半导体有哪些用途

半导体有哪些用途,第1张

半导体的用途:用半导体材料制成的部件、集成电路等是电子工业的重要基础产品,在电子技术的各个方面已大量使用。半导体材料、器件、集成电路的生产和科研已成为电子工业的重要组成部分。在新产品研制及新技术发展方面,比较重要的领域有:1、集成电路 它是半导体技术发展中最活跃的一个领域,已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管,可在一片硅片上制成一台微信息处理器,或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗,并使信息处理速度达到微微秒级。2、微波器件 半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段,发射器件的功率已达到数瓦,人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。3、光电子器件 半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是:光通信、数码显示、图象接收、光集成等。定义:半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。分类:按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。特点:半导体五大特性∶掺杂性,热敏性,光敏性,负电阻率温度特性,整流特性。

被世人熟悉的半导体目前在电子照明,移动通信,航空航天等领域都有着非常广泛巨大的应用。

科学家把自然界中的物质,划分为三个部分。一部分是导电性能比较好的导体,另一部分是不能导电的绝缘体。介于导体和绝缘体之间的,就是半导体。半导体会随着温度和光线的变化而呈现出不同的功能,目前已经被广泛应用在各行各业当中。

比如目前很多汽车上的防撞雷达就是通过半导体的毫米波段来进行工作。现在社会发展,汽车的需求量越来越大,几乎是家家户户都必备的出行工具,人们为了自身安全考虑,基本都会配备防撞雷达,因此这是一个十分巨大的半导体市场。

还有手机和笔记本电脑方面的飞速发展,都需要用半导体来储存数据,进行无线连接。现在的人都离不开手机,随处可见低头族,刷微博、看抖音、日常追剧,这些都离不开半导体发挥的巨大作用,这部分市场应用也很可观。

半导体的应用中,最广泛的就是二极管,也就是人们常说的LED。它的优点是体积小,耗电少,寿命长,而且非常环保。生活中的方方面面都离不开它,手机背光,家里的台灯,路上的路灯,商家的招牌,城市的灯光秀,追星女孩的灯牌......可以说二极管在生活中无处不在。

目前正在引起新一代的能源技术发展,新型半导体的成本会更加低廉,性能会更加卓越。让人期待的是即将到来的5g时代,数据传输会越来越快捷,资讯的发展速度也会随着增加。这些更是需要大量的半导体作为数据处理的支撑,可以预见的是,半导体市场非常有潜力。

半导体是电子元件的主要原材料。它以硅、砷、锗、镓等为半导体材料,是一种介于导体和绝缘体之间的材料,是所有电子元件生产的最佳材料,其导电性能随温度升高而增加,与金属导体的性能相反,使用电子三极管,可产生电子频率放大和缩小的功能,常用的电子三极管有PNP和NPN。现代它的用途非常广泛,如1c集成电路、手机芯片、电子二极管、晶体管、电阻、电子元件等,制成的晶体管通常被称为锗管、硅管型,随着科学家对半导体材料的不断开发,新材料如砷化镓,用它开发的微波和光电电子元件都促进了现代微波和光电技术的发展。

导体是通电的,绝缘体是不通电的。介于两者之间的是半导体。你可以在初中化学的周期表中看到它。具体来说就是半导体。举个例子。普通铜线可以通电,但通电的能量不易控制,绝缘体不通电,但也不易控制绝缘程度。半导体本身就介于两者之间。其优点是,人们可以控制它的带电程度。

现在大多数电子产品都是由硅半导体制成的,常用的有,二极管、音频、晶闸管、自动控制的各种传感器(光、磁、力温度...)、显示屏、集成电路等。半导体中的杂质对电阻率的影响非常大,但如果在具有晶体结构的半导体中人为地掺入特定的杂质元素,其导电性是可以控制的。有了半导体,才有了晶体管,有了晶体管,才有了集成电路,半导体是集成电路的基础。应用最广泛、商业上最成功的半导体材料是硅。在集成电路的平面工艺中,硅更容易实现氧化、光刻、扩散等工艺,更方便集成,其性能也更容易控制。


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