欧洲芯片产量仅约为全球的9%，那中美两国芯片产量全球占比是多少呢？

据英国金融时报的报道，美国在全球芯片制造产能中所占的份额从1990年的37％下降到了2020年的12％；欧洲各国整体所占的市场份额在此期间大幅缩减至9%，与之相比，中国大陆所占的市场份额却扩大至15%。

已经成为全球芯片生产最集中的地区，并且这个比例还在继续提升，有望在未来几年扩大至24%。南生注意到，这个预测并非是空穴来风的，我国芯片产量的确保持了非常强劲的增长势头。

以国家统计局公开的数值为例，即便是在疫情肆虐全球的2020年，我国芯片产量也大幅提升至2612.6亿块，同比大增16.2%。到了今年前两个月，芯片产量更是大幅增长至532.8亿块，同比增速更是高达79.8%。

当然了，这个高增速不排除有“低基数效应”造成的“突增现象”。但即便如此，即使后面几个月的芯片产量增速大幅放缓，整个2021年我国芯片产量仍很有可能将超过3000亿块，再创新高。

成本、市场，成为我国芯片产能大幅提升的重要原因

据报道，成本相对较低，庞大的市场需求仍是当前我国芯片产能不断增长的两大主要原因。按照美国半导体行业协会的估算，在中国大陆建设晶圆厂的成本比美国的低37％至50％。而且随着中国半导体市场产业链的不断完整。

随着中国半导体技术和设备制造水平的不断提升和国产替代率水平的不断提升，在我国建设晶圆厂的成本还有可能继续缩减。而欧洲，不仅成本较高，技术和设备制约的影响也越来越大。

咱们中国早已超过美国，成为全球最大的工业国。不仅如此，我们中国还是全球最大的商品出口国，最大的机电产品出口国——而芯片却是所有机电产品不可或缺的。如此巨大的市场空间，也成为拉动晶圆厂增长的主要因素。

南生认为，除了以上两个因素之外，为了解决“被卡脖子”问题，也是拉动我国芯片产量不断上涨的重要原因之一。毕竟我国企业面对的国内和国际市场均充满了将强的竞争氛围，而且还有诸多限制。

我国芯片产量发展迅速，压力也大

从整个半导体产业发展形势来看，晶圆产能的确是在向中国大陆转移，晶圆厂建设也在提速，显示了我国半导体行业发展的活力。但同时我们也能明显地感到，我国半导体行业也存在着较大的压力。

首先是高端芯片生产的技术仍未能完全掌握。以中芯国际为例，当前只是能熟练的生产14nm工艺芯片，7nm工艺芯片仍未能完全突破——正在试生产，还未具备大规模量产的能力。而5nm、3nm芯片生产供应均未能掌握，与台积电和三星电子的差距还很大。

其次，最高端的半导体芯片制造设备——高端光刻机也未能实现突破，还继续需要依赖从国际市场采购，尤其是依赖荷兰ASML提供。此外，我们还缺乏本土的非内存 IC技术，也有待实现自给自足的突破。本文由【南生】整理并撰写，无授权请勿转载、抄袭！

两百年前，作为法拉第效应的诞生地，欧洲掀起了对半导体领域的狂热研究和实践。很长一段时间内，欧洲是半导体最发达的地区之一，西门子、飞利浦赫赫有名。

然而，两百年后，半导体世界风云变幻，鬼才频出。小到移动终端，大到数据中心，半导体材料，晶圆代工，市场越做越大，而以稳健著称的欧洲半导体企业却依旧停留在自己的原赛道上，稳健有余，亮点不足。

以大名鼎鼎的欧洲半导体三巨头：意法半导体、英飞凌和恩智浦为例，他们都专注于 汽车 电子产业（三家的 汽车 业务最多的超过了50%，最低的也高于40%）而错过了存储器、晶圆代工、智能手机芯片等高速发展的热门领域。这也是欧洲半导体行业的“特色”所在。 一方面，研究领域单一，另一方面又没有新的企业入局和迭代，这使得欧洲半导体的“格局”越来越小。

再看看几位“后来者”：

日韩 上世纪末集全国之力冲击存储器、手机芯片、半导体材料等领域，曾一段时间半路超车打破欧美的垄断局面，拿下不少的市场蛋糕，冲出了三星、东芝、SK海力士等如今响当当的名声。

中国台湾 台积电芯片代工世界第一，2019年市占率超50%，在先进制程代工、5G手机芯片领域无人能敌，而今年，由于疫情、中美贸易战等影响，包括台积电在内的台湾芯片代工业也必将产能爆满，营收翻番。

中国大陆 由于对半导体需求巨大，政策利好不断，虽仍存技术壁垒，但整体情形向好，半导体市场活力十足。

美国 早期借助贝尔实验室等扎实的科研力量在与欧洲的半导体理论较量上远胜一筹，后期更是成为半导体企业的千亿俱乐部，除了拥有英特尔、英伟达、高通、IBM、德州仪器、博通等市值超千亿的芯片企业，在IP领域也占据半壁江山，成为真正的芯片霸主。

然而，强悍如欧洲自然也不会坐以待毙。 昨天，欧盟委员会就发布了一项“2030年数位罗盘”规划 ， 计划“到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm，能效达到今天的10倍。”

尽管如此，还是让人捏把汗。事实上，从上世纪八十年代起，欧洲曾发表过多项战略计划：ESPRIT（欧洲信息、技术研究发展战略计划）、RACE（欧洲先进通信技术研究开发计划）、JESSI（欧洲联合亚微米硅计划）等，自主可控也一直是众多计划所倡导的主旋律。

但在四十年后的今天，欧洲半导体市场却并未展现实现计划中所期待的半导体振兴。

据前瞻产业研究院数据，欧洲近年的全球市场份额都维持在10%左右（全球总量约为4400亿美元，欧洲约为440亿左右），甚至不及其GDP在全球16%的占比。

究其原因，

一方面欧洲是多国联动，受政治经济等因素影响，“执行力”差在所难免。

此外，欧洲三巨头一直以来在市场份额和营收排名中，其实表现很优异。抛开大环境不管，“幸福感”还是很强的。

不久前，欧盟已经讨论了建立一个新的代工厂的可能性，或者改造现有的代工厂，作为提高欧洲半导体产量计划的一部分。但是建立尖端制造工厂又何尝是一件容易事？

美国半导体产业协会(SIA)去年的一份报告显示，一家大型工厂的建设和组装成本可能高达200亿美元。此外，这些工厂可能需要很多年才能盈利。

近几代芯片的成本也一直在上升。正如英特尔所发现的那样，掌握制造最小晶体管所需的最新技术工艺是一项巨大的挑战。最近，苹果和台积电在敲定3nm第一单后，正联合推进2nm工艺，很可能在中国台湾的新竹县宝山乡作为试验和开发基地。如果一切顺利，将会在2023年试产。不过，即使台积电和苹果这两大业界巨头合作进行研发，2nm工艺的开发仍然有很大的难度。

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