
全球市场:高通公司总部位于美国圣地亚哥,在30个国家/地区拥有130个办公地点,拥有39,000多名员工。
3、美光科技
美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储(包括动态随机存取存储器,闪存和USB闪存驱动器)的生产商。
产品:他们提供三类产品-内存(DRAM,NAND,NOR闪存),存储(存储卡和SSD)和高级解决方案(3D xPoint,高级计算,Authenta安全性和Hetro内存存储引擎)。
应用范围:5G,汽车,客户端,消费者,工业物联网,移动,网络和服务器。
技术/创新:美光在其整个历史中已贡献了近44,000项专利。它创造了世界上最先进的DRAM处理技术,美光的X100 NVMe SSD –最快的NoSQL数据库,可提高AeroSpike的性能。
全球市场:美光科技公司总部位于美国博伊西,在17个国家/地区拥有43个办事处,拥有34,000名员工。
4、德州仪器公司
德州仪器(TI) 是一家全球半导体公司,致力于为工业,汽车,个人电子产品,通信设备和企业系统等市场设计,制造,测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。
产品:TI的主要产品包括放大器,音频,时钟和定时,数据转换器,管芯和晶片服务,DLP产品,接口,隔离,逻辑,微控制器(MCU)和处理器,电机驱动器,电源管理,射频和微波,传感器,空间和高可靠性,开关和多路复用器,无线连接以及计算器和教育技术。
技术/创新:公司在全球拥有45,000项专利。他们正在与Cobots和Machine Learning一起为电动汽车的无线电池管理系统创建新的解决方案。
应用:它们在工业领域(航空航天和国防,网格基础设施,医疗,照明等),汽车,通信设备,企业系统,个人电子产品,安全性和物联网等领域具有应用程序。
全球市场:TI在全球拥有14个生产基地,拥有10个晶圆厂,7个组装和测试工厂,以及多个凸块和探针工厂,拥有30,000名员工。该公司总部位于美国达拉斯。
5、英伟达公司
Nvidia Corporation是一家技术公司,主要为游戏行业设计和制造图形处理单元(GPU)而闻名。
产品:Nvidia提供的产品包括图形卡,笔记本电脑,G-sync显示器和GEFORCE NOW云计算游戏。
应用:公司开发了基于GPU的深度学习,以使用人工智能解决诸如癌症检测,天气预报,自动驾驶汽车,竞争性游戏,专业可视化,深度学习,加速分析和加密货币挖掘等问题。
创新/技术:Nvidia拥有7,300项专利资产。
它已经成功开发了诸如企业与开发人员(CUDA,IndeX,Iray,MDL),游戏(GameWorks,G-syncBattery Boost),架构(Ampere,Volta,Turing)和行业技术(AI计算,深度学习,ML)的技术。
它正在研究3D深度学习,应用研究,人工智能和机器学习,计算机图形学,电子竞技,医学,网络等。
全球市场:NVIDIA总部位于美国圣塔克拉拉,在28个国家/地区拥有57个办事处,拥有9,100名员工。
6、AMD
AMD ( Advanced Micro Devices)是一家全球半导体公司,致力于开发高性能计算和可视化产品,以解决世界上一些最棘手和最有趣的挑战。
产品:台式机和移动处理器,业务系统处理器,服务器处理器,图形卡,Pro Graphics,服务器加速,嵌入式图形,嵌入式图形和嵌入式合作伙伴目录。
应用:AMD专注于本能和身临其境的计算,以及该技术如何释放机器学习和其他高性能计算应用程序的能力,以应对重要的全球性挑战,包括医疗,教育,制造,科学研究和安全性。
技术/创新:它在全球拥有8000项已发布的专利。它正在研究高性能计算(HPC),高级内存技术,低功耗和机器智能等领域。
全球市场:AMD总部位于美国圣塔克拉拉,在23个国家/地区设有38个办事处,在全球拥有11,400多名员工。
7、ADI
ADI公司在设计,制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟,混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)方面处于世界领先地位。
产品:ADI公司提供广泛的产品组合,包括放大器,模拟功能,A / D转换器(ADC),音频和视频产品,时钟和定时,D / A转换器(DAC),高速逻辑和数据路径管理。
工业以太网,接口与隔离,功率监控,控制与保护,光通信与传感,电源管理,处理器与微控制器,射频与微波,传感器与MEMS以及开关与多路复用器。
应用范围:ADI公司按航空航天与国防,汽车,建筑技术,通信,消费者,数据中心,能源,医疗保健,工业自动化,测量仪器和测量以及安全与监视等细分市场提供相关技术和解决方案。
技术/创新:它在全球拥有超过47,000项专利。它一直在研究3D飞行时间(ToF),5G,A 2 B音频总线,网络安全,GaN(氮化镓),物联网(IoT),探测器(LIDAR)解决方案,MEMS开关,OtoSense,雷达系统, RadioVerse,RF领导者,传感器接口和SmartMesh。
全球市场:总部位于美国诺伍德,在30多个国家/地区拥有15,900名员工。
8、安森美半导体
安森美半导体是基于半导体的解决方案的领先供应商,提供全面的产品组合,包括节能连接,传感,电源管理,模拟,逻辑,定时,分立和定制设备。
产品:存储器,音频/视频ASSP,接口,标准逻辑,微控制器,离散和驱动器电源管理,定时和信号调理,隔离和保护设备,放大器和比较器,传感器,宽带隙电源模块,连接性,光电,定制代工服务,SoC,SiP和定制产品。
应用范围:用于航空航天和国防,汽车,工业和云电力,物联网,医疗和个人电子产品。
技术/创新:安森美半导体正在从事汽车,物联网(IoT),创新以及工业和云电源领域的研究。
全球市场:总部位于美国亚利桑那州,在24个国家/地区拥有74个办事处,拥有34,000名员工。
9、微芯科技
Microchip Technology是工业,汽车,消费,航空航天和国防,通信和计算市场上智能,连接和安全的嵌入式控制解决方案的领先提供商。
产品:微控制器和微处理器,模拟,航空航天和国防,放大器和线性,时钟和定时,数据转换器,嵌入式控制器和超级I / O,铸造服务,FPGA和PLD,高速网络和视频,接口和连接性。
LED驱动程序和背光,内存,电源管理,以太网供电,安全IC,传感器,智能能源/计量,存储,同步和计时系统,触摸和手势以及无线连接。
应用范围:它们用于医疗,航空航天与国防,音频与语音,汽车,电池管理,CAN,显示器,计算,以太网,物联网,照明,计量,USB,无线与网络,家用电器等领域。
技术/创新:他们一直致力于汽车应用的高端电流检测放大器,汽车以太网音频视频桥接(AVB)的第一个全集成解决方案,以太网交换机,机器学习和超大规模计算基础设施以及三模式存储控制器。
全球市场:Microchip总部位于美国钱德勒,在28个国家/地区拥有67个办事处,拥有18,000多名员工。
10、Xilinx公司
Xilinx Inc.是一家技术公司,主要是可编程逻辑器件的供应商。该公司发明了现场可编程门阵列。正是半导体公司创造了第一个无晶圆厂制造模型。
产品:设备(ACAP,FPGA和3D IC,SoC,MPSoC和RFSoC),评估板和套件(评估板,SoM),加速(数据中心加速卡,计算存储,SmartNIC和Telco),以太网适配器(8000系列)以太网,X2系列以太网),软件开发工具(Vitis软件平台,Vitis AI)。
硬件开发,嵌入式开发,核心技术(3D IC,配置解决方案,连接性,设计安全性,DSP,以太网,ML,内存,RF采样)和加速的应用程序。
应用范围:航空航天与国防,汽车,广播与Pro A / V,消费电子,数据中心,仿真与原型设计,工业,医疗保健/医疗,测试与测量,有线与无线通信。
技术/创新:它拥有4400项专利,主要针对高端现场可编程门阵列(FPGA)。目前,它正在研究高级设计流程,异构多核体系结构,网络处理,信号处理以及嵌入式系统和FPGA中的高级应用程序。
全球市场:Xilinx总部位于美国圣何塞,在8个国家/地区拥有12个办公地点,拥有5000多名员工。
安森美半导体还是不错的。
安森美半导体是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件,帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战,既快速又符合高性价比。
半导体相关:
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。
无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
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