LED back end什么意思

LED back end什么意思,第1张

同意“构装、测试制程为后段(Back End)制程 ”

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一、半导体元件制造过程

1、 前段(Front End)制程

1)晶圆处理制程(Wafer Fabrication;简称 Wafer Fab)

晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达数百道,而其所需加工机台先进且昂贵,动辄数千万一台,其所需制造环境为为一温度、湿度与含尘(Particle)均需控制的无尘室(Clean-Room),虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关;不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗(Cleaning)之后,接著进行氧化(Oxidation)及沈积,最后进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤,以完成晶圆上电路的加工与制作。

2)晶圆针测制程(Wafer Probe)

经过Wafer Fab之制程后,晶圆上即形成一格格的小格 ,我们称之为晶方或是晶粒(Die),在一般情形下,同一片晶圆上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圆 上制作不同规格的产品;这些晶圆必须通过晶片允收测试,晶粒将会一一经过针测(Probe)仪器以测试其电气特性, 而不合格的的晶粒将会被标上记号(Ink Dot),此程序即 称之为晶圆针测制程(Wafer Probe)。然后晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒。

2、后段(Back End)制程

1)封装(Packaging)测试制程(Initial Test and Final Test)

利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路

目的:是为了制造出所生产的电路的保护层,避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。

封装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑胶封装为主。以塑胶封装中打线接合为例,其步骤依序为晶片切割(die saw)、粘晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。

2)测试制程(Initial Test and Final Test)

封装好后,还需完成成品测试。

整个芯片制造过程中主要包含下面这些测试:

1、芯片测试(wafer sort)

2、芯片目检(die visual)

3、芯片粘贴测试(die attach)

4、压焊强度测试(lead bond strength)

5、稳定性烘焙(stabilization bake)

6、温度循环测试(temperature cycle)

7、离心测试(constant acceleration)

8、渗漏测试(leak test)

9、高低温电测试

10、高温老化(burn-in)

11、老化后测试(post-burn-in electrical test)

后段工艺过程:

a) 晶片切割(die saw)

晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die)切割分离。

举例来说:

以0.2微米制程技术生产,每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。

欲进行晶片切割,首先必须进行晶圆黏片,而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列於胶带上,而框架的支撑避免了胶带的褶皱与晶粒之相互碰撞。

b) 粘晶(die mount / die bond)

粘晶之目的乃将一颗颗之晶粒置於导线架上并以银胶(epoxy)黏著固定。粘晶完成后之导线架则经由传输设备送至d匣(magazine)内,以送至下一制程进行焊线。

c) 焊线(wire bond)

封装制程(Packaging)是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路(Integrated Circuit;简称IC),此制程

目的是为了制造出所生产的电路的保护层,避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架(Pin),称之为打线,作为与外界电路板连接之用。

d) 封胶(mold)

封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、内部产生的热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置於框架上并预热,再将框架置於压模机上的构装模上,再以树脂充填并待硬化

e) 剪切/成形(trim / form)

剪切之目的为将导线架上封装完成之晶粒独立封开,并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除(dejunk)。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状 ,以便於装置於电路板上使用。剪切与成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具,加上进料及出料机构所组成。

f) 印字(mark)

印字乃将字体印於封装完的塑胶之上,其目的在於注明商品之规格及制造者等信息。

g) 检验(inspection)

主要是外观检查

你好,我是广东4区一个59级小d药,玩d药快2年,现在PK尊2,关于d药PK加点,我不敢说自己是高手,可是我敢说我绝对是老手。

d药前期是SB短缺职业,前期每一点SP都是很重要的,所以,在这里我跟你详细谈谈SB的使用问题

21级。加点情况:

职业:d药专家

等级:21

总SP:865

已用SP:730

剩余SP:135

任务获得:75

已借SP:0

=======【技能分类】=================

-------【花式射术】---------------------

膝撞,等级:5(BBQ前置)

浮空d,等级:1(原配技能)

踏射,等级:1(加一点玩下,PK时有点用)

空中连射,等级:1(逃命用)

回旋踢,等级:1(玩错位,阴人)

浮空铲,等级:4(起身技能)

瞬踢,等级:4(前期主要的高输出技能)

-------【机械】---------------------

追击者,等级:1(牵制作用)

-------【d】---------------------

硬直d,等级:2(必满)

银d,等级:1(前期玩下)

G-14手雷,等级:4(浮空用,建议加满)

冰冻d,等级:1(前期玩下)

-------【重火器】---------------------

M-137格林机q,等级:1(前置技能)

BBQ,等级:1(前期高输出技能)

-------【通用】---------------------

皮甲精通,等级:1

战斗皮甲专精,等级:1

后跳,等级:1(躲攻击用)

强制 - 后跳,等级:1

受身蹲伏,等级:1(多攻击用)

以后每升级都把顺T,浮空铲,硬直d加满,直到25级

SP模拟器加点情况:

职业:d药专家

等级:25

总SP:1121

已用SP:1115

剩余SP:6

任务获得:125

已借SP:0

=======【技能分类】=================

-------【花式射术】---------------------

膝撞,等级:5

浮空d,等级:1

踏射,等级:1

回旋踢,等级:5

浮空铲,等级:4

瞬踢,等级:6

起身回旋踢,等级:1

空中射击,等级:1

-------【机械】---------------------

RX-78追击者,等级:1

-------【d】---------------------

硬直d,等级:3

银d,等级:5

G-14手雷,等级:6

G-35L感电手雷,等级:1

d夹扩充,等级:1

冰冻d,等级:1

-------【重火器】---------------------

M-137格林机q,等级:1

BBQ,等级:1

-------【通用】---------------------

皮甲精通,等级:1

战斗皮甲专精,等级:1

后跳,等级:1

强制 - 后跳,等级:1

受身蹲伏,等级:1

解释和上面差不错,就是要把回旋T出起身。

30级

SP模拟器加点情况:

职业:d药专家

等级:30

总SP:1446

已用SP:1355

剩余SP:91

任务获得:170

已借SP:0

=======【技能分类】=================

-------【花式射术】---------------------

膝撞,等级:5

浮空d,等级:1

踏射,等级:1

回旋踢,等级:5

浮空铲,等级:4

瞬踢,等级:6

起身回旋踢,等级:1

空中射击,等级:1

-------【机械】---------------------

RX-78追击者,等级:1

-------【d】---------------------

硬直d,等级:5

银d,等级:5

G-14手雷,等级:8

G-35L感电手雷,等级:3

d夹扩充,等级:2

冰冻d,等级:1

爆炎d,等级:1

交叉射击,等级:1

-------【重火器】---------------------

M-137格林机q,等级:1

BBQ,等级:1

-------【通用】---------------------

皮甲精通,等级:1

战斗皮甲专精,等级:1

后跳,等级:1

强制 - 后跳,等级:1

受身蹲伏,等级:1

35级之后把BBQ的强制补上,冰雷先不要,到50后洗点。

最后,我把我现在的加点说给你听

-------【花式射术】-----

膝撞,等级:10(不用解释)

浮空d,等级:15(和楼主一样)

空中射击,等级:1(逃命用)

踏射,等级:5(连不起来时如果BBQ没冷却好就用他)

强制 - 踏射,等级:1(不解释)

回旋踢,等级:5(收尾的连技用)

起身回旋踢,等级:1(不解释)

浮空铲,等级:5(起手技能之一)

瞬踢,等级:20(高输出技能,地上连到快出保护是用)

强制 - 瞬踢,等级:1(不解释)

-------【机械】---------------------

-------【d】---------------------

硬直d,等级:11(时装加了一点,个人认为是最有用的技能了)

d药主宰,等级:7(加攻速的,必满)

G-14手雷,等级:20(延迟的浮空都高)

银d,等级:1(方便连击)

冰冻d,等级:20(破保护必备技能)

d夹扩充,等级:3(不解释)

交叉射击,等级:1(加来玩的)

G18C冰冻手雷,等级:13(破保护必备技能)

爆炎d,等级:5(和银d一样)

地狱烈炎,等级:1(没雷时用来当雷用)

-------【重火器】---------------------

M-137格林机q,等级:1(前置和耗CD技能)

BBQ,等级:5(不解释)

强制 - BBQ,等级:1(不解释)

-------【通用】---------------------

皮甲精通,等级:1(本来给你的)

战斗皮甲专精,等级:1(本来给你的)

后跳,等级:1(高手躲攻击用)

强制 - 后跳,等级:1(不解释)

受身蹲伏,等级:1(躲攻击)

吧感电雷洗了,换上一身攻速装,穿上点装

我没加感电雷,是因为我是玩破冰流的,到了后期怎么连都会出保护,感电就没必要了,而且用了感电很难预计对方出保护的时间,对于用破保护的技能是个很大的缺点。

关于连招,在这里也谈下。(我是用斯巴达的)

1.银d或火d+CT+平射XXX+XXX+XXX+浮空d+冰d+BBQ+扫地XXX+XXX+XXX+冰雷(如果冰到)+火d+冲过去CT继续连击

2.BBQ没有冷却的时候。 银d或火d+CT+平射XXX+XXX+XXX+浮空d+冰d+XXX+强制踏射+前冲浮空铲+起身回旋踢+顺T+冰雷,如果冰到用1的方法继续连。

你们可能会说平射和扫地这么多次会出保护的,现在我解释下,前面我的BBQ出了强制吧,我也把冰d和冰雷+满了吧?这就是理由了,冰d可以破保护,也就是说出了保护后他会被冰住不能动,就在这时用冰雷加大冰的时间,冰雷冰的时间大概是3秒,这样你就有充足的时间跑过去接技能了,而强制就要看你平时练出来的反应速度了,在他出保护的瞬间用,是可以接上的。

我就是这样一路走来的,现在我的胜率是78%,要知道,上了尊1的人要保持80%是很少的,所以我对自己的评价也不算太低,还可以吧。。

最后,关于你说的华丽流,秒杀流是什么意思,我在这里讲解一下。

秒杀流就是你拿个变态的武器,吧别人打飞丢个光雷,或者直接丢个光雷,然后用火d死命的扫,你会看到对方的血瞬间没掉,这就是秒杀流了

至于华丽流,就是想我现在(59级)的加点和连招这样,用的大部分是浮空技能,连到别人后用攻击或体术打。

好了,我要说的就这么多,没有最好的加点,只有最强的玩家,你要坚信这句话。。

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(图/文/摄:太平洋汽车网问答叫兽)


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