半导体表面材料清洗为什么先用一号液

半导体材料表面的污染物主要有二类：有机污染物和金属离子污染。一号液主要是清除有机污染物如油脂等的，二号液则主要清除金属离子污染。只有先清除材料表面覆盖的油污，才能彻底清除油污下面的离子污染物。所以应该先用一号液清洗，然后再用二号液清洗。

随着我国经济的高速发展，半导体行业的发展也在迅速崛起，因此在半导体工业加工的过程中不可避免的会产生含有氟离子，铜离子，磷废水的污染物废水。

含氟离子废水处理：

将废水的p H值调整在6-7左右，再加入的过量的Ca

Cl2和适量的絮凝剂，后续会行形成沉淀，部分污泥循环成为载体，在沉淀池中通过重力沉降能够实现泥水分离。

第一次反应时能够去除80%的氟，再一次加入絮凝剂，氟化钙及其其他形态沉淀，利用污泥泵输送到污泥沉淀池,用板框式脱水机压成泥饼外运，这时候产生的压滤液进入其他的系统进一步处理。

含磷离子废水处理：

含磷废水中磷主要以PO43-为主，采用的方法为化学沉淀法和混凝剂沉降法的组合工艺，通过加入Ca

Cl2生成难溶于水的Ca5(PO4)3OH沉淀。

一级反应池的p H调整到5-6左右，二级反应池p H调整到8.5-9，三级反应池p

H调整到9-9.5(确保完全生成羟基磷酸钙)，此工艺流程比较简单，费用也比较低，对于含磷废水处理有很大的适用性。

与研磨废水进行混合：

将半导体器件制造中产生的电镀废水和研磨废水进行混合，混合废水泵入浸没式膜过滤装置过滤，过滤的水泵入纳滤膜过滤装置过滤，经过纳滤膜过滤装置过滤的水即可直接回用。

以上是小编整理的半导体工业废水的处理方法都有哪些，后期将会关于更多污水处理的相关内容。

1.可以用活性炭负载Fe(III)氧化物进行去除，此方法采用BET，SEM和XRD等手段对复合吸附剂的物理化学特性进行了表征，用静态吸附实验方法比较研究了复合吸附剂和活性炭从水溶液中吸附磷酸根的性质。结果表明：复合吸附剂具有快吸附速度和高吸附能力，可以应用于去除水体中的磷酸根。2.也可以向水体中加入氢氧化钙，钙离子会与磷酸根离子形成磷酸钙沉淀，后进行过滤，加入酸进行pH值调节即可。3从生产工艺上改进，你可以选择用磷酸和过氧化钡制备双氧水，这样会生成磷酸钡，和双氧水，而磷酸钡是一种白色沉淀，可以直接过滤即可。

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