散热鳍片从工艺上可分为:切割、铆合、插齿、回流焊接以及比较畅销的高塔热管散热器市场主流的散热器鳍片在外形上都是标准的四边形,但也有部分产品拥有自己独特的外形,还有以Tt为代表的塔式散热器。相对其它形式的制造工艺而言,铆合工艺要简单不少,这也是低端散热器市场最常见的类型。这样设计的原理是,首先全铜的吸热底部将CPU的热量导出然后通过热导管将热量迅速传导到散热鳍片上最终散出。从原理上,大家可以看到采用了热管技术的散热器热量都需要经过几次传导才能散出,正因如此在不同材料之间的热阻大小便会对散热器整体性能有着直接影响。很多静音散热器也是通过这种方法来实现静音目的。
半导体散热比较好点。半导体散热原理是利用特种半导体材料构成的P-N结,形成热电偶对,产生珀尔帖效应,从而实现制冷散热的效果——简单来说就是通过半导体制冷片降温散热,优点是制冷快、即便外部环境温度较高也能有效给手机散热,缺点是有冷凝现象。银纹散热就是热传递。原理是将CPU产生的热量传导至散热鳍片,然后由风扇吹走鳍片上的热量。但是这种方式导热效率比较低,结构简单,价格便宜,很多原装散热器都是这种方式。所以半导体散热目前最主流且靠谱的手机散热方式,半导体散热器用久了效果不会变差的。使用效果是不会变差的。半导体散热器的基本原理是通过半导体将热量强制传输到热端(鳍片),然后通过风扇来带走鳍片热量,本质上还是通过风扇+鳍片来完成散热,散热能力的阈值也是风扇+鳍片的散热能力,而半导体散热器基本上90%的功耗都是消耗在半导体导热材料的运作上。在这个基础上基本决定了绝大多数半导体散热器只能应付低负载/低功耗情况,欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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