半导体行业2.5D3D 硅是什么意思

对比传统的平面式封装结构

2.5D/3D 是目前比较先进的立体式结构的封装

主要有：

1、3D stack die 芯片堆叠式封装

2、3D TSV硅通孔（或者称 硅穿孔、硅通道）式封装

3D是从维数上面说的，2.5D是从屏幕大小上面讲的。2D是采用比普通屏幕稍大一些的屏幕（Wall-To-Wall Screen），是一种新型的观影体验。光刻机（lithography）又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。

芯片制造分为五个步骤。一，把二氧化硅即沙子转化为多晶硅。二，把多晶硅提炼成单晶硅，再把单晶硅切成一个个圆盘，即晶圆。三，在晶圆上制造各种器件。四，封装。五，测试。最后两步也往往被统称为封测。这五个步骤没有一步是容易的，而最难的还是第三步，即把电路在晶圆上制造出来。这一步的核心技术就是光刻，我们平常说的光刻机指的就是这一步用的，ASML垄断高端市场的那种。而第四步封装也会用到光刻机，但技术含量、难度和价格就远不如前面那种了。