在过去的2021年中，半导体产业当中又发生了很多故事——在全球产业链升级的情况下，作为未来 科技 发展核心的半导体产业并没有摆脱国际贸易局势的影响，为了抢占新时代的先机，半导体企业之间的竞争越发激烈；受疫情影响，远程办公类相关的半导体产品需求量大增，数据中心市场开始加速发展；“碳达峰”、“碳中和”目标的提出，带火了新能源领域，新能源 汽车 前景被看好，拉动了新能源 汽车 半导体产业的发展；缺芯、缺产能的情况笼罩了2021年全年，一封封涨价函从年初一路飘到了年尾；国内优质的半导体企业纷纷登陆科创板；在这种大背景下，国内半导体产业的发展引起了全 社会 的重视。
在国内半导体产业繁荣的同时，本土半导体企业也迎来了丰收。从国内市场来看， 根据芯谋研究的统计显示，中国2021年设计业总营收预计为476亿美元，同比增长7.5%。
进入到新的一年后，政策、疫情等外部情况都进入到平稳、可预测的中期阶段，对于国内半导体产业来说， 2022年半导体产业的增长点和关注点在哪里？ 芯谋研究是一家多年来专注于国内半导体产业发展研究的专业咨询机构，拥有二十余位高级分析师深耕于从产业整体发展以及半导体产业链中的各个环节，涉及市场端、需求端、供应端，已在行业当中形成了很大的影响力。 芯谋研究的分析师们又是怎样看待2022年国内半导体产业的发展？
在本篇文章当中，来自 芯谋研究的分析师们将聚焦于2022年国内半导体产业整体发展情况、国内各地方半导体产业发展情况、国内半导体产业链各环节的发展情况进行分析，希望能够为国内半导体产业的 健康 发展提供帮助。
芯谋首席分析师顾文军：2022年国内芯片制造领域的六大关注焦点
芯谋研究首席分析师顾文军认为，从整体上看，今年国内半导体产业发展还会保持向上的趋势。就目前产业最关心的芯片制造领域上看，8吋芯片产能紧张的局势在2022年仍旧会持续，但12吋部分工艺节点的产能将会逐渐好转，在市场需求的推动下，国内芯片制造产业将会保持10%以上的双位数增长。在这种大趋势之下，以下六点产业变化更值得产业关注：
第一，需要高度关注美国对中国半导体产业的新动作。 中美两国围绕着半导体产业的较量一直在持续。产业需要着重注意的是，在2022年美国中期选举的过程中，美国政客会为了塑造强硬的形象，而将矛头再次指向中国，并向中国的相关企业再次举起制裁的大棒。这其中需要关注两类企业，一类是对于中芯国际这类已经被制裁的企业，美国对于他们的制裁政策是否会继续收紧；另一类是在半导体产业当中声势渐起的国内龙头企业，包括存储领域的企业是否会收到美国“黑名单”警告。
第二，需要高度关注日本在半导体材料、设备方面对中国的限制。 需要警惕的是，在中美围绕着半导体产业进行竞争的过程当中，美国可能会施压及联合他的盟友日本，针对日本的优势领域——半导体材料和设备方面对中国半导体产业发展进行限制，产业要重视这种苗头的出现，未雨绸缪做好相应的准备。
第三，需要关注芯片制造领域的合资企业。 近些年来，芯片制造领域出现了一些以合资模式成立的企业，包括与美国、日本、韩国、中国台湾的境外资本或企业共同创立的合资公司。尤其要关注的是这种类型的合资公司是否会成功上市，如果他们能够实现了这一目标，会为半导体领域的合资公司提供了一个样本，继而将会引得更多的境外公司瞄准上市的机会在大陆投资，与国内地方政府合作成立合资公司。久而久之，则会形成境外做高端、境内做低端的局面，对中国半导体制造企业造成两面夹击的态势。
第四，要关注新主体的发展新动态。 在2021年被爆出了一些烂尾项目引起了产业的重视，由此导致了一些政策的收紧。在这种情况下，新主体开始扩张并受到了产业的注意。新主体的出现，加剧了“抢人才”现象的丛生，为了将挖人才落到产业发展实处，国内已针对“抢人才”热潮做出了相应的指导。因此，在2022年当中，需要关注的是，国内政策对眼下“野蛮生长”的半导体产业做出的进一步指导，在“无序”中建立有序发展。同时，产业也要关注在这个过程当中，是否会催生出更多的新主体。如果由此催生的新主体数量在不断攀升，是否会有新政策的出台。
第五，需要关注国内芯片制造领域的民营企业发展。 2021年国内对芯片制造领域的政策出现了一些收紧，但是由于市场需求不减，使得资本对芯片制造领域的投资热情不灭，尤其是伴随着芯片制造步入由8吋转12吋的阶段，使得与该领域发展相关的民营企业受到了产业的资本关注。故而，在2022年当中，包括浙江富芯、广州增芯、合肥耐威、卓胜微、荣芯半导体在内的国内民营芯片制造企业的发展更需产业的关注。
第六，需要关注国内代工企业在车规级工艺上的突破。 2021年芯片产能紧缺的情况在 汽车 芯片领域爆发，在这个过程中，国内也有不少企业投入到了车规级芯片制造的研究当中，值得重视的是，2022年国内代工企业在车规级芯片工艺上的突破。
芯谋研究总经理景昕：国内各地方半导体产业发展路径逐渐清晰
芯谋研究总经理景昕表示，在多年的 探索 下，包括北京、上海、广东等地区成为了国内半导体产业发展的主要高地，其中，北京已逐渐确立了海淀、大兴亦庄、顺义三大半导体产业空间布局；上海正在加速形成“一体两翼”的半导体产业链发展格局；广东正在努力打造成为半导体产业创新高地和我国半导体产业第三极。从 历史 发展上看，这些省市发展半导体产业继承了环黄渤海、长三角、珠三角的传统优势，而在被列为十四五重大产业布局的规划后，这些地方也在半导体产业方面有了更大的发展空间。
2021年是“十四五”规划的开局之年，2022年则进入到了重要实施和快车道领域内的一年。就半导体领域来说，未来一年，龙头型企业将在扩产的潮流下继续向规模化方向发展，着力推进半导体产业的平台化建设；中小型企业则会向专精特新方向发展，增加对产业链的附加值，对产业链发展形成重要支撑。
芯谋研究作为国内中国半导体产业的一份子，以“为芯谋天下”为使命，为全国多地半导体产业的发展提供了支撑，为地方提供了产业规划、招商规划、项目尽调、产业活动等服务。
芯谋研究总监王笑龙：警惕国内半导体产业发展潜在的变数
芯谋研究总监王笑龙认为，在2022年当中，需要关注国内半导体产业上市公司的变化，尤其是科创板上市企业对国内半导体产业潜在的影响。2019年7月正式开市的科创板为国内半导体产业点燃了一把火。至今为止，科创板即将走过三年，手握这些企业股权的核心高管们也迎来了三年股权解禁时刻。随着这个时间节点的到来，核心高管们对这些可变现股权的处理是产业需要关注的。这些解禁资金的流向，或许会成为新一轮国内半导体发展的基础——核心高管们可能会拿着这笔变现的资金进行创业，由此会促进国内半导体产业的新发展高潮。
除此之外，就国内半导体产业大环境而言也存在着一些变数，芯片缺货情况已经得到了一定程度上的缓解，但个别产品以及囤货的市场行为还会使得缺货的现象延续一段时间。
经台积电测算，理论上代工厂对 汽车 芯片的供给量可以满足市场需求，但个别从业人员的囤货炒货行为扰乱了市场的秩序。究其背后的原因是 汽车 芯片使用周期长，尤其在行业景气时，在利益的驱使下，以代理模式为主的 汽车 芯片代理公司中就会出现一些以“利益至上”为信条的员工，这些员工的囤货行为为本就缺货的 汽车 芯片市场增加了风险。而更大的危机是，在Tire 1厂商拿不到货的情况下，车厂减产计划使得芯片需求量降低，在达到某个供需临界点时，这些员工一旦开始抛售 汽车 芯片，就很有可能会冲击芯片原厂的生意。
芯谋研究总监宋长庚：国内芯片设计企业可能出现分化
芯谋研究总监宋长庚表示，2021年中国半导体设计产业取得了非凡的成绩，许多公司业绩翻倍增长，行业总体增长超过50%。这其中既有国产替代大背景下需求的增长推动，也有产能紧张导致的全产业链涨价的因素。2022年，国内芯片设计企业可能出现分化：随着产能紧张的部分缓解，已经取得客户认可的企业和产品乘胜追击，稳固供应链，扩大市场份额；尚未抓住机遇的企业在供应链保障、客户开发等方面则可能面临更大困难。
就芯片设计企业的增长市场来看，存储器、功率器件、MCU等产品将会继续保持高速增长，新能源 汽车 领域主机企业加强与芯片企业的直接合作，会为国产芯片带来新的机会。
芯谋研究总监李国强：2022年功率IC市场保持基本稳定
芯谋研究总监李国强认为，全球半导体产业去库存和市场竞争等多因素影响下，同时市场需求没有明显增长，因此2022年功率IC市场保持基本稳定，不会再出现2021年的高速增幅。
芯谋研究副总监谢瑞峰：国内先进封装和传统封装市场出现两极化发展
芯谋研究副总监谢瑞峰认为，就国内半导体封测产业来看，该产业整体规模将继续上扬，主要是半导体整体景气度较高，国内设计业高速发展带来的增量需求巨大。但2022年半导体封测增速会小于2021年，2022年随着芯片整体供需逐步走向平衡，封测产能供需也将走向平衡，2021年的增速里包含涨价的成分，2022年再涨价的概率较小。
在先进封装领域，先进封装仍然火热，大量资本投入到先进封装中，主要是射频、CIS、存储器等方面封测需求快速增长，整体市场仍然向好。但传统封装可能转向供过于求，传统封装产能形成周期较短，当前已经出现一定程度的产能松动，明年有可能供需形势反转。
另一方面，封测设备材料企业实力持续增强。国产封装基板产业规模及竞争力进一步加强，随着国内诸多项目的量产，叠加本轮缺货中封测大厂对国产材料的支持，国内半导体封测产业的整体生态实力将持续提升。
芯谋研究将在《2022年国内半导体产业展望（下）》中，对国内半导体产业链各个环节的发展进行更细致的探究，包括对国内半导体设备和材料、化合物半导体产业、EDA产业等细分领域发展进行分析展望，敬请关注。
EDA在通信行业（电信）的另一种解释是，企业数据架构，EDA给出了一个企业级数据架构的总体视图，并根据电信企业的框架和层次划分的特点。 EDA电子设计自动化（电子设计自动化），在20世纪60年代中期从计算机辅助设计（CAD），计算机辅助制造（CAM），计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程的概念的发展（ CAE）来了。EDA软件
EDA工具无尽进入该国，并具有广泛影响的EDA软件Multisim7（EWB的最新版本），PSPICE，ORCAD，PCAD，Protel中，Viewlogic导师，图形，新思科技，LSIIogic，Cadence公司，MICROSIM。这些工具有很强的功能一般可以采用多种方式，例如，很多软件都可以进行电路设计和仿真，PCB布局，输出网表文件与第三方软件接口。
（下面的EDA软件，有兴趣的话，老样子^ ^）
以下主要功能或应用程序分为电路设计与仿真工具，PCB设计软件，IC设计软件，PLD设计工具及其它EDA软件，一个简单的描述。
2.1电子电路设计和仿真工具
我们可能已经使用的测试板或其他东西产生一些电子系统做练习。但有时候，我们会发现出来的东西提前了很多的问题，没想到，这样一来就浪费了大量的时间和材料。并增加了产品的开发周期和持续的时间将产品推向市场的产品，使产品失去在市场上的竞争力。没有固定的电烙铁试验板就能知道结果的方式吗？的结论是，有，这是电路设计和模拟技术的。
说到这种技术在电子电路设计和仿真工具，我们不能不提到美国，不能不提到为什么他们的飞机设计有一个高效率的。之前塑造一个中型飞机的设计，从草案的详细设计，风洞试验，然后整个周期大约为10年投入到最后的情节。虽然美国是1年。为什么会有这么大的差距呢？因为大部分的设计是一个虚拟仿真技术，多年来积累的风洞试验参数输入到计算机中，然后通过计算机编程软件写一个虚拟的环境，使它能够自动套用相关公式和调用长期积累的经验参数输入到计算机。因此，只要虚拟风洞的软件测试，不合理的最佳效果，自然的高效率，最后只要重新测试在真实环境中的几次，直到寻找到的形状的飞机仪表数据定型，采用这种方法，从波音747到F16。由经验丰富的专家提供的气动数据，软件开发商IBM，飞行器设计工程师可以简单地使用仿真软件仿真调试就可以了各种计算机平台。同样的，很多事情是如此的相似，从最大到最小，从复杂到简单，甚至包括设计家具和作曲，只是特定的软件内容。事实上，他们发明了第一代的计算机是来此的目的（最初设计用于高效率的火炮和炮d，以及其它计算密集型设计）。
电子电路设计与仿真工具包括SPICE / PSPICEmultiSIM7MATLABSystemView的MMICAD创业奇兵，爱迪生，蒂娜临明亮的火花等。下面是一个简单的前三个软件。
①SPICE（集成电路重点模拟程序）：电路分析和仿真软件是由加州大学发起，在20世纪80年代世界上最广泛使用的电路设计软件在1998年被指定为美国国家标准。在1984年，美国MicroSim公司推出了基于SPICE的的PSPICE（个人SPICE）的微机版本，使用更PSPICE6.2，可以说在同类产品中，它是最强大的模拟和数字电路的混合仿真EDA软件的常用在该国。最后PSPICE9.1版本。它可以是各种电路仿真激励创造，温度和噪声分析，模拟控制，波形输出，数据输出，以及模拟和数字仿真结果显示在同一窗口中，在相同的时间。无论什么样的设备，电路仿真，可以得到精确的仿真结果，你可以创建自己的组件和组件库。
（2）（EWB最新版本的Multisim）软件：交互式图像技术有限公司推出在20世纪结束的电路仿真软件。期Multisim2001相对于其它EDA软件的最新版本Multisim7，目前广泛使用，它具有更视觉交互的接口，特别是其仪表图书馆仪表和 *** 作在实际的实验仪器没有什么不同，但它的模拟 - 数字混合仿真电路却毫不逊色，几乎100％的真正的电路仿真结果和仪器库还提供了万用表，信号发生器，电能表，双踪示波器（Multisim7也有四踪示波器），波特仪（相当实用扫描），数字信号发生器，逻辑分析仪，逻辑转换仪，失真分析仪，频谱分析仪，网络分析仪，仪表和电压表和电流表仪器。此外，还提供了我们日常常见的建模精密元件，如电阻，电容，电感，晶体管，二极管，继电器，可控硅，数码管，等等。模拟集成电路，各种运算放大器，其他常用集成电路。集成电路，数字电路74系列4000系列的集成电路，还支持自制组件。 Multisim7还具有IV分析仪（相当于在现实环境中的晶体管曲线示踪剂）和安捷伦信号发生器，安捷伦万用表，安捷伦示波器和动态逻辑电平笔。与此同时，它也可以用VHDL和Verilog HDL仿真模拟。
（3）MATLAB产品家族：其特点是许多特定于应用程序的工具箱和仿真块包含了一套完整的功能，用于图像信号处理，控制系统设计，神经网络等特殊应用分析的设计。它具有数据采集，报表生成和MATLAB语言编程独立的C / C + +代码的功能。 MATLAB产品系列具有以下特点：数据分析，数字和符号计算，工程与科学绘图，控制系统设计，数字图像信号处理，金融工程，建模，仿真，原型开发应用程序的开发，图形用户界面设计。 MATLAB产品系列被广泛应用于信号和图像处理，控制系统设计，通信系统仿真等诸多领域。开放式架构能够很容易地扩展MATLAB产品家族的具体需求，从而深化对问题的认识，同时提高自身竞争力。
2.2 PCB设计软件
PCB（印刷电路板）设计软件，许多不同的类型，如PROTEL，ORCAD，Viewlogic，PowerPCB中，Cadence的PSD，MentorGraphices远征PCB Zuken公司CadStart，WINBOARD / Windraft / IVEX-SPICE，PCB工作室，探戈，PCBWizard（创业奇兵配套的PCB生产包），ultiBOARD7（PCB配套Multisim的2001年。制作软件包）等等。
目前在中国最多的当属Protel中，只是作为一个介绍这个软件。
PROTEL PROTEL现在Altium的CAD工具，在20世纪80年代末引入，是PCB设计者的首选软件。它在全国较早，普及率最高的，在许多大，中专院校的专业电路还擅长在PROTEL课程的创作，几乎在电路应使用。早期的Protel印刷板自动布线工具，它是一个完整的系统电路设计，范围包括电气原理图的混合信号，模拟电路和数字电路仿真，多对Protel DXP的是目前广泛使用的最新版本是protel99se层印刷电路板设计，自动布局布线（包括印刷电路板），可编程逻辑器件设计，图表生成电路形式生成，支持宏 *** 作，并具有客户机/服务器（客户机/服务器体系结构），文件格式也是与其他设计软件，如ORCAD，PSPICE，EXCEL，等兼容。使用自动布线的多层印刷电路板，高密度PCB布通率100％。 Protel软件功能强大（电路仿真功能和的PLD开发能力），用户界面友好，使用方便，但它是最具有代表性的电路设计和PCB设计。
2.3 IC设计软件
IC设计工具，顶Cadence公司，Mentor Graphics和Synopsys公司的市场份额。三是ASIC设计是颇为知名的软件供应商。其他公司的软件是比较小的用户。中国和中国也提供ASIC设计软件（熊猫2000）最近的另一项著名的阿凡提，最初成立由Cadence的几个中国工程师和他们的设计工具可以充分竞争和Cadence的工具，深亚微米集成电路设计的理想选择。以下使用的IC设计软件作一些介绍。
（1）设计输入工具
这是任何一种EDA软件必须具备的基本功能。像Cadence的作曲家，Viewlogic ViewDraw的硬件描述语言VHDL，Verilog HDL语言为主要语言，许多设计输入工具，支持高密度脂蛋白（例如，Multisim等），。此外，类似的Active-HDL设计输入方法，包括原理和状态机输入法设计FPGA / CPLD的工具，可以设计成一个IC的输入手段，如Xilinx，Altera和其他公司提供的开发工具，ModelSim的FPGA等..
（2）设计和仿真工作
使用EDA工具的最大好处之一，可以验证该设计是正确的，几乎每个公司的EDA仿真工具。的Verilog-XL，NC-Verilog的蛙跳VHDL Verilog仿真，模拟，模拟用于模拟电路仿真的艺术家。 Viewlogic的仿真器：门级电路模拟器viewsim，模拟器speedwaveVHDL，VCS - Verilog仿真。 Mentor Graphics公司及其附属型号技术VHDL和Verilog仿真模型辛。 Cadence公司，Synopsys的VSS（VHDL仿真器）。现在的趋势是各大EDA公司都逐渐HDL仿真电路验证工具。
（3）合成工具
工具HDL到门级网表。这Synopsys的工具占很大的优势，它的设计编译为一个综合性的行业标准，它也有另一个称为行为编译器可以提供更先进的集成产品。
另外，最近美国开出的一个软件叫涵盖的范围，比新思软件，集成电路50万，快说。涵盖的范围今年早些时候收购Cadence Cadence公司成就放弃其原有的软件协同。随着FPGA设计的规模越来越大，EDA公司FPGA设计开发软件，比较有名的：Synopsys公司的FPGA快，Cadence的Synplity，Mentor的莱昂纳多，三个FPGA综合软件占市场的绝大多数。
在④布局和布线
IC设计布局的工具，Cadence的软件是比较强的，它有很多的产品，标准单元，门阵列可以实现交互布线。最有名的是Cadence的光谱，它变成了PCB布局，Cadence公司，后来它被用于集成电路布线。其主要的工具：CELL3硅谷乐团标准的单位接线门乐团门阵列布线设计规划布局工具。其他EDA软件开发公司也提供自己的布局和布线工具。
⑤物理验证工具
物理验证工具，包括布局设计工具，版图验证工具，布局提取工具。 Cadence是德古拉，Virtuso，吸血鬼，和其他物理工具也很强大，有很多的用户。
⑥模拟电路仿真器
数字电路，模拟电路仿真工具，常用在SPICE模拟器面前说，这是唯一的选择。只要选择不同公司的SPICE，PSPICE像MiceoSim元HSPICE软。 HSPICE阿凡提收购。众多的SPICE，IC设计，HSPICE模型，模拟精度也很高。
2.4 PLD设计工具
PLD（可编程逻辑器件）是一个用户需要构建自己的逻辑功能的数字集成电路。目前，主要有两种类型：CPLD（复杂可编程逻辑器件）和FPGA（现场可编程门阵列）。他们的基本设计方法是借助于EDA软件，原理图，状态机，布尔表达式，硬件描述语言，生成对象文件，最后由目标器件编程器或下载电缆。生产PLD的厂家很多，但最有代表性的PLD厂家为Altera，Xilinx和格子。
PLD开发工具一般由设备制造商提供，但随着设备的规模日益扩大，软件复杂性的增加，目前由专门的软件公司和设备制造商，引进强大的设计的软件。下面描述了主要的移动设备制造商和开发工具。
（1）ALTERA：20世纪90年代后迅速发展。主要产品有：MAX3000/7000，FELX6K/10K，APEX20K，ACEX1K，Stratix和等。其开发工具-MAX + PLUS II是比较成功的PLD开发平台，最新的Quartus II开发软件。绑定第三方VHDL综合工具，如：集成软件FPGA快速，伦纳德频谱，仿真软件的ModelSim Altera公司设计输入意味着更多的形式。
②ILINX：FPGA的发明者。在整个产品范围，主要表现在：XC9500/4000的CoolRunner XPLA3，斯巴达，一系列顶点，顶点-II Pro器件已达到800万。发展基金会和ISE软件。一般来说，在欧洲Xilinx和ALTERA公司的人在日本和亚太地区，在美国平分秋色。全球PLD / FPGA产品超过60％是由Altera和Xilinx。 Altera和Xilinx可以一起说话的PLD技术的发展确定了方向。
③格处Vantis：莱迪思ISP（在系统可编程）技术的发明者。 ISP技术极大地促进了PLD产品的发展相比，与Altera和Xilinx开发工具比Altera和Xilinx略逊一筹。小型和中型PLD比较有特色，大规模PLD的竞争力还不够强（晶格查表技术的大规模FPGA），可编程模拟设备为主，在1999年推出，1999年的收购处Vantis（ AMD子公司），成为第一个三个可编程逻辑器件供应商。 2001年12月收购杰尔系统（原朗讯微电子部）的FPGA部门。主要产品有ispLSI2000/5000/8000 MACH4 / 5。
④ACTEL：反熔丝（一次性编程）PLD的领导。由于反熔丝PLD抗辐射，耐高低温，功耗低，速度快，所以在军事和航空航天的水平有较大的优势。 Altera和Xilinx一般不参与军事和航空航天级市场。
⑤QuickLogic公司：专业PLD / FPGA公司，一次性基于反熔丝技术在中国的销售。
⑥朗讯：其主要特点是，有很多在通信领域使用的专用IP核，但PLD / FPGA朗讯在中国的业务的人很少。
⑦ATMEL：小型和中型PLD做得不错。 Atmel还兼容与Altera和Xilinx的电影，但与原厂家的质量存在一定的差距，高可靠性的产品用量少，使用中低端产品。
⑧清除逻辑：生产和一些著名的PLD / FPGA兼容的芯片，这种芯片可以设计用户一次性治愈，不可编程的低成本，大批量生产。
⑨WSI：生产PSD（单芯片可编程外围芯片）。这是一种特殊的PLD，如最新的PSD8xx的PSD9xx集成PLD，EPROM，闪存，支持ISP（在系统编程），集成度高，主要用于与单片机配合。
顺便说一句：PLD（可编程逻辑器件）是一个完全取代74系列和GAL，解放军的新型电路，只要有数字电路的基础上使用电脑，你可以PLD发展。 PLD的在线编程能力和强大的开发软件，工程师可以在几天，甚至几分钟就可以完成，在过去的几个星期才能完成的工作，在一个芯片上集成数百万门复杂的设计。 PLD技术在发达国家已成为电子工程师必备的技术。
2.5其他EDA软件
1 VHDL：超高速集成电路硬件描述的语言（VHSIC硬件Deseription的Languagt，简称为VHDL），是一个标准的语言IEEE。它起源于美国国防部的超高速集成电路（甚高速集成电路，简称VHSIC）计划，主要ASIC设计和PLD设计输入工具。
②HDL Veriolg：介绍了Verilog硬件描述语言，在ASIC设计用VHDL语言平分秋色。
（3）其它EDA软件，如微波电路设计和电力线载波专用工具，PCB生产和过程控制工具领域，这将不会被引进。
3 EDA应用
EDA在教学，科研，产品设计和制造的各个方面发挥了巨大的作用。在教学中，几乎所有的科学与工程（尤其是电子产品）类高校开设了EDA课程。旨在让学生了解基本概念和原则的EDA，掌握HDL语言规范，掌握的理论和算法的逻辑，EDA工具，电子电路课程的实验验证，并从事设计一个简单的的系统。一般学习电路仿真工具（如Multisim中，PSPICE）和PLD开发工具（如Altera / Xilinx器件结构和发展系统），为今后的工作打下了基础。
科研，主要使用的电路仿真工具（Multisim中或PSPICE）电路设计与仿真，虚拟仪器进行产品测试CPLD / FPGA器件的实际应用设备，PCB设计和ASIC设计，等。
在产品设计和制造，包括计算机仿真，EDA工具应用在产品开发，系统级仿真和模拟测试环境，生产线的EDA技术应用，产品测试等方面。如生产印刷电路板，电子设备的研究和生产，电路板焊接，ASIC生产过程。
从应用领域来看，EDA技术已经渗透到各行各业，如上所述，包括机械，电子，通讯，航空，航天，化工，矿产，生物，医疗，军事，等各个领域，有EDA应用。此外，EDA软件的功能日益强大，原来单一的软件现在增加了很多新的用途。如AutoCAD软件在机械和建筑设计，也扩展到建筑装饰领域，各种效果图，模型汽车和飞机，电影特技。
4 EDA技术的发展趋势从目前的EDA技术的角度来看，这种趋势是政府的重视，使用流行的，广泛使用的各种工具，功能强大的软件。
中国EDA市场已经成熟，但大多数设计工程师，PCB制板和小面积的ASIC中，只有一小部分（约11％）的设计师来开发复杂的片上系统设备。为了在台湾和美国的设计工程师形成更激烈的竞争，中国的设计团队是必要的引进和学习一些最新的EDA技术。
在信息和通信领域，要优先发展高速宽带信息网，深亚微米集成电路，新型元器件，计算机及软件技术，第三代移动通信技术，信息管理，信息安全技术，积极探索新一代数字技术，网络技术为基础的信息产品，发展新兴产业，培育新的经济增长点。要大力推进制造业信息化，积极开展计算机辅助设计（CAD），计算机辅助工程（CAE），计算机辅助工艺（CAPP），计算机辅助制造（CAM），产品数据管理（PDM） ，制造资源计划（MRPII）和企业资源管理（ERP）。有条件的企业开展了网络化制造，便于合作设计，合作制造，参与国内和国际竞争。开展“NC”项目和“数字化”项目。自动化仪表技术发展趋势的测试技术，控制技术和计算机技术，通信技术进一步融合，形成的结构，测量，控制，通信和计算机（M3C）。 ASIC和PLD设计，超高速，高密度，低功耗，低电压的发展。
外围技术和EDA项目相结合的市场前景，如结合大屏幕连接，多屏技术也很发达。
中国加快发展半导体产业自1995年以来，先后建立了几个设计中心，推动系列设计活动，在亚太地区其它EDA市场竞争。
EDA软件开发，主要是在美国。不过，各国也制定了相应的工具。日本，韩国都有ASIC设计工具，但不向公众开放。中国华大集成电路设计中心也提供IC设计软件，但性能不是很强。我相信，在不久的将来会有更多更好的设计工具，各地开花结果。据最新的统计数据显示，中国和印度是增长最快的电子设计自动化市场领域，夏天的总增长率达到了50％和30％，分别。
EDA技术的快速发展，可以用千变万化来形容。 EDA技术的应用非常广泛，已涉及各行各业。 EDA和水平不断提高，设计工具趋于完美的地步。 EDA市场的成熟，但在中国的研发水平仍然是有限的，还需要迎头赶上。
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