中国半导体行业的现状是怎样的？

      近日，我国宣布全面支持半导体产业，这将加速我国半导体产业的自给自足，在相关领域不再受限于人。这对我国半导体产业的发展起到至关重要的作用，目前，我国的半导体产业发展还处于非常弱小的阶段，与发达国家还有较大差距。

      大家都知道，美国等国家正在对我国展开一系列制裁，制裁的重点就是在半导体产业。由于我国的半导体产业起步尚晚，还没有形成一套完善的体系。在美国严厉的打压下，我国一些企业只能苦苦支撑，没有什么好的反制手段。

以华为为代表的优秀企业，在很早之前就开始布局自己的芯片，发展到现在，华为的麒麟已经成为我国乃至世界一流的芯片。在刚开始面对美国无理打压时，还可以游刃有余的应对。但就在美国说出那句“使用美国技术的公司必须获得许可”后，华为明显变得心有余而力不足，自研的麒麟芯片也宣布停产。

       造成这种局面最大的原因就是，华为等公司只有芯片的设计制造能力，但并无法实现量产。国内以中芯国际为代表的半导体企业现有的工艺水平还远远达不到目前所需要的标准。 可以实现先进工艺量产的企业又只有国外的三星与我国台湾省的台积电。但这些公司无一不用到了美国的技术，这也使得无法为华为等公司提供服务。所以我国现有的半导体产业还很脆弱，在一些相对落后的工艺面前勉强可以实现自给。没有实现先进工艺足够的国产化与自给能力。

      但随着我国在半导体产业的发力，以及对国内半导体公司的政策支持，相信我国很快就可以迎头赶上，并且实现反超。先进的技术绝对不能靠他人给予，只有真正掌握在自己手里，才可以面对恶意打压时毫不在意。

半导体材料：国产替代，材料先行

半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。晶圆厂必须购买设备和材料并获取相应的制程工艺才能正常运作。另一方面，三者相互制约，材料的改进常常需要设备和工艺的同步更新，才能有效避免木桶效应。

在半导体产业链中，半导体材料位于制造环节上游，和半导体设备一起构成了制造环节的核心上游供应链。

不同于其他行业材料，半导体材料是电子级材料，对精度纯度等都有更为严格的要求，因此，芯片能否成功流片，对工艺制备过程中半导体材料的选取及合理使用尤为关键。今天呢，飞鲸投研就来分析一下半导体材料行业。

一、半导体材料市场概况

半导体材料市场规模大，近两年市场空间增长迅速。

2015-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势，2019年受半导体产业整体大环境影响，全球半导体材料行业市场规模约521.4亿美元，同比下降1.12%。

但是2020与2021年受到全球半导体产品的强烈需求的影响，半导体材料市场规模快速上升。2021年达到643亿美元，同比增长15.86%，超过了在2020年创下的555亿美元市场高点。分产品来看，晶圆制造材料占比较封装材料更高，2018-2020年占比均超过60%。

中国大陆是全球第二大半导体材料市场。2021年占比达到18.6%，市场规模约为119.3亿美元，同比增长21.9%。

我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。

2019年我国半导体封装材料占比约66.82%，晶圆制造材料占比约33.18%。我国芯片制造主要存在三大短板： 核心原材料不能自给自足、芯片制造工艺尚弱、关键制造装备依赖进口。随着中国晶圆制造产能的提升，晶圆制造材料占比有望不断提升。

二、半导体材料

1.分类

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。按照工艺的不同，可分为晶圆制造材料和封装材料。

晶圆制造材料：主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、（通用）湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等。

封装材料：主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

2.用途

晶圆制造材料中，硅片为晶圆制造基底材料；光刻胶用于图形转移；电子特气用于氧化、还原、除杂；抛光材料用于实现平坦化。

封装材料中，封装基板与引线框架起到保护芯片、支撑芯片、连接芯片与PCB的作用，封装基板还具有散热功能；键合丝则用于连接芯片和引线框架。

3.各成本占比

半导体硅片又称硅晶圆片，在半导体材料中市场占比达到35%，是半导体第一大材料。

通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。半导体硅片是半导体材料中成本占比最高，在产业链中最关键的半导体材料。

三、材料细分领域公司

从全球角度看，硅片的市场规模已超过100亿美元，光罩、特气的规模则约为40亿美元。这些细分行业中，海外龙头均占据着主要地位，国产公司的市场份额则相对较少。

国内企业虽然处于相对落后位置，但国内半导体产业链生态圈已经开始壮大发展。在当前国产替代需求下，国内产业链重塑，为国内半导体打造更加安全、可靠、先进的发展环境，相关的各个子行业涌现出多个具有竞争力的企业。

1.沪硅产业

沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。

沪硅产业自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

2.立昂微

重组延伸半导体硅片，增强市场竞争力。公司前身为立立电子，2011年更名为浙江金瑞泓科，后于2015年与杭州立昂微签订增资认购协议，换股立昂微电股份。

立昂微电主营业务为半导体分立器件芯片的设计、开发、制造和销售；浙江金瑞泓主营业务为半导体硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的制造和销售。资产重组后，公司通过向半导体硅片产业链上游延伸，扩展了自身的业务领域，增强了自身市场竞争力。

3.TCL中环

TCL中环新能源科技股份有限公司长期专注于半导体和新能源光伏两大产业，主营业务围绕硅材料研发与制造展开。

公司主要产品包括半导体材料，光伏硅片，光伏电池、组件，光伏电站。产品广泛应用于光伏发电、集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、工业控制等领域。

四、总结

国产替代已经成为中国半导体行业的主要诉求，下游厂商有更强的意愿为半导体材料厂商提供市场，以实现“获取市场→改善产品→进一步获取市场”的良性循环。

电池叠片工艺有望得到大规模应用 把握三条投资主线

中信证券指出，目前主流电池企业均有叠片电池技术路线规划，在方形电池大尺寸趋势下，伴随叠片设备技术进步，叠片工艺有望得到大规模应用。建议把握三条投资主线：1）GGII测算目前叠片机设备价值量约占中段设备价值的70%，预计将直接受益叠片电池需求爆发；2）叠片工艺对极片裁切设备要求更高，五金模具作为当前主流裁切设备有望受益，未来随着激光裁切设备的技术突破，也有望带来新的增量；3）采用叠片工艺的电池生产企业有望提高电池生产效率、提升电池性能、降低生产成本。

电池叠片上市公司 电池叠片概念股如下：

1、晶盛机电（300316）

国内首家实现GW级出货的叠片机组件设备供应商；行业内率先开发并推广应用新一代兼容210硅片的智能化加工设备和叠片机组件设备供应商。

晶盛机电(300316)：泛半导体平台型公司 设备+材料双驱动

泛半导体领域平台化布局，受益光伏行业发展业绩快速增长①晶盛机电在泛半导体领域平台化布局。公司围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料，针对“长晶、切片、抛光、外延”

四大核心环节进行设备研发，并适度延伸到材料领域。

②公司技术实力突出。在晶体生长领域，公司具有直拉法、区熔法单晶生长技术，对晶体生长有着深入的理解与沉淀；公司生产的单晶炉打破了海外企业垄断的市场格局，在光伏单晶炉领域保持市占率第一，具有较强的产品竞争力，公司将于2023 年推出基于开放平台架构的第五代新型单晶炉。此外，公司硅片加工设备竞争力不断增强，产品附加值不断提升。

③受益于光伏行业发展，公司业绩实现高速增长。2015-2021 年公司收入、归母净利润CAGR 分别为46.96%、59.43%。公司在手订单持续创新高，截至2022H1 末公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计230.4 亿元，其中未完成半导体设备合同22 亿元（均含增值税），业绩增长有保障。

光伏硅片设备龙头，充分受益于下游硅片扩产浪潮硅片制备过程中，长晶与切片为核心环节，分别对应长晶炉与切片机。公司是单晶炉的核心供应商，收入规模大幅领先同行。根据我们的统计，2022 年硅片扩产规模约194GW，据此进行测算，预计2022 年硅片设备市场规模为297 亿元，其中单晶炉、切片机市场规模分别为239、35 亿元。从设备采购角度来看，2022 年仍为扩张年。在光伏行业快速发展以及大硅片普及的背景下，公司作为光伏硅片设备龙头，将直接受益。

公司半导体硅片设备布局完善，行业进口替代需求强烈在8-12 英寸大硅片设备上，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已具备8 寸线几乎100%整线以及12 寸单晶炉、抛光机等核心设备的供应能力，产品技术水平已达到国际先进水平。目前国内12 英寸半导体硅片仍以进口为主，自给率尚低，国内厂商纷纷加码进行12 英寸硅片产能建设。基于当前中国大陆半导体硅片供应商扩产计划，我们测算得到8 英寸、12 英寸半导体硅片设备市场规模分别为108 亿元、372 亿元，为设备厂商提供了发展机遇。

碳化硅应用方兴未艾，公司向材料端延伸更进一步碳化硅产业链主要包括“衬底—外延—器件”三大环节，碳化硅衬底在产业链中地位突出，根据CASA 数据，在碳化硅器件的制造成本中，衬底占比约为50%。在碳化硅衬底领域，以Wolfspeed为主的海外企业占据主导地位，未来有较大国产替代空间。公司碳化硅外延设备已通过客户验证并实现销售；2021 年公司组建了原料合成-晶体生长-切磨抛加工中试线并于2021 年下半年开始向客户送样，6 英寸碳化硅晶片已获得客户验证。2022 年8 月12日，公司首颗8 英寸N 型SiC 晶体成功出炉。

蓝宝石业务具有综合竞争力，金刚石生长炉研制成功，有望贡献多极增长在蓝宝石领域，公司已成功掌握了国际领先的超大尺寸700kg 级蓝宝石晶体生长技术，公司蓝宝石成本具有显著优势。未来随着蓝宝石材料成本的降低，下游Mini/Micro LED 渗透率的提升，以及蓝宝石在消费电子领域后续市场应用范围的增加，蓝宝石市场空间有望保持快速增长，预计2023 年全球市场规模有望达36.7 亿元。2020年，公司与国内盖板玻璃龙头蓝思科技合作成立子公司宁夏鑫晶盛，为蓝宝石的规模应用提前布局。2022 年半年报透露，公司已实现300Kg 级及以上蓝宝石晶体的规模化量产。

2022 年3 月，公司官方公众号披露，公司全自动MPCVD 法生长金刚石设备成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体，标志着公司在晶体生长设备领域再进一步。公司已完成了设备定型和批量工艺开发，设备即将投放市场。

此外，公司还建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求。公司积极推进石英坩埚以及金刚线等辅材耗材业务，包头和银川坩埚基地陆续投产，石英坩埚业务取得快速增长；半导体关键零部件真空阀门产品隔膜阀通过客户验证，实现半导体核心精密真空阀门部件国产化，投资建议：预计2022-2024 年公司营业收入分别为105.44、138.36、166.77 亿元，归母净利润分别为25.99、34.95、42.35 亿元，同比分别增长51.85%、34.46%、21.17%，EPS 分别为1.99、2.67、3.24 元/股，当前股价对应PE分别为41.06x、30.53x、25.20x，维持“买入”评级。

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