半导体专利模板有哪些

半导体专利模板主要有以下几种：一是发明专利模板，二是实用新型专利模板，三是外观设计专利模板，四是计算机软件专利模板，五是半导体器件专利模板，六是生物技术专利模板，七是通信/遥感技术专利模板，八是新材料技术专利模板。

专利申请书范本

1.格式 专利申请书

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实用新型 │⑴

⑶ │

名称 │

--┬---------------------┤ (实用新型)

⑷ │姓 名 ├-----------

设│或名称 │

计├---------------------┤⑵

人│地址 │

--┼---------------------┴-----------

⑸ │姓名或名称 电 话

├---------------------------------

│ 邮 政

申│地 址 □□□□□□

请│ 编 码

人├---------------------------------

│国籍或总部所 经常居所或营业所

│在地国家名称 所在地国家名称

├---------------------------------

│代表姓名

--┼---------------------------------

⑹ │名 称 地址

专├---------------------------------

利│专利局给出的 代理机构所在地区

代│ □□□□□ □□□□□□

理│代理机构代码 邮 政 编 码

机├---------------------------------

构│代理人姓名 登 记 号

--┴---------------------------------

⑺

□已在中国政府主办或承认的国际展览会上首次展出 □请求费用减缓

□已在规定的学术会议或技术会议上首次发表

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⑻申请文件清单 │⑼附加文件清单

1.请求书 份 每份 页 │ □代理人委托书 □不丧失新颖

2.权利要求书 份 每份 页 项│ 性的证明文件

3.说明书 份 每份 页 │ □要求优先权声明 □

4.说明书附图 份 每份 页 幅│

5.说明书摘要 份 每份 页 │ □优先权证明材料 □

6.摘要附图 份 每份 页 幅│

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⑽上述以外的设计人 │⑾上述以外的申请人 │⑿申请人或代理机构

│ │ 签章

│ │

│ │ 年 月 日

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2.说明

(1)申请实用新型专利，应当提交实用新型专利请求书、说明书、权利要求

书、说明书附图、说明书摘要和摘要附图等申请文件。

(2)申请文件一式两份(正副本各一份)。允许使用复印件，但申请人或代

理机构签章不得复印。

(3)填写本表必须使用中文。外国人名、地名如无统一中文译文明应当注明

原文。

(4)表中的“□”供填表人在填写选择性项目时使用，若有方格后所述情况，

应在方格内标上“√”号。

(5)本表第⑴⑵两栏由专利局填写。

(6)本表第⑶栏“实用新型名称”应简短明确，体现该实用新型的类别。各

文件中的实用新型名称应一致。

(7)申请人是单位的，应使用单位全称。申请人是单位又未委托代理人的，

应在该单位指定一名代表联系人，填在第⑸栏“代表姓名”后面两个以上单位共

同申请的，应协商推选出一个单位作为所有申请人的代表，并在该单位指定一名代

表联系人，分别填在第⑸栏“姓名或名称”及“代表姓名”后面，申请人委托代理

人的，第⑸栏“代表姓名”不必填写。

(8)有多个设计人、申请人时，在本表第⑴、⑸栏中只填写一个，其余的分

别填在第⑽、⑾栏中，本表⑿栏应由第⑸或第⑹栏中的申请人或代理机构签字或盖

章。

(9)本表第⑹栏中代理人登记号指代理人在中国专利局的登记号。未向专利

局登记的人不具有代理人资格。代理机构指定代理人时不得超过两人。

(10)通讯地址应详细、准确、符合惯例，以能迅速投递为准。

(11)本表各栏填写不下时，可另附与本表同样大小和质量相当的白纸续写。

续写时，应注明续栏编号。

(12)个人申请专利缴费有困难请求费用减缓的，应在本表第⑺栏中作出标

记。申请人在请求书中未作出请求费用减缓的标记，申请日后提出费用减缓请求的，

申请费不予减缓。申请人为两个或两个以上，专利局原则上不批准费用减缓请求。

参考链接：http://www.sipo.gov.cn/

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