三星西安一期什么时候建成，投产？？？？？？？？？？？？

2012年4月10日，三星电子与陕西省和西安市正式签订合作协议；

2012年5月20日，西安三星电子项目开始征地拆迁，其他市政配套建设相继展开；

2012年9月12日，三星电子项目在西安正式开工建设；

2013年12月27日，三星电子闪存芯片半导体工厂主体竣工，进入内部装修、设备调试环节，并举行了首片晶圆流片仪式；

2014年5月9日，三星电子项目正式竣工投产。

短短两年时间，离市中心30公里的这一片土地仿佛经历了穿越之旅：从村庄农田摇身一变成为世界级半导体工厂，从鸡鸣狗叫的农村院落转身到了现代社区的都市生活。数百天，数万人投入，数百个企业一齐上马，一个落后的村庄很快变成了电子产业发达的城镇。如今，这里的环境已变得非常优越。地铁、高速公路，四通八达的交通，驶上发展的快车道的，不仅是三星项目，还有当地的经济繁荣和居民生活。

2014年5月9日，韩国三星电子在西安高新区一期投资70亿美元设立的三星（中国）半导体有限公司举行竣工投产仪式，高端闪存芯片由此正式量产，将生产世界上最先进的10纳米级NAND闪存芯片（V-NAND）。正值西安在丝绸之路经济带建设中争当排头兵之际，三星高端闪存芯片项目的投产，使西安“数字丝绸之路”新起点建设大大提速，同时为西安开创国际化大都市建设新局面增添了浓重一笔。

据了解，三星电子计划在2014年末完成半导体生产的封装测试工厂，以构筑一条完整的半导体生产链。

大家严肃点，说点正事。

迫于台积电的压力，三星早在2019年就加大了在半导体制造业的投资，据悉投资数额高达数千亿美元；如此高的投入为三星半导体业务带来了可观的改善，甚至高通这个大客户都投身三星怀抱，从去年开始三星便不断拿下高通芯片的代工，实现了半导体业务的飞速增长。

然而理想与现实还是存在差距的，去年采用三星工艺的骁龙888系列芯片出现了一轮翻车事件，芯片功耗过高，且发热严重，整体表现十分不稳定，被吐槽成“火龙888”。从那时起，业界内外就开始怀疑是否是三星的工艺出现了问题。然而高通最新的骁龙8 Gen1芯片依然选择交给三星代工。

近 日，韩国媒体infostockdaily爆料：近期三星电子正计划扩大对于为确保产量及良率而支出的大量资金下落进行调查，并怀疑此前有关三星半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为。最新曝光的数据显示，高通已将其4nm骁龙8 Gen 1 的部分订单从三星转移到台积电4nm代工，而转单的主要原因是，该芯片的良率仅为35%。

这个数字是什么概念？三星代工的100颗骁龙8 Gen1芯片中，只有35颗是能用的。如此低的良品率，必然会对成品芯片的交付数量造成影响，间接导致手机缺货。这也就解释了为什么手机厂商发布搭载骁龙8 Gen1的机型之后，有很长一段时间是存在缺货问题的。

除了良品率底下之外，稳定性上，采用三星制程工艺的骁龙芯片，无论是骁龙888还是骁龙8 Gen1，其发热问题都要比此前采用台积电工艺的芯片严重许多，对手机厂商散热设计也提出了巨大挑战；同时在性能方面，三星4nm工艺芯片无论是功耗还是晶体管密度，都没有明显的提升，相比之下台积电4nm工艺就有着明显的升级。

高通放弃三星再次选择台积电，对于一直试图打破台积电市场地位的三星来说，无疑是一大重创，如果失去了高通这个超级大客户，那么三星晶圆代工业务就只能靠自家的Exynos芯片消化了。然而Exynos系列芯片的表现大家也都看在眼里。Tachyon World 首席执行官 Cho Ho-jin 表示：“三星电子将利用这次调查作为加强集团管理的机会，同时研究 DS 部门的财务状况和半导体工艺良率的合理性”。

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