排名前14位的半导体公司中有四家(英特尔,高通,英伟达和德州仪器)预计2022年第二季度的收入将低于2022年第一季度。其皆认为疫情导致的部分半导体企业短暂停工停产是影响半导体销售额增长的因素之一。
由于新冠疫情依然持续,在国内包括上海和北京等重要城市于5月上下都实施了比较重要的防护安全措施管控。6月1日的时候已经宣传解除,这些停工对中国的制造业产生了重大影响。
譬如,从上海复工复产的急迫和迅速,也可以看出上海对于中国的半导体产业链的重要性,据公开数据统计, 2021年上海集成电路产业销售收入约2500亿元,位居全国第一 ,约占全国总产值的四分之一,上海可以说是中国的“半导体第一城”。
如下表格所示,六家非内存公司预计,2022年第二季度的收入将从2022年第一季度增长3%至7%不等。其中三家公司( 英飞凌科技股份公司、意法半导体和恩智浦半导体公司 )拥有重要的汽车业务,为它们的增长做出了贡献。
AMD 2022年第1季度报告的收入比2021年第4季度增长了22%,这主要是由于其对Xilinx的收购在本季度中途完成。2022年第2季度的增长前景为10%,其中还包括Xilinx。除去Xilinx收购的影响,AMD的收入在2022年第一季度增长了10.4%,预计到2022年第二季度将增长约3%。
2022年第一季度10家最大的非内存公司的加权平均收入增长为4%,而2021年第四季度为4%。2022年第二季度的加权平均展望比2022年第一季度下降了1%。
内存公司比非内存公司的前景更光明。 美光6月初结束的财季指引较上一季度增长11.7%。三星,SK海力士和铠侠都报告对DRAM和闪存的需求保持稳定。
由于前面列出的因素,全球经济前景正在减弱。世界银行2022年6月的预测是,继2021年增长5.7%之后,2022年全球GDP仅增长2.9%。2022年1月,世界银行预计2022年全球GDP增长4.1%。在发达经济体中,预计美国和欧元区2022年的GDP增长率将达到2.5%,不到2021年的一半。
在新兴和发展中经济体中,中国2022年的GDP增长预计为4.3%,远低于2021年的8.1% ,这主要是由于与疫情相关的停工。由于对乌克兰的战争和由此产生的抵制,俄罗斯的GDP将在2022年下降8.9%。印度经济依然强劲,2022年GDP增长目标为7.5%,在主要经济体中最高。
关键半导体市场驱动因素的前景也在减弱。本月早些时候,IDC预计2022年智能手机和个人电脑的出货量将下降,预计2022年智能手机将下降3.5%,2023年增长6%。IDC预计智能手机将在2023年恢复到5%的增长。
PC在2020年和2021年蓬勃发展,由于疫情流行,在家工作和在家学习趋势的推动下实现了两位数的增长。IDC预测,到2022年,PC将下降8.2%。到2023年,PC应该会增长1%,这与疫情之前的趋势一致。
关键半导体市场驱动因素的前景也在减弱。 本月早些时候,IDC预计2022年智能手机和个人电脑的出货量都会下降。在2023年增长6%之后,智能手机预计将在2022年下降3.5%。IDC预计智能手机将在2023年恢复至5%的增长。
PC在2020年和2021年蓬勃发展,由于新冠疫情流行,在家工作和在家学习趋势的推动下实现了两位数的增长。IDC预测,到2022年,PC将下降8.2%。到2023年,PC应该会增长1%,这与疫情之前的趋势一致。
汽车行业是主要驱动力中唯一的亮点 。2022年5月,S&P Global Mobility预计轻型汽车产量在2021年增长3.5%之后,2022年将增长4.1%。但产量受到停工限制、供应链问题和乌克兰战争的影响。预计2023年汽车产量将增长9.4%。
随着全球经济疲软和关键驱动因素出货量下降,市场分析机构已将对2022年半导体市场的预测从2月份的15%下调至9%。2022年第二季度半导体市场可能会比2022年第一季度下降约1%至2%。2022年下半年应该会弱于典型趋势。
2022年实现高个位数增长的唯一原因是2021年季度环比强劲增长。 2022年第一季度半导体市场同比增长23%。到2022年第四季度,同比增长应该在低个位数或持平。对2022年半导体市场的其他预测。IC Insights预计全年半导体增长11%;WSTS预测是16.3%。
2022年半导体市场的疲软应该会持续到2023年。 预计2023年会实现3%的增长。Gartner对2023年的预测为3.6%,WSTS为5.1%。
河南半导体行业的发展前景非常广阔。近几年,河南省政府积极推进半导体行业发展,以培育创新性产业,打造中国半导体化高地。随着新一轮产业升级,河南半导体行业将不断扩大规模。根据河南省工业和信息化厅数据,到2020年,河南省半导体产业总规模将超过2500亿元,带动当地7000多家企业发展。未来,河南省半导体产业将从制造型模式转向芯片设计型模式,并将不断深入挖掘和突破底层技术,对外贸易也将得到大幅促进。河南半导体产业拥有良好的发展前景,而未来也将有更多的发展机遇。这几天,据报道,俄罗斯制定半导体的国产化战略,预计到2030年总拨款3.19万亿卢布(约2500亿人民币,或393亿美元)用于半导体制造、芯片研发、数据中心基础设施以及人才培养等。
四月初,俄罗斯莫斯科电子技术学院 (MIET)获得了俄罗斯贸工部一个6.7亿卢布(约5100万人民币)用于研发新一代EUV光刻机的合同,行业都觉得用这么少的钱想要研发光刻机不可能,因此引起业界热议,详情请看笔者撰写的《重磅!俄罗斯投资6.7亿研发EUV光刻机!成功率有多大?》。
本文首先介绍俄罗斯半导体国产化的背景、俄罗斯半导体国产化战略,最后简要分析为什么不与中国等进行合作。
2014年3月克里米亚公投入俄后,欧美国家对俄相继出台了多项制裁措施,禁止俄金融机构进入欧盟资本市场、对俄实施武器禁运、禁止对俄出口用于军事目的的军民两用产品以及禁止对俄能源行业出口高技术设备以及高 科技 产品等。
同时,俄罗斯上述领域对国外先进技术产品和国际资本市场融资的依赖程度极高。梅德韦杰夫在2015年4月的俄政府工作会议上指出:俄罗斯机床设备的进口达到90%,民用飞机进口超过80%,重型机械进口达到70%,石油开采设备进口达到60%,农机设备的进口在50% ~90%之间,受制裁影响,2014年俄罗斯进口国外(包括独联体国家)机器设备的支出减少了12%,为1362亿美元。到2015 年,该数额大幅减少为818亿美元,仅为2014年的40%。
从2014年到2022年的八年间,俄罗斯一直被制裁。2014年俄罗斯央行称GDP约合1.03万亿美元,增长率只有0.6%,到2021年俄罗斯GDP 1.7万亿美元。
不过,普京上任后的俄罗斯非常重视 科技 领域的研发投入。
主要投入在基础研究领域,发明专利,先进生产技术开发和应用方面以及国家 科技 创新优先发展方向的成果方面。
据笔者Challey查询资料,从《2014 ~ 2020 年俄罗斯 科技 综合体优先发展研发方向联邦专项计划》实施的效果来看,基本达到预期目标。在此期间,该专项计划共投入资金1 723亿卢布,其中联邦预算内资金投入1 395亿卢布,预算外资金投入为328亿卢布。
在联邦预算内投入资金中,资本性投入占比为20.4%,应用研发投入占比为61.2%。
在联邦预算外投入的资金中,则大多用于应用研发,比例高达96%,实施该专项计划的成果包括: 2014 ~2019年间共签署了2 812 个合同和协议,合同和协议金额达到1 306亿卢布,其中资本性支出类占比17.6%,科学应用研发类占比64.3%,其它类占比18.1%。
收录在Scopus和Web of Science引文数据库的核心论文7 701 篇,专利申请数量为5038件,参与该专项的科研人员平均年龄为40 岁,而40 岁以下参研人员的比例为61.5%。吸引到预算外资金达605亿卢布,额外的研发经费支出(其中包括预算外资金来源) 金额达1403亿卢布。
但是,到今年3月,俄乌冲突以来,“ 科技 无国界”的神话就彻底破灭了。
3月以来,从开源红帽子RedHat,Docker、SUSE、GitHub到微软、苹果、谷歌等,从AMD、Intel等芯片供应商到台积电等半导体制造商,无论是硬件还是软件,无论是开源还是闭源,全部撤出俄罗斯,并对其进行了限制或者制裁。甚至有报道称俄罗斯国内数据存储可用云存储仅够维持两个月。
因此,尽管经济方面依然困难,但俄罗斯还是拿出可观的经费投入半导体的国产化。从3月30日贸工部的6.7亿卢布光刻机研发到现在的3.19万亿卢布完全国产化战略,可见俄罗斯的决心非常大。
俄罗斯政府的国产化战略主要是制定全新微电子开发计划,到2030年投资3.19万亿卢布(取整约2500亿人民币,或393亿美元,2022.4.19日换算,汇率会有所波动),主要用于开发本地半导体生产技术、国内芯片开发、数据中心基础设施、本土人才的培养以及自制芯片和解决方案的市场推广。
这项计划将于2022年4月22日敲定并提交俄罗斯总理梅德韦杰夫正式批复。
计划投资 4200 亿卢布(约 51.77亿美元)用于开发新的制造工艺和后续改进。短期目标之一是在今年年底前使用90nm制造工艺提高本地芯片产量。长期目标是到 2030 年实现 28nm的芯片工艺制造。
不过,台积电于2011年就做到了这点。
俄罗斯现有数据中心大约70个。该计划预计投资4600亿卢布(约56.5亿美元),到2030年预计全国数据中心增加到300个。
预计投资3090亿卢布(约38亿美元),用于开发至少400个新型电子产品原型,并开展 2000多个研究项目。
计划制定者还希望将国内高校毕业生的 “人才转换”比例从当前的 5% 提升到35%。
此外,计划还包括在现有和新成立的高校设计培养中心基础上创建至少1000个设计团队。
在四月初笔者Challey撰写的 《俄罗斯投资6.7亿卢布研发EUV光刻机!成功率有多大?》中提到,俄罗斯贸工部投资6.7亿卢布(现约5300万人民币,或830万美元)委托莫斯科电子技术学院 (MIET)开发新一代X射线EUV光刻机。
在文中提到,其实MIET研发X射线光刻机已经有15年了。
“我们谈论的是长期的研发工作,从好的方面来说,这应该在 15 年前就开始了,” Stimulus 杂志作者 Alexander Mechanik说。”
尽管这笔不到1000万美金的投资很少,但是俄罗斯拥有全球顶尖的数学人才,而且还有后续的投资。现在,后续人才和芯片制造方面的追加投资也即将正式批复。那么这个计划的成功概率要大很多了。
只是,俄罗斯缺乏足够的市场,如果不能联合其他国家/市场实现标准化,那么即使研发出光刻机,也很难推广开来。因此,与中国、印度等国家合作才可能在资金、市场、技术等方面进行互补,从而提高研发的成功率,并取得更快的进度。
那么,为什么俄罗斯要独立进行国产化而不与中国等国家的 科技 力量合作呢?
这个问题可能要从多方面来分析。
首先是技术体系 ,从上面的新制式EUV光刻机来说,俄罗斯研发的是X射线光刻机,尽管中国也进行了试验,但是被证明效率太低,没法大规模使用;另一方面,俄罗斯在半导体的某些应用方面的方式与世界主流有所不同。
其次是市场目标 ,俄罗斯的目标,无论是未来数年还是以往数年,首先是满足国内有限的民用市场和重要的军用市场。从以往来看,俄罗斯还没有完全融入全球半导体市场,所以其目标市场决定了其战略不同。
而 在外部合作方面 ,俄罗斯深知,假如邀请中国企业合作,中国等国家的企业肯定会要求深度参与,而且俄罗斯对自有研发的技术非常保密。这个谈判过程很难又漫长。
同时,中国企业也会考虑要不要与俄罗斯合作,因为这会导致欧美对中国企业的制裁。
因此双方都在考虑。
合作模式方面 ,可能合作时机还未到。譬如俄罗斯的格洛纳斯卫星系统与中国的北斗卫星系统只有在双方技术都成熟的时候才开始进行合作。
未来,可能中俄的 科技 合作也大都会是这种方式。
这或许也是俄罗斯完全国产化的真正含义吧。
作者:Challey
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