不懂技术的他却融了47亿做芯片 华为入局网约车

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不懂技术的他却融了47亿做芯片

真正有机会改变一个产业，哪怕血本无归，也要尝试。

如果一位非业内出身的创业者告诉你，他要做一款追赶英伟达的GPU芯片，但目前仅准备了PPT。作为投资人，你会如何选择？张文就是这样一位非业内创业者。他拥有哈佛大学法学博士履历，管理经验丰富。早年间，他是华尔街泛美亚市场资深投资人；2011年，中芯国际创始人张汝京再次创业成立映瑞光电 科技 公司，张文受邀出任公司CEO；2018年，张文担任商汤 科技 总裁，主导了商汤 科技 总部落地上海。但2019年决定创立壁仞 科技 时，在外界看来，张文仍是一个没有行业背景的GPU（图形处理器）领域的门外汉。2019年5月16日，美国将华为列入实体名单，多家美国芯片断供华为。受此影响，国内掀起芯片创业的第一个小高潮。张文心中也燃起了创业的火苗，他看到国内有巨大的AI芯片市场，但是90%以上依赖国外产品。而AI芯片在中国有其独特的机会：一是因为AI芯片的理论架构也正在不断被突破；二是中国的数据优势，AI芯片最需要场景和数据迭代。

“当时在大芯片赛道里，我是唯一一个不懂技术的创始人，而且当时连一个做GPU的大拿都不认识。”张文事后跟早期投资人说，“我当年要是你们，不敢投张文。”

事情的发展总在意料之外，壁仞 科技 不仅融到了钱，还创下了纪录。从2019年9月9日注册成立到2021年3月完成B轮融资，短短18个月里，壁仞 科技 融资额超过47亿元。投资人让壁仞 科技 创下了国内芯片创业公司的融资纪录。

早期投资方启明创投合伙人周志峰笃定：我们遇见张文和壁仞 科技 创始团队的时候，人对、思路对、捕捉的市场需求对。

一个宽赛道、高壁垒、长周期的行业里，不确定性太多。在浩浩汤汤的 科技 发展进程中，有声势浩大的 科技 新星神话破灭，并就此陨落；也有创业公司绝地求生，弯道超车。

虽然不懂具体的技术细节，但张文知道自己的优势所在：“之前的创业经验很好地证明了我在资本、人才和资源上的整合能力。”既然不懂，那就请人出山。他找到哈佛的朋友，对方给他列出了一张GPU大牛名单。朋友叮嘱，能汇聚一半人就成功了，毕竟，很难从国内找到合适的人才。

投资人问张文，1亿美元够不够？但张文一开口说了个天文数字——高了10倍：10亿美元。他算了笔账，芯片公司的起点价大约是2亿美元，流片做完后还需要上千人的软件团队，这一笔开销也以亿为单位，如果要把生态做完整，10亿美元只少不多。

钱多了，争议也就来了。外界给张文贴上了资本狂人的标签，而对壁仞 科技 的“天价”融资也有微词。

承诺兑现了。2022年3月28日，因疫情被封控期间，张文和近百位核心员工选择一起待在公司，共同迎来公司最为关键的节点。三天后，3月31日晚上，壁仞 科技 第一款通用GPU芯片BR100系列点亮成功。

“创业能成功的人基本上都有点偏执。”张文不避讳这个说法，“我有个逻辑思维跟别人不一样，如果一件事90%的人认同说要去做，我是不会做的，如果是90%的人都反对说不要去做，我反而会去做。”GPU赛道的选择也遵循了这个逻辑。

股融易资讯： 科技 、资本与经济动态

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华为汪涛：全面迈向5.5G时代

7月18日，2022华为Win-Win创新周在深圳启幕，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛在发表主题演讲时提出“全面迈向5.5G时代”理念，让用户上网体验达到10Gbps，5.5G通过更宽的频谱、更高的频谱效率、更高阶的MIMO技术实现10Gbps体验；让企业可以低成本、高敏捷、更灵活地从多“云”中获取算力，孵化更多的应用场景，加速数字化和智能化转型。

华为入局网约车，已在北京、深圳与南京测试“Petal出行”应用

波音预测未来20年将需要超过41000架新飞机

波音近日最新发布了2022年《民用航空市场展望》（CMO），预测到2041年全球将需要超过41000架新飞机，突显了航空业在疫情发生两年以来的坚韧性。最新的CMO预测，未来20年价值7.2万亿美元的新飞机交付，将使全球机队规模到2041年较2019年疫情前水平增长80%。新交付的客机中约有一半将用来替换现有机型，从而将改善全球机队的燃油效率和可持续性。

第二季度全球智能手机出货量同比下降 9%

IBM第二季度营收155亿美元，预估151.6亿美元IBM二季度运营EPS为2.31美元，分析师预期2.29美元。二季度收入155亿美元，分析师预期151.6亿美元。二季度软件收入62亿美元，分析师预期63亿美元。二季度咨询收入48.1亿美元，分析师预期46.4亿美元。预计全年自由现金流100亿美元，公司之前预估100-105亿美元。IBM美股盘后涨1.37%。

IBM第二季度营收155亿美元，预估151.6亿美元

IBM二季度运营EPS为2.31美元，分析师预期2.29美元。 二季度收入155亿美元，分析师预期151.6亿美元。 二季度软件收入62亿美元，分析师预期63亿美元。 二季度咨询收入48.1亿美元，分析师预期46.4亿美元。 预计全年自由现金流100亿美元，公司之前预估100-105亿美元。 IBM美股盘后涨1.37%。

以下是【股融易资讯】为您整理的今日股权融资事件

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公大激光获近亿元 A 轮融资

IBM第二季度营收155亿美元，预估151.6亿美元IBM二季度运营EPS为2.31美元，分析师预期2.29美元。二季度收入155亿美元，分析师预期151.6亿美元。二季度软件收入62亿美元，分析师预期63亿美元。二季度咨询收入48.1亿美元，分析师预期46.4亿美元。预计全年自由现金流100亿美元，公司之前预估100-105亿美元。IBM美股盘后涨1.37%。

得翼通信完成近亿元 Pre-A 轮融资

IBM第二季度营收155亿美元，预估151.6亿美元IBM二季度运营EPS为2.31美元，分析师预期2.29美元。二季度收入155亿美元，分析师预期151.6亿美元。二季度软件收入62亿美元，分析师预期63亿美元。二季度咨询收入48.1亿美元，分析师预期46.4亿美元。预计全年自由现金流100亿美元，公司之前预估100-105亿美元。IBM美股盘后涨1.37%。

庆鑫 科技 完成亿元级A轮融资，超越摩尔等投资

公司团队在半导体行业已经深耕近20年, 拥有丰富的自动化机器方面的经验和专业知识。

亚信数据完成超亿元A轮融资，国华卫星数据独家投资

公司将协同航天 科技 集团在信息化、数字化、卫星应用等优势技术基础和产业资源，实现公司在 社会 治理现代化核心领域的战略、产品、技术和服务的升级。

优时小车获数千万A+轮融资，海尔集团、中国金茂领投

「优时小车」成立于2018年3月，通过自研的低速自动驾驶和6轮底盘，实现了低成本、低配置、低功耗的低速自动驾驶。

VR 游戏 发行商网易影核完成亿级A轮融资

VR 游戏 发行商网易影核（Netvios）宣布完成亿级A轮融资，本轮融资由OPPO战略投资。

上个世纪90年代，在半导体产业高标准过程管理需求下，催生了高度行业化以及定制化的MES制造执行系统，并演化成可集成模式的I-MES制造执行系统套件。

作为改革开放排头兵，我国第一个引进MES的企业是宝钢，20世纪80年代宝钢预见性的引进了MES管理系统，但是经过几年发展，我国MES系统相较于国外仍然处于劣势。

2015年，中国制造业MES迎来了重大战略机遇。为了对标德国的“工业4.0”以及美国的“工业互联网”战略， 中国推出了“中国制造2025”的战略 ，并制定了一系列的技术标准以及从产业政策上进行了大量的引导，MES系统也由单一的生产记录型系统，进化为全方位的企业级执行协同系统。

这三十年的发展，对于国产软件来说，可谓“凛冬”，但 伴随着国产替代和政策扶持浪潮越来越大，国产半导体MES的“破冰号角”即将吹响。

这个时期，国内MES的从业者将迎来巨大发展机会，一批技术储备雄厚的企业实现跨越式发展。同时，云化、低代码的新企业也开始入局， 使得赛道异常火热，竞争更为激烈 。

#赛道火热

半导体MES系统起初是由设备供应商提供的，作为最早一批提供半导体MES的供应商，consilium和Promis利用低廉的价格在当时展开了水深火热的竞争。

但是，后来两家企业均被本身做半导体设备商的应用材料收购。在收购了Consilium和brooks software之后，也让 应用材料成为全球当之无愧的半导体MES霸主 。

进入21世纪后，专门的MES系统提供商开始出现，比如IBM提供了SIView的解决方案。 SIView是目前唯一可以与应用材料一较高下的半导体MES系统 。

而目前，在半导体MES领域，绝大部分12英寸晶圆厂系统几乎被国外厂商所垄断，其中IBM和应用材料两大行业巨头“霸占”了国内80%的市场。

国产半导体MES系统能否从中突围，分获一杯羹，打破IBM和应用材料两大巨头的垄断，无疑对国产芯片制造有着重要的意义。

据了解，半导体制造端的软件主要是CIM软件，而在整个CIM系统中，MES又是核心系统。但是 技术壁垒高、验证时间长是半导体MES系统的特性 ，和半导体设备不同，半导体MES系统在晶圆厂的全产线上是不能有任何偏差，这也造成了半导体MES行业市场份额极为集中，且行业壁垒极高，新玩家很难进入这一市场。

随着晶圆尺寸从4英寸变为6英寸、8英寸、12英寸，芯片性能和制造要求在不断提升，晶圆厂的自动化水平也在不断提升，从人工产线变为半自动产线、自动产线， MES系统对晶圆厂生产越来越重要 。

值得一提的是，今年以来，国内半导体MES企业异军突起，获得资本和市场的高度关注，融资赛道异常火热。

2021年，各半导体MES/CIM领域的国产厂商凭借其专业人才、技术实力获得资本青睐，相继完成大额度融资，实现国产软件自主化。

# 凭实力竞争

上扬软件

成立于2001年的上扬软件，是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高 科技 制造业提供MES、CIM等软件产品和解决方案的供应商。目前已拥有4、5、6、8、12寸半导体MES整体解决方案。除了myCIM（MES）以外，上扬软件还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在内的子系统。

2021年5月，上扬软件完成C1轮融资，获得哈勃资本、兴橙资本、红土善利的投资。此前，上扬软件在2017年就获得了深创投的A轮融资，启动进入半导体高端市场；2019年获得北京屹唐华创、上海物联网的B轮融资，进入8/12寸MES的产品研发。 10月份，上扬软件又完成了由大基金二期领投，中芯聚源、浦东科投等跟投的新一轮数亿元融资。在资金的大力支持下，上扬软件拿下了国内CMOS晶圆代工厂商长光圆辰和存储厂商杭州驰拓的12英寸产线 。

芯享 科技

芯享 科技 成立于2018年，是国内领先的半导体晶圆制造、先进封装厂生产自动化CIM系统解决方案服务商，也是目前国内少数可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业，在半导体封测领域的数个技术方向上也打破了国际CIM厂商垄断，达到了世界先进水平。

芯享 科技 以MES生产执行为核心，通过生产计划等链入企业管理系统，为客户服务员。目前已拥有9家晶圆厂商客户，MES客户包括SK海力士和华虹等。 今年3月，芯享 科技 获得红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投的近亿元A轮融资 。

赛美特

2020年并购成立的赛美特，成功合并了具有多年半导体行业经验积累的“上海特劢丝”“固耀SEMI Integration“和“深圳微迅”三家公司。成立以来，致力于填补国内集成电路制造工业软件领域空白。

赛美特自主研发打造的国产CIM解决方案，涵盖1800多个满足8/12寸晶圆制造厂所需的功能，能够打破国外厂商垄断，是目前国内唯一可支持12寸晶圆全自动化生产的智能制造软件服务商。

2021年5月，赛美特获得5000万元A轮融资。 据了解，目前赛美特在上海成立了专门的MES事业部，其产品目前已用于50余座工厂，客户包括SK海力士、三星、紫光等。

哥瑞利

成立于2007年的哥瑞利，一直专注于打造中国自有的高端半导体智能制造CIM软件，目前已为半导体、面板、光伏、PCB、PCBA、半导体设备等多行业提供了全栈产品线及解决方案。研发服务团队超过300人，拥有21项专利和111项软件著作权（含申请中）。在半导体前道领域，其客户有中芯国际等。 11月12日哥瑞利获得由招商资本、国新风投深圳领投的3亿元新一轮融资 。

值得注意的是，2021年哥瑞利实现了全国产自研的MES在半导体12寸前道晶圆制造全自动化工厂的首次应用，预计在明年交付量产。

除了上述企业，国内其他软件企业也研发了半导体MES产品，比如华磊迅拓、乾元坤和等。但这些企业普遍以第三方开发服务起家，在与专业的半导体MES大厂比较时仍然有行业适配上的差距。

因此， “菜鸡互啄”的时代已经过去，留下来的都是专业选手的竞赛 。

#写在最后

“种一棵树，最好的时候是十年前，其次是现在”。在半导体行业也有一个说法，做半导体要么是20年前，要么是今天。

如今，在大基金、中芯聚源、华登国际、高瓴资本等各类资金的支持下，上扬软件等老牌玩家获得了更大的支持，芯享 科技 等新兴玩家也开始浮现， 国产半导体MES行业发展正步入快车道 。

而如何抓住当前行业快速发展的窗口，在行业增速放缓时，做好研发投入和营收的平衡，将会是国产半导体MES厂商需要面对的挑战。

上市了。

鑫芯半导体公司是一家从事半导体材料、电子材料、高纯材料及副产品的研发、制造、销售及技术服务、咨询服务，在公司的上市信息中可以看到，鑫芯半导体公司在2020年已经上市。

鑫芯半导体科技有限公司成立于2017年09月20日，注册地位于徐州经济技术开发区，2022年新增股东TCL科技，持股23.08%。

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