1、屏幕:屏幕尺寸为6.5英寸,屏幕色彩1670万色,DCI-P3广色域,分辨率:FHD+ 2376 × 1080 像素,采用68º 3D 曲面屏,握持起来也更加称手。
2、拍照:后置摄像头像素:超感知摄像头:5000万像素,超广角摄像头:1600万像素,长焦摄像头:800万像素,前置摄像头像素:超感知摄像头:1300万像素(f/2.4光圈),支持2D人脸识别。HUAWEI Mate 40 搭载业界顶级XD Fusion 硬件实时HDR视频能力,后置主摄像头及前置摄像头均支持。结合超强4核ISP 实时处理海量信息,获得更均衡的曝光效果,高品质画面连续不断呈现。
3、性能:采用EMUI 11.0(基于Android 10)系统,搭载麒麟9000E八核处理器,麒麟9000E芯片采用先进的半导体制程,是当前技术工艺最领先的5纳米5G Soc 手机芯片,将处理器和5G基带融于一体,带来速度更快发热更低和能效比更强的运行表现,从容应对5G时代中复杂的计算,负载任务,使HUAWEI Mate 40 成为领先业界的5G 手机。
4、电池:电池容量:4200mAh(典型值),标配充电器支持10V/4A或10V/2.25A或9V/2A或5V/2A输出,支持40W华为无线超级快充,支持无线反向充电。麒麟9000E将5G基带集成于Soc单芯片之中,和外挂基带相比功耗降低,连接和电源管理更高效。同时,更精密的工艺制程带来功耗收益和更长续航。得益于整机供电效率提升和智慧电源管理,HUAWEI Mate 40 续航时间更上一层楼,续航无忧。
1、首先看设计,华为海思和紫光展锐分列国内前两名。目前,两家公司在不少领域已是世界领先水平,但一个巨大的问题是,其架构授权的核心都被外人掌握。
目前,国内仅有中科院的龙芯和总参谋部的申威拥有自主架构,前者用于北斗导航,后者用于神威超级计算机,民用领域基本是空白。
2、设备和材料是又一大短板。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积,国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏,其7纳米设备已入围台积电名单。
半导体行业前景在全球芯片短缺下,中国加快布局芯片行业,我国半导体制造商也正纷纷抢购二手芯片制造设备。而在此背景下,日本二级市场半导体价格大涨,有望成为一大赢家。
据日经中文网3月1日报道,多家从事于二手市场的商家透露,在近一年时间里,日本二手半导体设备价格平均上涨了20%;而光刻设备等核心设备价格更是涨至3倍以上。日本金融机构三井住友则表示,与2008年的雷曼危机之后相比,半导体设备行情涨至10倍以上。
三菱UFJ负责租赁的人士指出,受到美国影响,中国正在大量采购上一代半导体设备,而在该国售出的二手设备中,近90%流向了中国市场。
可以说,半导体产业的飞速发展在为半导体新设备带来市场的同时,也为二手半导体设备提供了“舞台”。因为二手产品更具备价格优势,追求更低生产成本的中企在该领域正日渐活跃。
除了从日本供应商处购买,此前我国也顺利从韩国购买到了半导体重要设备——光刻机。据观察者网报道,晶瑞股份斥资1102.5万美元(约合人民币7126万元),从韩国代理商SK Hynix处购买的二手ASML浸没式光刻机(XT 1900Gi)已顺利到货。
据报道,晶瑞股份预计在今年上半年完成设备的安装调试,用于研发最高分辨率达28nm的高端光刻胶;并计划在3年内完成ArF光刻胶产品相关技术参数及产品定型,实现规模化生产。
总的来说,二手市场正成为中企从海外供应商处找到转机的良方,受此助力,我国芯片行业的研发进展也有望踏上新的台阶。
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