什么是半导体划片机

划片机：

1、 型号：DISCO DFD6240SM

2、 产地：日本

3、 市场价格：260－370万元

4、 参数：

主轴配置：2.5KW

主轴转数：60000/min

最大切割尺寸：φ12"

X轴进刀速度：1200mm/S

Z轴有效行程：38.4

Z轴重复精度：0.00002mm

θ轴最大旋转角度：380度

5、 设备特点：

高机能自动校准

主轴中心给水

高刚性低振动主轴

12”大型工作盘

轴光/环光

双倍率显微镜头

非接触式测高

安全防护机制

刀具破损检知

在精密划片机进行切割的过程中，由于材料和刀刃等诸多问题，也会遇到各种各样的情况。与工件崩边的问题，当然产生这样的问题也有很多因素，比如工件表面的情况以及冷却水和刀片，那么接下来就给大家详细讲解常见问题产生的原因和解决方法。

常见问题

在切割时工件表面存在杂质，或者是其本身材质不均衡，就容易导致刀片在磨损的过程中，由于受力不均衡从而出现破损，以至于导致崩裂的产生。此外还需要注意黏膜的种类和厚度以及切割深度的不同也容易导致出现崩边的现象，在此过程中，冷却水假如不够充分，也会影响到刀片的冷却度问题，进而直接影响到切削能力的有效发挥，这也非常容易导致封边的产生。因此选择合适的刀片对于避免上述问题是起到了非常重要的作用，此外还需要注意到，假如刀片颗粒度不适宜也能够导致各种崩边的出现。

加大工艺革新

对于工作人员而言想要提高切割品质，尽可能地减少崩边的产生，对于提高划片机使用寿命是起到了至关重要的作用。随着国家逐渐加大对半导体投入，以及社会资金的大量介入，也在不断摸索各种最优的切割工艺，以便于为客户提供更好的产品服务。

综上所述，精密划片机在切割的过程中容易出现崩边，是由诸多因素而造成的。除了需要选对刀片以及冷却水以外，更重要的还在于要不断进行技术创新，才能提高整体的切割效率和品质。

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