什么是半导体分立器件?

什么是半导体分立器件?,第1张

半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件

电子产品根据其导电性能分为"导体"和"绝缘体"半导体介于"导体"和"绝缘体"之间,半导体元器件以封装形式又分为“分立”和“集成”如:二极管、三极管、晶体管等。

MMSZ4693T1G的技术参数

产品型号: MMSZ4693T1G

齐纳击穿电压vz最小值(v):7.130

齐纳击穿电压vz典型值(v):7.500

齐纳击穿电压vz最大值(v):7.880

@izt(ma):0.050

齐纳阻抗zzt(ω):-

最大功率pmax(w):0.500

芯片标识:cy

封装/温度(℃):sod123/-55~150

类型:驱动IC

封装:SMD

批号:12+

品牌:ON

功率 - 最大值:500mW

类别:分立半导体产品

1.半导体分立器件,泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称三极管、三极管及半导体特殊器件。

2.电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体,半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为&ldquo。

3.分立&rdquo。

4.和&ldquo。

5.集成&rdquo。

6.,如:二极管、三极管、晶体管等。

7.中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。

8.随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温,半导体分立器件仍有很大的发展空间,因此,有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展,新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成了广受关注的问题。


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